6月半导体一级市场融资事件环比增四成 地平线获一汽集团战投|财联社创投通

《科创板日报》7月4日讯（研究员 章银海 顾瑞雪 段依尘 王锋） 据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域统计口径内共发生54起私募股权投融资事件，较上月38起增加42%；6月已披露融资事件的融资总额合计约104.35亿元，较上月46.29亿元增加125%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，本周芯片设计领域最为活跃；从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为52.5亿元。

按照应用场景分类，本周最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括机器视觉芯片、电源管理芯片、MCU芯片、DPU芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，6月半导体领域投资大多集中于成熟期企业，其中战略投资事件数目最多，发生21起，占比约为38%；A轮融资事件数目位列第二，发生11起，占比约20%；B轮融资事件数目位列第三，发生7起，占比约12%。

从各轮次投资金额来看，6月半导体领域的投资事件中，战略投资事件整体融资数额最多，为72.95亿元；作为对比，6月半导体领域有2家公司上市，募资60.06亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，6月江苏、上海、广东、北京、浙江的半导体概念公司最受青睐，其中江苏融资事件为13起；从单个城市来看，深圳有6家公司获投，数量最多，苏州和南京分别有5家、4家公司获投。

活跃投资机构

6月半导体赛道布局的投资方包括同创伟业、中芯聚源、毅达资本、经纬创投、红杉资本、基石资本、君联资本、临芯投资等知名投资机构，也包括宁德时代、比亚迪、广汽资本、一汽集团、哈勃投资、联想创投、OPPO等产业投资方。该赛道还获得了超越摩尔、元禾璞华、深创投、上海科创、广东省半导体及集成电路产业投资基金、上海自贸区基金等国资背景平台及政府引导基金的青睐。

6月知名投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

6月国内半导体赛道有21家公司获投超亿元，披露具体融资金额的企业中有5家超过5亿元。下面列出部分值得关注的投资事件：

地平线获一汽集团的新一轮战略投资

地平线是一家人工智能解决方案提供商，专注于制作基于人工智能算法的芯片。地平线以前瞻技术驱动了征程芯片的快速迭代，持续引领国产车规级AI芯片的创新突破。地平线第三代车规级产品征程5已斩获比亚迪、自游家汽车、一汽红旗等多家主流车企的定点合作，是全球唯二、国内首款可量产的百TOPS级大算力AI芯片。

公司于6月27日宣布完成来自一汽集团的战略投资。自成立以来，地平线获得了上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪等众多车企资本，以及Intel、SK Hynix、宁德时代、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等多家产业链上下游企业的战略投资，技术理念与研发成果备受行业认可。

企业创新评测实验室显示，地平线在智能制造装备产业行业的科创能力评级为A级。地平线及其控股子公司目前共有800余件公开专利申请，2019年专利申请量达到高峰，其中发明专利占比超90%，审中专利占比约57%，研发规模和技术质量优秀。同时，地平线积极拓展全球化布局，已在除中国以外的9个国家和地区进行专利布局；从技术领域看，其主要聚焦于电子设备、计算机、神经网络、特征图、移动设备等领域。

据创投通数据，自去年7月以来，国内有9家AI芯片研发企业完成融资。

迪思微电子获6.2亿元首轮投资

无锡迪思微电子是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司，且已拓展至日韩、台湾等地区，客户数量在国内处于行业前列。

公司于6月22日宣布完成6.2亿元首轮融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。

企业创新评测实验室显示，迪思微电子在电子核心产业行业的科创能力评级为B级。公司目前有40件公开专利申请和10件已登记的软件著作权，其中发明专利申请占比60%。迪思微电子近期主要专注于掩模版、掩膜版、曝光方法、光刻机、光刻胶等专利技术领域。

据创投通数据，自去年7月以来，半导体材料生产领域国内有16家企业完成融资。

宽能半导体获2亿元天使轮投资

宽能半导体成立于2021 年 11 月，公司核心团队包括多名国际一流的碳化硅半导体工艺和制造专家，掌握碳化硅器件全工艺流程核心技术，并具备20年以上相关产品量产经验。宽能半导体深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。公司首条产线落地南京，正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。

公司于6月8日宣布完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本领投，渶策资本、云启资本、国中创投资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。

企业创新评测实验室显示，宽能半导体暂无公开的专利申请。

据创投通数据，自去年7月以来，国内有50家功率器件研发制造企业获得投资，其中6月份有20家完成融资。

6月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

韦尔股份出资6.98亿元参投两只私募基金

6月24日，韦尔股份发布公告，合计出资6.98亿元参投两只私募股权投资基金。

一支为宁波甬欣韦豪三期半导6产业投资合伙企业（有限合伙），公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（简称“绍兴韦豪”）作为有限合伙人以现金方式出资人民币1.98亿元认购基金份额，基金募集规模为人民币10亿元。基金聚焦于泛半导体产业先进技术、工艺、产品领域。

另一支为上海道禾产新私募投资基金合伙企业（有限合伙），为公司及公司全资企业绍兴韦豪参与投资上海道禾长期投资管理有限公司（简称“道禾长期”）发起设立的私募股权投资基金，基金募集规模为人民币 10.02亿元。绍兴韦豪作为普通合伙人投资人民币100万元认购该基金的基金份额；公司作为有限合伙人投资人民币5亿元认购该基金的基金份额。基金主要投资于新一代信息技术、先进制造等领域。

海富产业成立半导体专项基金，规模13亿元

6月9日，海通证券旗下海富产业投资基金管理有限公司（简称“海富产业”）发起设立并管理的海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）（简称“半导体专项基金”）完成工商设立。该基金由全国社会保障基金理事会、上海长三角中银二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、海通创新证券投资有限公司等共同出资，将专项投资于沪硅产业新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，投资金额约13亿元。

该扩产项目的其他投资人包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海上国投资产管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司等。

云浮市设立产业投资发展基金，总规模10亿元

6月1日，恒健控股公司与云浮市签署战略合作协议，并与云浮市、罗定市签订《云浮市产业投资发展基金合伙协议》。

云浮市产业投资发展基金总规模为10.01亿元，旨在以基金模式聚合省、市、县各级政策、产业、金融等要素，引导更多产业资源汇聚云浮。该基金将先行开展MLCC产业链投资，未来将围绕云浮市拟发展的其他产业开展投资，通过产业整合、资本运作等方式，助力云浮市战略性产业集群中的核心企业快速做强做大。

【二级市场概览】

IPO & 定增

6月有2家半导体产业链公司A股上市，总募资额61.06亿元。同时，有3家企业开展定增业务。

并购

上市公司并购方面，6月共有26家半导体产业相关标的企业实施并购，其中9家已完成。从披露方行业分类上看，芯片设计企业居多，共10家。从买家方面看，受让后持股比例大于50%的企业共21家，其中14家对标的企业达成100%控股。

根据披露，有2家标的企业并购后发生控制权变更，如下表所示：

并购事件列表如下所示（披露交易金额排名前十）：

【海外并购案例】

电连技术并购芯片细分龙头FTDI

6月27日，电连技术发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式收购FTDI之上层出资人的持有关权益份额(上层出资人持有FTDI的80.2%股份)以及Stoneyford持有FTDI的19.8%股份。

电连科技从事微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。公司主要产品有微型射频连接器、线缆连接器组件、电磁兼容件。

FTDI于1992年成立，注册地位于英国格拉斯哥，业务运营总部位于新加坡，是全球USB桥接芯片领域的领军企业。该公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并拥有高度多样化的各行业一线头部客户，分布在消费电子、通讯、汽车电子、工业控制等多个领域，产品销往全球 50 余个国家和地区。目前，FTDI 在桥接芯片这一细分行业领域市场占有率排名全球前列，主要产品包括USB 桥接芯片、模组、电缆及配套软件等。

Advantest拟收购意大利功率半导体测试设备商CREA

6月6日，全球半导体测试设备龙头厂商Advantest宣布拟收购意大利功率半导体测试设备商CREA （Collaudi Elettronici Automatizzati），双方已经签署了一项收购协议。

Advantest成立于1954年，总部位于日本东京，是全球性的半导体测试和测量设备领先制造商，产品主要用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、包括人工智能（AI）和机器学习在内的高性能计算等。

CREA致力于研发、生产功率半导体测试设备，涵盖SiC和GaN功率半导体领域，拥有广泛的经验和积累。收购CREA有利于Advantest扩大测试和测量解决方案产品组合，为高成长性应用领域的广泛消费者提供产品和服务。

Diodes宣布完成了对Onsemi缅因州波特兰南部晶圆厂的收购

6月3日，Diodes公司宣布其完成了对Onsemi位于缅因州波特兰南部（SPFAB）的晶圆制造工厂和运营商的收购。

Diodes成立于1966年，是美国Nasdaq上市企业，主要从事半导体分立元件制造生产，是一家在广阔的分散和模拟半导体市场上居全球领先地位的高质量、特定应用标准产品生产商和供应商，服务市场主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车制造业。

Onsemi是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件。

根据报告，Diodes将整合波特兰南部工厂和工厂运营，包括将SPFAB的员工转移到Diodes。作为多年晶圆供应协议的一部分，Diodes将继续在SPFAB生产Onsemi的产品，因为Onsemi需要将产品转移到其他晶圆厂生产。

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