7月11日见！红魔7S系列官宣：首款无刘海无挖孔骁龙8+旗舰

【TechWeb】随着全球首款骁龙8+旗舰——小米12S的正式亮相，今年下半年的顶级旗舰大战也正式拉开帷幕。而除了大众熟知的常规机型外，游戏手机阵营今年也不甘示弱，其中全新的红魔7S系列游戏手机更是早早便开始进行预热。现在有最新消息，近日@红魔游戏手机 官微宣布，全新的红魔7S系列将于7月11日15:00正式发布。

据红魔游戏手机官微同步晒出的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔7S系列将于7月11日正式与大家见面，外观上整体将延续前作红魔7系列的设计方案，正面将继续采用无刘海无开孔的对称式设计，并且还将采用屏下摄像头技术，实现了更加沉浸的显示效果。机身背部，该机的电竞元素十分丰富，除了中央的后置相及模组、logo外，还在不同位置印有该机的关键参数，极具辨识度。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔7S Pro将搭载骁龙8+旗舰平台，基于台积电4nm工艺制程打造，CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz，而且性能提升的同时，骁龙8+的功耗也有很大优化，整体功耗相比骁龙8下降在15%左右，同时还将提供强大的散热系统做基础，有望成为骁龙8+的跑分王者。除此之外，该机还将内置5000mAh大容量电池，并将标配165W氮化镓充电器，而手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充，其最高充电功率可能为135W。

据悉，全新的红魔7S系列游戏手机将于7月11日正式亮相，有望成为全球首款搭载骁龙8+的游戏手机。更多详细信息，我们拭目以待。