恭喜！中国最老牌：有研硅IPO通过！实控人大额负债！

有研半导体硅材料股份公司（简称有研硅）

芯榜消息：6 月 28 日召开的科创板上市委 2022 年第 54 次审议会议结果显示，有研半导体硅材料股份公司科创板IPO 通过审核。

有研半导体硅材料股份公司（简称有研硅）是中国大陆率先实现 8 英寸硅片量产的少数企业，8 英寸及以下硅片已获得华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应；刻蚀设备用硅材料已经获得客户 B、日本 CoorsTek、客户 C、韩国 Hana等刻蚀设备部件制造企业的认证通过，并实现批量供应。

报告期内公司的营业收入分别为 69,629.31 万元、62,450.26 万元、52,978.75万元和 35,397.07 万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为 13,880.63 万元、11,638.83 万元、7,838.48 万元和 3,330.76 万元。其中，2019年由于行业需求下滑导致公司业绩下降，2020 年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。

本次有研硅将募集资金10亿用于集成电路用 8 英寸硅片扩产项目，集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发与营运资金。

有研硅将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势，加强对 12 英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。公司将持续吸纳先进的行业专家团队，强化公司可持续的研发能力、创新能力，保持行业技术领先。同时，公司将保持现有产品的长期客户，并积极拓展新产品市场，不断优化提升产品结构，实现公司在半导体材料领域的快速发展。

01.中国最老牌：半导体直拉硅单晶研制企业之一

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。

公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。

在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8 英寸硅片的产业化及 12 英寸硅片的技术突破，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户 B、日本 CoorsTek、客户 C、韩国 Hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016 年至 2020 年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

02.主要产品：半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料

公司主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，报告期内占主营业务收入的比例合计分别为 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。

（1）半导体硅抛光片

半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为 8 英寸以及 6 英寸。

（2）刻蚀设备用硅材料

刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖 11 至 19 英寸，其中 90%以上产品为 14 英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户采购公司上述产品后，经过精密加工后制成刻蚀设备用成品硅电极和硅环。刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材料。

（3）其他产品

其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环片等。有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业，区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片是制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。

03.主要客户：A、B、C、D都是谁？

半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高，因此芯片制造企业对半导体硅片的品质和稳定性有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。

根据行业惯例，芯片制造企业需要先对硅片产品进行认证，同时，硅片产品需获得芯片制造企业下游客户的认证通过，才能最终实现批量供货。一旦所有认证工作完成，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。公司技术团队科研实力雄厚，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了 6 英寸、8 英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，8英寸硅片整体技术、刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得 57 项发明专利。

目前，发行人主要产品包括 6-8 英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。

04.

控股股东虚报销售额被罚

实控人背负大额负债

本次发行前，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。方永义直接持有RSHongKong100%的股权和RSTechnologies6.23%的股权。RSHongKong直接持有RSTechnologies36.82%的股份。

综上，方永义合计拥有公司控股股东RSTechnologies43.05%的表决权并担任其董事长、总经理，为RSTechnologies的实际控制人。因此，方永义通过RSTechnologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。

报告期内，有研硅控股股东RSTechnologies存在被日本金融厅处以行政罚款的行为。A公司（KIC株式会社）于2015年至2018年期间向RSTechnologies销售多晶金刚石微粉，再由RSTechnologies转售给B公司（WadaTradingCo.,Ltd），B公司通过伪造虚构的最终用户发出的订单等行为。2019年5月30日，日本金融厅作出处罚决定，认定RSTechnologies因涉及虚构的多晶金刚石微粉交易产生虚报销售额以及未计提坏账准备，导致其向关东财政局提交的2015年第6期有价证券报告书及2015年第6期第3季度报告书存在虚假记载；依据《日本金融商品交易法》第172条之4、第185条第7款第6项，日本金融厅对RSTechnologies处以罚款600万日元（折合人民币约37.2万元）。

另外，有研硅实控人方永义目前背负着大额的负债。截至2022年5月31日，方永义存在合计约11亿日元（折合人民币约0.57亿元）的大额负债。

一旦借款偿还到期，方永义不能足额偿还借款，方永义作为有研硅的实际控制人，这是否会对公司造成不利影响呢？

04.有研硅：未来发展规划

半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，其发展受到国家政策的重点鼓励和支持。公司作为作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，率先实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。

同时，有研硅公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，享有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。

未来，有研硅致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。公司将抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。

有研硅将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势，并通过参股公司山东有研艾斯加强对 12 英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。公司将持续吸纳先进的行业专家团队，强化公司可持续的研发能力、创新能力，保持行业技术领先。同时，公司将保持现有产品的长期客户，并积极拓展新产品有市场，不断优化提升产品构，实现公司在半导体材料领域的快速发展。

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