环球晶|新厂地点本月底前拍板！排除日本、东南亚

硅晶圆大厂环球晶6月21日召开股东会，董事长徐秀兰表示，新厂建厂地点将在 6 月底前拍板，但已排除东南亚、日本等地，虽然市场忧心产业未来恐供过于求，但半导体长期需求绝对成长，公司具竞争力，且有长约及预付款确保新产能。

徐秀兰表示，目前扩产持续在 6 个国家进行中，其中中国台湾中德厂最先完成、磊芯片每月会小量增加，日本厂明年初也会增加，而意大利、日本 12 吋厂工期则会延迟约一季，将想办法让影响程度能缩小。

新厂建置地点方面，徐秀兰说，已在最后沟通阶段，设备交期约需 2 年时间，都已先下订，但要运到哪个地方还在做最后规划。

徐秀兰指出，新厂建置地点除考量补贴等因素外，当 2023 年各国开始课征碳税，碳排放就成为成本一部分，离客户够近、减少交期带来的不确定因素，就比其他同业更有优势。

徐秀兰也说，目前已排除东南亚与日本 2 个选项，其中，新加坡因建筑成本较高、就近客户与新厂目标客户不太一样，日本则是已有 5 座厂，布局完整，加上考量风险管理等因素。

对于市场忧心未来产业恐面临供过于求，徐秀兰认为，半导体长期需求绝对成长，尤其是先进制程，供过于求是短期情况，本来就应该在需求还没到那个程度时开始建新厂，若没有计划收购世创，就会更早启动，且公司竞争力还行，不可能怕产业供过于求就不建厂。

徐秀兰并认为，新产能开出约落在 2 年后，届时干扰市场的情况应该差不多到尾声，需求可望回到正常轨道，不会因为现在通膨就决定暂缓不盖厂；且若没有客户长约、预付款确保，不会启动盖厂，这次扩产至少 8 成产能会卖光。

至于目前手中世创持股仍有 13.67%，未来是否会增持或处分，徐秀兰则说，现在的股价并非世创真正表现，目前也没有处分压力，会留待合适时间做处理，但不会再增持。