苹果iPhone 5G基带芯片自研失败 高通仍将是供应商

过去几年，苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片，这样它就不需要依赖高通作为供应商，但据苹果分析师郭明錤称，苹果的努力「可能已经失败」。

郭明錤在推特上表示，最新调查表明，该芯片的开发已经停滞，这意味着高通仍将是2023年iPhone机型的5G芯片的独家供应商。此前，郭明錤认为，苹果2023年的iPhone将使用自研芯片，而不是高通芯片。

因此，高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通此前估计为20%）。郭明錤预计，苹果将继续开发自己的5G芯片，但需要更多的时间来完成工作，并在iPhone和其他设备中使用。

目前还不清楚为什么苹果将无法在2023年iPhone发布前及时准备好调制解调器芯片，但该公司多年来一直旨在摆脱高通的影响。苹果与高通进行了一场旷日持久的法律斗争，并计划在2020年的iPhone中使用英特尔5G芯片，但这最终并不可行，因为英特尔无法生产符合苹果标准的5G芯片。

苹果最终在2019年与高通公司达成了诉讼和解，从那时起，在iPhone和iPad系列中使用了高通5G调基带。此后，苹果一直在开发自己的调基带芯片，它甚至收购了英特尔的基带芯片业务，有传言称苹果有望在2023年推出。去年，高通公司甚至表示，预计2023年仅能供应20%的iPhone所用基带芯片，现在看起来高通公司可能至少还要为苹果生产两代iPhone的芯片。