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来源:芯世相发布时间:2022-06-271179浏览
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利基型DRAM下半年跌价恐超过1成 营运承压
环球晶:电费上涨致使中国台湾芯片制造商基地多样化
台积电总裁魏哲家:今年要盖五座新厂
软银孙正义:ARM最有可能在纳斯达克上市
台积电营收最快或将于本季超车英特尔
日本半导体设备前五个月销额超756亿元 创历史新高
消息称越南被IT公司视为新制造中心
▎深圳疫情再起,华强北、富士康等受影响
▎利基型DRAM下半年跌价恐超过1成 营运承压
中国台湾电子时报消息,受通货膨胀、国内疫情等因素影响,利基型DRAM第三季价格恐不如原先预期乐观,业者预估,随着消费力道需求趋缓,下半年利基型DRAM价格跌幅恐至少1成,相关DRAM厂营运将同步承压。
随着三星逐步淡出DDR3市场,业者原先预期,第二季利基型DRAM会涨价,但受通货膨胀等因素影响,客户库存水位增加,市场氛围转趋观望,实际涨幅很小、近乎持平。在通膨影响较预期严重下,需求转弱,第三季利基型DRAM价格恐将反转。(台湾电子时报)
▎环球晶:电费上涨致使中国台湾芯片制造商基地多样化
集微网消息,硅晶圆厂商环球晶董事长徐秀兰表示,中国台湾不断上涨的电力成本正促使当地芯片制造商将制造基地多样化,不再将中国台湾视为首选。
据台媒digitimes报道,徐秀兰指出,中国台湾是环球晶的主要制造基地,但电力成本上涨一直对公司构成挑战。环球晶正准备扩大12英寸和8英寸硅晶圆的产能,以及提高碳化硅 (SiC) 晶体生长和切片的产量。
徐秀兰提到,环球晶将维持既定扩产计划,只是受缺工、建筑成本升高及设备交期拉长影响,部分扩产进度可能延迟1季时间,新建厂的设备已预订,地点将于6月底前敲定。此前环球晶公布1000 亿新台币产能扩张计划,将在亚洲、欧洲和美国进行投资,预计新产能将于2023 年下半年开出。(集微网)
▎台积电总裁魏哲家:今年要盖五座新厂
▎软银孙正义:ARM最有可能在纳斯达克上市
IT之家消息,英国《金融时报》此前曾报道称,政府官员们正在考虑迫使 ARM 在伦敦上市。6月22日,当被问及“政府是否会利用新的国家安全权力,试图迫使软银旗下的 ARM 在伦敦上市”时,约翰逊的发言人称:“我不知道有任何计划去这样做。”
软银集团 (SoftBank Group) 创始人兼 CEO 孙正义于 6 月 24 日重申,软银旗下矽智财大厂 ARM 最有可能在纳斯达克 NASDAQ 上市,但他强调尚未做出决定。(IT之家)

▎日本半导体设备前五个月销额超756亿元 创历史新高
日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示,2022年5月份日本制芯片设备销售额较去年同月成长0.8%至3077.18亿日元(152.32亿元人民币),连续第17个月呈现增长,月销售额创下历史次高纪录。
2022年1-5月期间日本芯片设备累计销售额达1兆5291.17亿日元(756.91亿元人民币)、较去年同期飙增近3成(飙涨28%),销售额创历年同期历史新高纪录。(CNBETA)

以上新闻经以下来源汇总整理:集微网、CNBETA、联合新闻网、经济日报、IT之家等

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