应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况

日前，应用材料公司已发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司在过去一年开展的环境、社会和公司治理（ESG）项目及成果。报告阐述了公司2020年推出的一系列十年倡议取得的进展，这些行动计划涵盖应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作、以及公司如何运用技术促进全球范围内的可持续发展。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“作为全球技术领导者，我们意识到应用材料公司对员工、客户和社会负有极为重大的责任。我们深信，现在是凭借科技的力量来打造一个更公平、更可持续世界的最佳时机。为此，应用材料公司正在整个生态系统内致力于推动可持续发展方面的关键进程，以期为子孙后代实现更美好的未来。”

如今，随着科技在人们的生活中发挥着日趋重要的作用，同时也实现了解决全球挑战的新发现，半导体已成为世界的重要生命线。随着全球半导体用量的日益增长，半导体行业必须为芯片制造持续开发更清洁、更高效的工艺流程。

为助力提升行业的可持续性，应用材料公司正在稳步推进减少碳足迹，并采取措施提升环境报告的透明度。2019年至2021年，应用材料公司在全球范围的可再生电力能源使用比例从37%增至57%。在美国，公司已80%依赖可再生能源供电，并且有望在今年年底实现100%使用可再生电力能源的目标。通过这些努力，尽管因为支持新设施和扩大生产导致的总体能源消耗上升了约7%，但应用材料公司的“范围1”和“范围2”排放（即公司直接产生的排放和公司采购的能源所产生的排放）依然实现了28%的减少。

此外，以2019年为基准年，应用材料公司还量化并披露了半导体产品在所有相关类别的“范围3”排放（即整个价值链产生的排放），并为这些排放数据取得了第三方保证。应用材料公司首次根据气候相关财务信息披露工作组（TCFD）的建议报告了碳影响和碳风险。更全面地了解自身的碳足迹有助于应用材料公司兑现承诺，即在今年年底前针对其“范围1”、“范围2”和“范围3”排放设定科学减碳目标。

应用材料公司自2005年起，每年报告社会责任和环保事项。其最新一期《可持续发展报告》及《附录》反映了应用材料公司截至2021财年底开展的相关活动及取得的成果。