莫让IC设计“虚火”掩盖半导体人才真实需求

来源:天天IC发布时间:2022-06-18588浏览

当产业“超级周期”步入下半场，国内芯片设计行业格局恐将难免一场喧嚣过后的深刻洗牌，相应的人才供求格局，或也将随着虚火褪去而扭转。相比之下，集成电路制造业的人才需求，则“真实”许多。

作者｜Mike、乐川校对｜Aileen

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集微网消息，日经新闻近日报道，台积电熊本工厂向当地工程师开出28万日元的月薪，大幅高于同业平均水平，可能引发其他同行的离职潮；韩国两大巨头三星电子与SK海力士对人才的“虹吸”，也使中小企业招聘新员工难上加难，二线代工厂东部高科（DB HiTek）不得不跟进加薪；而实力更弱的马来西亚半导体厂商，由于难以开出有吸引力的报酬，当地员工短期离职率高企，甚至因劳动力短缺不得不暂停接单。

招人难，留人难，已成为当下全球半导体产业业的普遍困境，然而细看半导体产业链，不难管窥人才供需的“虚实”。

虚实之间
在媒体对人才议题的报道中，常常下意识地聚焦于集成电路设计行业，然而数据表明，集成电路制造业，从增长的绝对规模和相对速度上，才是名副其实的人才需求“主渠道”。
根据《中国集成电路产业人才发展报告》数据，2017到2020年，我国大陆地区集成电路“三业”（设计、制造、封测）从业人员规模，分别从14万人、12万人、14万人，增长至19.96万人、18.12万人、16.02万人。

相同时点（2020年末）SIA对美国本土半导体产业劳动力统计显示，该国半导体设计业从业人员约9.2万人，制造业从业人员为18.5万人，由此不难看出，大陆集成电路设计业从业人员规模已达到美国的两倍以上，制造业劳动力规模则大体相当。
正如上文所述，大陆集成电路设计行业，无疑是媒体与资本“万千宠爱集于一身”，雨后春笋般涌现的海量创业公司，靠投资人的“银弹”支持，也已快速将行业薪酬水平抬升至对标国内乃至国际大厂的水平，应届生年包50万，三年经验跳槽年薪百万之类新闻不绝于耳，从数据上看，近日爱集微整理发布的中国芯上市公司平均薪酬排行榜上，设计业上市公司以人均29.8万元的薪酬水平位列各细分业态首位。

然而与美国对比，即便考虑国际大厂设计外包因素，设计行业整体产值和从业人员规模，也无疑形成了堪称触目惊心的鲜明反差，当产业“超级周期”步入下半场，国内芯片设计行业格局恐将难免一场喧嚣过后的深刻洗牌，相应的人才供求格局，或也将随着虚火褪去而扭转。
相比之下，集成电路制造业的人才需求，则“真实”许多。

截至2021年末，全球半导体制造产能约为每月2160万片约当8英寸晶圆，位于大陆地区的晶圆厂占比约16%，已超过美国11%的份额，在劳动生产率相同的假设下，国内集成电路制造业“合理”从业人员规模也应与美国拉开较明显差距，考虑到国内如火如荼的扩产步伐，未来潜在人才需求势必进一步增长。
在这样的形势下，制造业招人难，留人难，恐怕才是半导体人才供需的“真问题”。
集微咨询总经理韩晓敏指出，在晶圆制造和封装测试类企业，相当比例生产部门员工并不需要微电子专业背景，日常工作是现场设备操作或工艺分析改进、过程控制，工作条件具有鲜明的制造业基因，技术员和工程师往往要穿着无尘服，在车间噪声环境中日复一日进行相对单调重复的工具操作、数据记录等工作，甚至还需要倒班、翻班，除了薪酬水平局限，也很容易在个人社交上与外界脱节。
而即便是制造企业中的研发岗位，其薪酬水平通常也与纯设计型企业有较大落差，形成人才流动的“虹吸”现象，优秀工程师很容易被“诱惑”，跳回体面光鲜、如同互联网企业般氛围的“白领”职场。

技能教育“开源扩面”之问
怎样破解集成电路制造人才供给瓶颈，建立培养长效机制，也已成为当下全球产业界的热门议题。
爱集微近期对罗切斯特理工学院（RIT）电气与微电子工程教授Santosh K. Kurinec的访谈，或可作为“他山之玉”，为业界带来一定启示。

Kurinec认为，培养周期前移，是半导体制造人才培养的可行之路。
这样的前移有两层内涵，其一是在K12基础教育阶段进行相关知识的推广普及，让学生在通识教育中激发对集成电路领域的好奇与兴趣；其二，则是加强产教融合力度，充分与工业界沟通技能需求，鼓励学生乃至教师到企业进行实习。

Kurinec教授的观点，充分体现了“开源扩面”的思路，即在传统的高等学术机构专业培养体系之外，开辟半导体人才培育更大覆盖面和更多渠道。
以此观之，国内集成电路制造人才培养，除了以示范性微电子学院为龙头的高校发力之外，是否也能拓展更多的人才培养渠道？专科、职业院校，在这方面是否能发挥更大作用？
有趣的是，美国正在进行类似的探索。
日前，常春藤名校普渡大学宣布与提供副学士学位（Associate Degree）的社区大学展开合作，提供多种灵活课程，拓宽半导体工程师培养渠道，该校教授Mark Lundstrom坦言，美国未来5年内大量新上马的晶圆厂项目，可能使制造业出现50000个新增岗位需求，远超目前高等院校人才供给能力，“开源扩面”势在必行。
国内职业院校，在这方面也正在进行有价值的探索，证明了自己的价值，如深圳职业技术学院就在“集成电路设计”课程中，以“丽湖1号”芯片设计为载体，将学校“集成电路设计”传统教学与企业SoC全流程方法相结合，实现企业流程向教学过程的转化，通过实践实训，有力提升了学生能力。
而重庆智能工程职业学院则与华为（永川）联合技术创新中心科研团队合作，成功设计了无线供电发射集成电路Cqai-0512A，芯片内置RF发射电路和8位CMOS的MCU，具有高集成化、功耗低、成本低、功率大等优势，成功实现了无辐射、远距离无线电力传输，小功率负载时可在1.5米范围内自由取电，充电效率可达80%以上。
在教育界大力变革的同时，集成电路制造企业，或许也应在观念上与时俱进，对技能人才与学术人才，进行更有针对性的区分和要求。目前不少大陆企业招聘仍普遍以本科为最低学历门槛，甚至动辄非硕博不要，反观晶圆制造龙头台积电，反而在其南京工厂招聘中不少岗位仅需大专学历即可投递。根据SIA统计，美国半导体制造业从业人员甚至只有27%具备本科或以上学历，这样的反差，值得思量。