强强联合！博世携手芯聚能加码碳化硅

近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。

此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。

作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世正与其他多家碳化硅模块厂，逆变器厂及主机厂进行积极的技术沟通和商务洽谈。

值得注意的是，今年4月，全新smart精灵#1在中国市场正式上市，新车定位为一款纯电动小型SUV，基于吉利浩瀚SEA架构打造，由梅赛德斯-奔驰主导设计，吉利负责整车工程开发，采用了芯聚能的SiC主驱模块APD系列产品，据称这是国内第一批由第三方提供、进入量产乘用车的SiC主驱模块。