三星组半导体封装工作小组 进军先进封装不落人后

传三星电子(Samsung Electronics)半导体装置暨解决方案事业部(Device Solutions；DS)将组织封装工作小组(TF)，并由DS部门负责人庆桂显直接领导，确保与大型晶圆代工客户建立封装合作方案。

根据韩媒首尔经济报导，业界消息指出，三星DS部门已于2021年6月中旬成立「先进封装事业化」工作小组，且为三星社长庆桂显直属部门，负责人由三星存储器事业部常务朴澈民(音译)担任。据悉，该工作小组除了负责三星半导体封装事业的Test & System Package(TSP)外，也由半导体研究所、存储器、晶圆代工等各事业部的高端管理人员组成。

近年在单个封装中整合多芯片的「3D封装」以及小芯片(chiplet)设计等技术，作为新一代封装技术受到瞩目，特别是英特尔(Intel)、台积电等大厂正积极投资先进封装技术。市调机构Yole Développement预测指出，2022年高端先进封装市场设备投资规模中，英特尔及台积电分别占32%及27%，合计超过一半，三星则排在日月光之后位列第四。

英特尔于2018年发表3D封装品牌Foveros，并宣布该技术将使用于各式新产品，2020年推出的Lakefield处理器便搭载于三星NB产品中；台积电也以3D封装技术生产最大客户超微(AMD)的新产品，日前更直接在日本设置3D IC研发中心。

三星则于2020年发表X-Cube 3D封装加入3D封装领域的竞争，此前三星DS部门晶圆代工事业部长崔时荣于2021年6月的「Hot Chips 2021」活动中透露，正在研发「3.5D」封装技术。透过本次成立封装工作小组，三星能否在封装领域找到与竞争业者带来技术差距的关键，受到业界关注。

据悉，庆桂显于2022年2月举行的三星T&C论坛中也曾介绍先进封装制程的概念，并表示再过几年，可能所有业者都会透过先进封装生产半导体，是往后三星必须集中的领域。

责任编辑：张兴民