投资50亿美元！环球晶圆宣布在美国德州建12吋半导体硅片厂

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。

　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundries）、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对于上游材料——半导体硅片的需求也将大幅成长。

　　环球晶圆指出，美国建厂是环球晶圆今年2月6日公布新台币1000亿元扩产计划的一部分，同时也将是美国近20多年来的首座12吋新的半导体硅片厂，新厂的地点——美国德克萨斯州谢尔曼市是美国子公司GlobiTech的所在地，产能预计于2025年开出，将弥补半导体供应链的关键缺口。

　　环球晶表示，新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。

　　环球晶圆指出，与相同性质的其他工厂相比，这座12吋晶圆厂不仅将是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。此外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。

　　环球晶董事长暨执行长徐秀兰说，随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进制程、创新的12吋半导体硅片工厂来增加半导体供应链的韧性。通过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。

　　美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在声明中指出，环球晶圆的投资对美国国内半导体供应链的重建至关重要。

　　雷蒙多表示：“环球晶圆今天的声明对于重建美国国内半导体供应链、加强美国的经济和国家安全、创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言，具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择德克萨斯州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。”

　　雷蒙多指出：“美国正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对芯片的巨量成长需求。环球晶圆选择美国，代表他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。”

　　她还说：“迅速通过该法案将显示美国对国内半导体的强大产能的承诺，并为整体供应链中的众多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”