顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放

近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。

在谈及项目运营时，徐秀兰指出，环球晶投入氮化镓与碳化硅两个项目，其中，基于环球晶过去在硅基部分有自行设计长晶炉经验，今年碳化硅部分将投入长晶炉开发，目前已有雏型。但还要再精进，大概需2年时间开发出可生产6吋及8吋的长晶炉。

值得注意的是，就在今年3月，环球晶表示已陆续取得车用IDM厂认证，除意法半导体外，也拿到英飞凌等欧洲车用半导体大厂订单。海外厂商中，科锐的长期供货订单也基本都被国际半导体巨头锁定。

从下游终端应用来看，碳化硅可应用于新能源汽车、充电设备、通信设备、飞行器等多个工业领域。其中，新能源车领域将会为碳化硅功率器件带来巨大增量。

得益于下游需求激增，功率器件厂商随之也掀起了扩产潮。

6月21日，韩国晶圆代工厂东部高科也开始紧锣密鼓扩展碳化硅产线。其将在位于忠清北道的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。

近日，意法半导体开启了其位于摩洛哥电动车碳化硅功率器件封装新产线，扩产后将成为该公司第二大工厂。

日本半导体大厂罗姆此前宣布，计划2025年前要将碳化硅功率半导体营收扩大至1000亿日元以上。并将投资1700亿日元，让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。

据TrendForce集邦咨询研究显示，全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元。

目前，碳化硅功率器件搭载到新能源汽车上的时机已成熟。在今年18.4亿美元的市场中，碳化硅占16亿美元。从2022年的应用市场看，碳化硅半导体67%将用于汽车，26%将用于工业，其余用于消费和其他领域。