台积电透露今年建厂规划 高强度投资有望延续至明年 半导体设备景气度稳了？

《科创板日报》6月27日讯（编辑 邱思雨） 6月17日，台积电总裁魏哲家在台积电北美技术论坛中提到，台积电去年七个工厂动工，今年则要盖五座新厂。

据台积电内部规划显示，今年全球的五座新厂包含今年日本熊本晶圆23厂、高雄晶圆22厂、台湾竹科宝山2nm晶圆20厂、南科晶圆18厂以及南京晶圆16厂，覆盖了2nm、3nm、7nm、28nm制程。

通常来说，台积电的晶圆厂扩张计划是每年增加两座新厂，2017年-2019年就是这种情况。不过，2020年台积电动工六座新厂，包括先进封装工厂。2021年则有七座厂开工，同时增加了先进封装产能。2022年将预计在全球盖五座新厂，扩张计划持续加码。

6月8日，台积电在股东大会上表示，台积电已经预留了400亿-440亿美元用于扩建和设备升级，并预计在2023年还会在这些方面支出超过400亿美元，目的是使台积电能够保持技术快速发展和满足最前沿的未来需求。

此外，台积电营收最快将于本季度首次追上英特尔，成为仅次于三星的全球第二大半导体厂，并在第三季度传统旺季进一步拉开差距。根据台积电公告的4月和5月的营收数据推算，台积电可以达成本季度营收176亿至182亿美元的目标，英特尔则预期本季度营收为180亿美元。

台积电的频繁扩产动作和高额营收，也预示着半导体设备行业的高景气度。

SEMI最新数据显示，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，创历史新高。中国大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021年，国内晶圆厂投建、中国大陆半导体行业加大投入，中国大陆设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021达到296.2亿美元，同比增长58%。

东吴证券指出，对于半导体设备，高基数背景下，市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，下游客户资本开支下降。但是晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，2022Q1中芯国际、华虹半导体产能利用率均超100%，产能吃紧。2022年下游客户资本开支仍有保障，本土半导体设备行业景气度有望延续。

数据显示，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。2021-2022Q1十家半导体设备企业合计实现营业收入237和60亿元，同比+56%和+57%，延续高速增长。截至2022Q1末，十家企业存货和合同负债合计分别达到208和95亿元，均达到历史最高值，保障2022年业绩延续高速增长。

具体到公司层面，北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司打入台积电，刻蚀设备加速放量，新款MOCVD设备2022Q1订单已超180腔；拓荆科技PECVD累计发货超150台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量。