“上市公司董事长面对面”活动将与第六届集微半导体峰会同步举行。
作者｜爱集微 校对｜James
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集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开，其中重磅重启并全新升级的“上市公司董事长面对面”活动也将同步举行。
过去一年，受地缘政治、疫情导致供应链紧张等多重因素带动，半导体板块堪称A股市场最热门的投资赛道，A股半导体板块表现异常亮眼。如今，A股半导体板块随着市场的调整也迎来了阶段性底部，投资人气关注度依旧很高。
此外，2022年7月，科创板也将迎来开市三周年。这三年间，大量半导体公司登陆科创板，据集微网不完全统计，截至6月13日，科创板上市的半导体公司数量达66家，占比15.5%，总市值13732.9亿元，占比25.7%。此外，目前还有51家半导体企业正在冲刺登陆科创板。越来越多的半导体公司上市，也需要更多的与资本市场机构投资者交流的机会。为此，在第六届集微半导体峰会上将顺势推出重磅活动之——“上市公司董事长面对面”。第一届集微峰会曾经举办类似活动，暂停四年之后今年集微半导体峰会活动全新升级，将组织半导体产业链重点上市公司及优质未上市公司与公募基金、保险资管、券商资管等二级市场投资机构交流活动，旨在搭建半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台。
集微峰会：董事长/CEO确认参会上市公司名录
“上市公司董事长面对面”活动的主题是“与企业领航人面对面”，旨在助力投资者与优质半导体上市公司领航人进行面对面交流，听国内半导体龙头企业领航人对于行业发展变革的深入理解和敏锐洞察，对于企业发展战略与方向的前瞻定位与精准把控，从而挖掘优质上市公司内在价值。本次活动一经推出就受到券商和投资机构的广泛关注，目前参与的基金包括南方基金、信达澳银基金、平安基金、华商基金、天弘基金等数十家公募基金确认参与，有近百位公募基金经理确认参与，这些基金经理合计管理的基金规模超6000亿元。活动广泛邀请电子行业龙头上市公司董事长、总经理参会，爱集微将在此次集微半导体峰会论坛期间安排上述交流活动，促进行业交流、推动产融对接，进一步走进行业龙头上市公司，与上市公司高管面对面，深入探访中国资本市场践行高质量发展的好公司。欢迎半导体上市公司董事长、总经理等企业领航人踊跃报名参会！
会议基本信息1）主题：与领航人面对面2）时间：2022年7月16日 9:00-17:303）规模：50-100人4）形式：邀请制小范围交流活动联系人赵老师 13581512615（微信同）
集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。
图源｜网络
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