研发受阻？苹果绕不过的5G坎

无法回避的短板

作为天风证券分析师的郭明錤，其关于苹果言论一直为市场所重视，此前他曾预测2023年发布的新款iPhone将采用苹果自研芯片，高通的芯片只供应部分产品，比例约为20%，如今他认为高通的芯片仍会覆盖苹果100%的产品。

从苹果的第一款自研芯片起，通信基带就一直是 iPhone 最大的短板，可能没有之一。它是导致 iPhone 长期被诟病信号弱的最重要部件。

与目前高通、华为、联发科将通信基带集成在处理器内的做法不同，苹果因为自主设计 A 系列芯片，但又没有自研基带，因此只能通过外挂的方式采用高通的 5G 基带。但外挂基带的缺点是功耗高、发热大，并且信号也会受到影响。

此外，苹果也很不满高通，自 2017 年开始起诉高通收取专利使用费的方式缺乏公平性，并拒绝支付专利特许权使用费。

尽管 2019 年高通与苹果签署了和解协议，苹果也全部采用高通的产品作为 iPhone 的基带。但苹果依旧寻求不单独依赖一家供应商，甚至希望通过自研绕过高通，以不再支付专利授权费。

产业观察家洪仕斌认为，从苹果的境遇来看，华为的5G SOC技术水平依然是最优质的，这充分说明了华为麒麟芯片的难得可贵。


话语权的拉锯战

在业内观点看来，苹果与高通的恩怨由来已久，在争夺领导力与话语权的拉锯中互不相让。公开资料显示，早在初代iPhone研发时，苹果意欲采购多家芯片进行比对，其中就包括高通，然而，高通要求苹果与其先签署关于通信协议的专利协议，协议条款包括让苹果将专利反向授权给高通，苹果拒绝接受这种条款，故并未选择高通而是转向了英飞凌。

彼时，由于初代iPhone并不支持3G网络，所以与高通的矛盾无关大局，但随着移动通信进入3G时代，苹果也不得不拥抱高通在CDMA领域的专利和技术，毕竟CDMA技术能够保障更清晰的通话效果与更高的安全性，2008年苹果推出的iPhone 3G标志着与高通深入合作的开始。

随着4G时代的到来，更多供应商的入局，在一定程度上打破了高通一家独大的局面，而苹果也在此时寻找第二供应商，最终英特尔作为高通的替代者，2016年推出的iPhone 7搭载的正是英特尔的芯片。但这并不意味着高通的淡出，财报显示，高通在2016年为苹果提供基带芯片共计收入约21亿美元，占总收入的13%。

在消费电子专家许意强看来，无论是自研芯片还是与供应商的矛盾，其核心都是苹果想在产业链上获取更强的掌控力，他对北京商报记者表示，苹果想自研5G芯片并不出奇，作为行业头部企业，其自然想把握住产业链的前端，作为一家软硬件协同发展的企业，苹果给市场的印象是软件上的影响更强，硬件则较为黯淡，而一旦掌握自主硬件，不但能进一步强化对产品的定义能力，从战略上来说也能摆脱其他企业控制，保障安全。


基带芯片难在哪

专家观点认为，实际上，苹果在自研GPU处理器方面已经取得一定进展，这也使其想进一步涉足基带芯片。

就在6月初，苹果发布了新款 M2 芯片，与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%。

遗憾的是，基带芯片毕竟不同于处理器，考虑到行业标准、运营商适配等问题，其在研发中牵涉的领域更多。资深产业经济观察家梁振鹏认为，苹果一贯的策略是等技术成熟以后再凭借其巨大的品牌号召力强势入局，瓜分市场，但这一策略在5G技术上并不适用，由于牵涉的生产部门更多，5G领域中先发企业会掌握更多专利权，构筑“护城河”，先发优势不容小觑。

中国产业经济信息网显示，2021年，5G基带收益同比增长71%，占2021年基带总收益的66%，排名前五名的厂商分别为高通、联发科、三星LSI、紫光展锐、英特尔。其中，高通以近56%的收益份额引领全球基带芯片市场，其次是联发科近28%的份额和三星LSI 超过7%的份额，后来者即便是自主研发，也绕不开先发企业的技术专利问题，仅购买专利的成本，很可能就远高于直接采购成品的支出。

有关专家认为，在掌握5G技术的企业中，三星、华为都有自身成熟的产品，不会甘做苹果的供应商，联发科非一线厂商，虽然跻身苹果产业链，恐也非苹果直接合作的对象，如果苹果最终与自研5G擦肩而过，转身与高通、英特尔合作或是最现实的选择。