高通推出AI叠层产品组合 着眼智慧边缘的领导地位

高通技术公司今天宣布推出高通AI叠层（Qualcomm AI Stack）产品组合，加速高通在AI和连结智慧边缘领域的领导地位。高通AI叠层结合并改善其最顶级的AI软体产品，是一款提供给OEM厂商和开发人员的全方位AI解决方案，支援具有广泛AI软体存取权限和相容性的各种智慧装置。

这是首次在高通技术公司驱动的各种装置上出现单一的AI软体产品组合，涵盖范围广大的连结智慧边缘产品，包括行动装置、汽车、XR、运算、物联网和云端平台。

高通AI叠层支援不同的AI框架和常见的运行时间，包括TensorFlow、PyTorch和ONNX、开发人员函式库和服务、系统软体、工具和编译器，为任何一个装置开发的AI功能都可以轻松部署到其他装置上。

高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示：「此全方位的高通AI叠层产品组合为提升OEM厂商和开发人员的AI开发、以及对我们整个产品组合中实现高效能，迈出真正革命性的一大步。我们很高兴能以这个全新产品组合扩展我们的统一技术蓝图，并扩大我们在连结智慧边缘的领导地位。」

这一全方位的产品组合使用高通AI引擎指引（Qualcomm AI Engine direct）直接存取高通AI引擎和高通Cloud AI 100上的专用AI核心。高通AI引擎指引也是新产品的一部分，现在将扩展到高通技术公司全系列产品中的每个AI加速器。

高通AI引擎指引是一个 AI函式库，可将现有模型直接指派和部署到高通技术公司平台上的AI加速器，而现在OEM厂商和开发人员在开发完一个功能后，也将能把相同的模型移至其他不同的产品和阶层。

微软AI框架架构杰出工程师Yuan Yu表示：「高通技术公司持续提供先进的AI解决方案，让开发人员能够更轻松地利用现今最强大的AI和机器学习（ML）功能。我们热衷于将高通AI软体技术带给我们生态系中的开发人员，包括适用于Windows的高通神经软体处理开发套件（Neural Processing SDK），借由提供从客户端扩展到伺服器、统一且全方位的AI软体，以带来边缘对云端的AI功能。」

高通AI 叠层产品组合还将包括一套工具，内有高通AI模型效率工具套件（AIMET）、AI开发图形使用者介面（GUI）、用于促进增强量化和最佳化的模型分析器，以及神经网路结构搜寻技术（NAS）。

如同在2021年Snapdragon技术高峰会所宣布的，高通技术公司和Google Cloud整合了Google Cloud Vertex AI神经网路结构搜寻技术，使OEM厂商和生态系能够在边缘建立、测试和部署独特且高效的体验。

高通神经处理软体开发者套件仍然是OEM厂商和开发人员在广泛的高通技术公司产品上运行其神经网路的关键产品，并将持续获得定期更新和支援。上述整合将为高通技术公司建立特定领域的软体开发者套件提供基础，以实现在连结智慧边缘部署。