联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能

联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10%。预计搭载天玑9000+的智慧型手机将在今年第三季于市场亮相。

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天玑9000+采八核CPU架构，包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超过10%。

联发科技无线通讯事业部副总经理李彦辑博士表示：「联发科技致力把最先进的技术带到使用者手中。天玑9000+奠基于联发科技旗舰5G行动平台所取得的技术突破，将协助客户打造强劲性能和先进行动技术的旗舰手机。天玑9000+拥有顶级AI、游戏、多媒体、影像和网路连接功能，为使用者带来畅快游戏、无缝影音串流媒体播放等全面体验升级。」

天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G行动平台的新成员，专为智慧型手机市场日益增长的频宽需求而打造。天玑9000+支援LPDDR5X记忆体，内建8MB CPU第三阶快取和6MB 系统快取。此外，天玑9000+ 整合联发科技第五代AI处理器APU5.0，为不同应用场景提供高能效AI算力。

联发科技天玑9000+的主要特点如下：

－ MediaTek Imagiq 790影像技术：搭载旗舰级18位元HDR-ISP图像处理器，最高可支援3.2亿画素镜头，并支援三个镜头同时拍摄18-bit HDR影片。高性能ISP处理速度高达每秒90亿画素，支援4K HDR 录影的AI杂讯抑制功能，即便在低光环境下也能提供高品质成果。

－支援3GPP R16的新一代5G modem：天玑9000+ 整合5G modem，支援 Sub-6GHz 5G全频段高速网路、3CC三载波聚合（300MHz），下行速率理论峰值达7Gbps，并支援R16标准的超级上行技术。天玑9000+整合了双卡双通技术，支援双5G和4G的多种组合。此外，天玑9000+拥有MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，大幅降低5G通讯功耗。

－ MediaTek MiraVision 790行动显示技术：天玑9000+支援WQHD+解析度144Hz显示和FHD+解析度180Hz显示，同时支援MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可变刷新率技术，能效表现出色。此外，天玑9000+还支援4K60 HDR10+影片Wi-Fi无线投影功能。

－支援Wi-Fi 6E、最新卫星定位及蓝牙5.3技术：支援新一代Wi-Fi、蓝牙技术和GNSS标准，提供无缝连网体验。