全球芯片制造TOP10，大陆三巨头市占率超10%

据TrendForce集邦咨询研究显示,在全球晶圆代工厂2022年第一季度营收排名情况中,台积电市占率自去年第4季的52.1%,扩增至今年第一季的53.6%,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

进入2022年第1季度全球TOP 10的晶圆代工企业依次是台积电(53.6%)、三星代工(16.3%)、联华电子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3.2%)、力积电(2.0%)代工、世界先进(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半导体(1.3%)。

排名方面,最大变动为合肥晶合集成超越高塔半导体至第九名。值得一提的是,此次中国大陆三巨头中芯国际、华虹、晶合集成三者市占率合计超过10%,也算是创下历史新高。

集邦咨询指出,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减,成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时,由于2022年第一季产出大量涨价晶圆,推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元,季增幅8.2%,较前季略为收敛。

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台积电今年预计成长30%,三星成唯一下滑企业

在这份榜单排名中,台积电以53.6%的市占率稳坐第一。数据显示,2022年第一季度台积电营收约175亿美元,相比上一季度的约157亿美元,环比增长11.3%。主要驱动因素得益于半导体产品市场价格暴涨,加之产能优势和先进的5nm和7nm制程技术的推动。

众所周知,台积电是目前全球晶圆代工厂中掌握了最先进工艺的企业之一。根据本月初股东会的信息,台积电2021年出货量为1420万片约当12英寸 (2020年出货为1240万片),7nm以下出货占比50%,其中5nm占比为约为19%。台积电并称,3nm制程将于今年下半年量产(N3E将于N3量产后一年)。台积电董事长刘德音还提到,公司去年营收成长24.9%,今年预计成长约30%。

虽然没有具体数据透露台积电的产能利用率,但据Gartner统计,2021年全球晶圆代工产能利用率超过95%,收入增长31%,达到1002亿美元。超过95%的产能利用率可谓是烈火烹油一般的繁荣。“台积电今年产能利用率还是相当满,但全世界经济也在改变中,2023年需求还没有完全很清楚,正与客户讨论中。”刘德音说道。

对于市场出现消费需求下降的杂音,刘德音指出,目前看到需求下滑是消费电子、智能手机与PC领域,但台积电拥有技术领先优势,车用、高性能计算需求稳定,甚至有些超出供应能力,刚好进行产品组合调整。

紧随台积电身后的是三星,三星2022年第1季度收入为53.28亿美元,相比上一季度营收55.44亿美元,环比下降3.9%,全球市场份额占比16.3%。

笔者猜想,一方面是三星被爆出试产阶段芯片良率造假丑闻,部分5nm以下制程芯片良率仅35%左右,由于良率低,直接导致每颗芯片的成本大幅提升,因此苹果、AMD、联发科及英伟达等大客户纷纷选择了台积电;另一方面智能手机、电视等市场行情低迷,导致驱动IC等需求减弱,种种因素叠加下,三星也成为了TOP 10中唯一营收负成长的晶圆代工企业。

受惠于涨价晶圆,联电2022年第一季度营收22.6亿美元,季增6.6%,列居第三名,不过今年联电新增产能尚未开出,故各制程营收占比大致与去年第四季相同。

排名第4的格芯本季营收达19.4亿美元,季增5.0%。作为美系主要晶圆代工业者之一,格芯长年协助生产“美国制造”国安与航天相关芯片,而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作,首批生产芯片预计于2023年开始交付。