晶圆代工、IC设计强弱分明 订单外溢效应消退谁首当其冲？

此外，供需市况剧变，晶圆代工产线还没开始上路的英特尔(Intel)，以及先进制程未见大客户的三星电子(Samsung Electronics)，其钜额投资也将令获利压力加剧。

半导体供需反转时间与幅度究竟有多大，目前市场杂音分歧，现阶段较为明确的就是TV、手机与PC等消费性电子产品需求跌速超乎预期，受到库存水化急升的终端品牌大举下修全年出货目标冲击下，面板与驱动IC芯片第2季起开始陷入价量齐跌窘境，提前宣告2021年供不应求荣景已结束。

而近月来不断释出的Android手机库存水位急升，以及市场又再传出三星暂停对外采购与手机库存过多等诸多负面消息，更令供应链砍单连锁效应快速扩大。包括高通(Qualcomm)、联发科、联咏、奇景等多家IC设计业者频传调降目标出货与大砍晶圆代工投片量，半导体市况弥漫下半年旺季不旺，2023年会更糟的悲观氛围。

据晶圆代工业者表示，与手机、NB及TV相关的芯片产品，由于终端客户调整库存，确实出现订单调节状况，最受关注的就是驱动IC，市场皆认为出货衰减几已是海啸等级，但进一步来看，虽见终端品牌客户大规模砍单，但不会先砍拥有多年合作关系且技术品质与服务能力深厚的大厂，会以先前受惠一线大厂因产能满载所带来的订单外溢效应的二、三线业者为主，此由部分业者第2季业绩重摔远超过一线大厂显见。

而在晶圆代工竞况方面，业者指出，全球通膨风险加剧，消费性电子市况明显降温，自5月下旬起，确实有部分客户调节下半年订单及希望重新讨论长约价格与投片量，但此也在预期中，半导体产业本来就不可能天天在过年，但如联发科、三星砍单与手机高库存等消息算是过度解读放大，目前并无外界所言大刀砍向晶圆代工，整体来看，面对部分产品需求衰减而新产能续扩下，众厂产能利用率确实不再会是全线满载盛况。

但台厂相较对其他同业，下半年仍能维持90~95%高峰，除了有车用、工控与HPC等需求仍相当强劲的产品立即填补空出产能外，另一关键就是IC设计客户调节订单，会先以2021年承接外溢订单的GF、中芯等业者为主。

也就是在供需恢复正常下，IC设计业者下单会以台厂为首选，主要是台厂良率甚高，以成熟制程来看，台积电、联电与世界先进的良率可以高达95%，技术水平远高于其他业者，还有就是拥有弹性高、速度快、定制化等专业服务，这也是台晶圆代工厂在疫前竞况，获利表现仍远优于其他同业的关键。

相较之下，GF长年苦陷亏损，出售退场传言不断，而近年遭美方箝制的中芯，2019年疫前扣除政府补助也是亏损状态。值得一提的是，在台积电眷顾下，旗下8寸厂世界先进是唯一仍有转单效益的业者，与台积电持续有客户订单及产能调配上的合作。

除此之外，终端供需市况剧变，暂不论欧美政府补助是否到位，英特尔现已投下钜额投资大扩先进制程与产能，然其重返晶圆代工战场，接单与生产还没全面启动，已面临只有自家采用，以及IC设计产业面临乱流且不轻易转单危机。

同样问题也发生在先进制程加速推进，却未见大客户投片的三星，千亿美元投资将令获利压力加剧，甚至将拖累集团营运。