【芯版图】需求旺盛，透过省重大项目看国产设备的布局与进阶；地芯科技与利尔达共同赋能物联网行业发展；华虹六厂建设运营取得新突破

来源:集微网发布时间:2022-06-181036浏览

1、【芯版图】需求旺盛，透过省重大项目看国产设备的布局与进阶

2、地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式共同赋能物联网行业发展

3、覆盖28-14纳米，华虹六厂建设运营取得新突破

4、南理工光刻机采购项目芯碁微装入围第二中标候选人

5、南方科技大学密集采购流片服务，上海炽光科技、成都芯火基地公司中标

6、捷捷微电、华天科技等入围，江苏年度省级战略新兴产业专项资金拟立项项目名单公示

1、【芯版图】需求旺盛，透过省重大项目看国产设备的布局与进阶集微网消息，在政策、产能、国际形势等多重因素刺激下，国产设备市场增长逻辑也更为清晰。集微网统计显示，2022年省级重大项目信息中，重点设备类项目超10个、资金投入总额超230亿元，主要发力半导体设备及相关核心零部件的研发与产能扩张。今年以来，浙江、厦门、青岛等多地相继出台集成电路专项政策，对设备领域的研发、销售均有不同程度的补贴支持。厦门《进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法（征求意见稿）》指出，支持重点领域、骨干企业开展新产品、新技术、新工艺、新装备和新材料的研发；《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策措施》则对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料等企业，分别给予不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。晶圆、封测厂的持续产能扩张也在刺激设备厂商的研发与扩产。以上海积塔半导体为例，仅今年3月发布的招标设备就超80台，包括金属等离子刻蚀机、多晶硅刻蚀机、ArF 匀胶显影机、KrF 匀胶显影机、PCM 探针台、背面金属溅射设备等。

从设备类2022年省级重大项目的布局情况来看，刻蚀、沉积、清洗等依然为主要发力方向，晶圆级封装、检测等领域亦有企业开始布局。2022年度省级重大项目中，地区划分上来看，江苏的项目以“新秀”为主，项目投资总额较高，其中无锡先导半导体装备及材料项目的投资总额高达100亿元；北京则汇集了北方华创、华卓精科两大设备厂商的项目，且均落户于北京亦庄经济技术开发区，亦庄的产业集聚效应凸显；天津的华海清科项目，因其CMP设备100台的量产跨越而备受关注。总体来看，北方华创、芯源微、中微公司、盛美半导体、华峰测控、精测电子、长川科技、至纯科技、华海清科、先导智能、先导微电子等厂商构成了国产设备行业的发展梯队。其中布局较早的厂商近年来在设备研发、产能突破上有持续的投入。此外，亦不乏上下游企业“跨足”设备领域，成长为行业“新秀”。扩产北方华创在扩充产能和布局动作频频，其获得支持的2022年省级项目分布在江苏无锡和北京两地，由北京北方华创微电子装备有限公司主导，该公司为北方华创旗下子公司，主导北方华创在半导体关键设备领域包括等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）等设备的布局。其中，无锡华创先锋半导体装备项目主要由靖江先锋半导体科技有限公司承接北京华创微电子装备有限公司关联主体研发及制造业务，靖江先锋半导体主要从事高端装备制造业中大规模集成电路行业等离子刻蚀机关键零部件的研究、工艺开发与生产制造。根据介绍，项目建成后，将重点发展晶圆制程加热器等卡脖子分立式器件的研发及国产化。据集微网不完全统计，2022年北方华创已中标上海积塔半导体、中电科十三所、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等近30家公司项目设备，中标设备涵盖感应耦合离子刻蚀机、介质刻蚀机、TSV通孔物理气相淀积台、晶圆单片清洗设备等。同为国产“老牌”设备厂商，中微公司通过南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目也在进行公司核心产品MOCVD设备的扩产，其将在南昌打造世界级高端MOCVD（有机金属化学气相沉积）装备研发、制造及创新中心。而MOCVD是用于LED芯片和功率器件制造的关键工艺技术。北京华卓精科科技股份主导的半导体装备关键零部件研发制造二期项目于2018年启动，2021年7月奠基，目前项目正在推进中。华海清科的年产100台化学机械抛光机项目，于2020年3月取得施工许可证并开始施工。据其招股书显示，该公司共生产CMP设备141台，其中通过销售预测单安排生产的64台。可以预见，若项目达产，预计产能翻番。此外，河北圣昊光电、中科晶禾也分别在其相应领域扩产，主要覆盖的产品为低温芯片测试机、室温晶圆键合机等。并购与投资广东先导稀材股份有限公司主营稀散金属应用，无锡先导智能装备股份有限公司则主要在新能源装备领域占据头部位置，两家公司相继“跨足”半导体设备领域，在徐州、无锡布局项目，反映出半导体设备市场需求的旺盛。其中，2019年广东先导稀材股份有限公司以4500万欧元全资收购了德国FHR公司（全球领先的薄膜真空设备制造的供应商），拟建设半导体沉积及镀膜设备的国产化生产基地。本项目产品包括：化合物半导体薄膜设备、MEMS薄膜设备、MDS薄膜生产线、精密光学薄膜设备、TCO镀膜设备、HIT玻璃镀膜设备、平板显示阵列镀膜设备等。无锡先导智能装备股份有限公司则通过无锡先导集成电路装备与材料产业园项目，通过引进集成电路核心装备刻蚀机项目、碳化硅高端封装项目、Mini-Fab微型晶圆工艺项目等，打造产业生态，指出“计划重点引入半导体、新材料产业，以并购和股权投资引入的方式，快速顺利的达成产业群发展的战略目标”。SEMI数据显示，2021年全球半导体设备市场规模为1026亿美元，同比增长44%。同期，中国大陆半导体设备销售额为296亿美元，同比增长58%。在市场需求的强劲带动下，预计设备端产能将持续增长，国内设备投入盛景或得以延续。

2、地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式共同赋能物联网行业发展集微网消息，2022年6月17日下午，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）与利尔达科技集团股份有限公司（以下简称“利尔达”）举办战略合作签约仪式，双方将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地，以助力物联网行业高速发展。

自2018年成立以来，地芯科技便聚焦高性能模拟射频芯片研发，产品线涵盖5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。近年来，物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求。数据显示，2015年-2020年，全球射频前端芯片市场规模从101亿美元增长至206.7亿美元，预计到2026年，市场规模将达486亿美元，2020至2026年的复合增长率为15.32%。这一广阔的市场也为地芯科技的发展带来了机遇。如今，地芯科技已有多款自主研发的产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场。截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。此次与利尔达达成战略合作，意味着地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步。

据了解，利尔达是提供物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，致力于“让万物互联更简单！”。作为国家重点领域高新技术企业、国家火炬重点高新技术企业和国家电子信息产业基地实训中心，利尔达还参与了多项国家及行业标准的起草，是国家物联网基础标准工作组重要成员之一。

目前利尔达产品线覆盖无线领域，为客户提供云管端的完整解决方案，自主研发了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的无线技术方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子、光伏逆变、物流追踪定位、AI识别、IoT基础服务云平台等行业解决方案，可为客户提供行业咨询、应用支持、嵌入式软件定制、供应链、ODM、OEM等全方位服务。此次双方战略合作的达成，标志着地芯科技和利尔达的合作到达一个新的高度，双方将共同推动国产芯片及物联网行业的发展。

3、覆盖28-14纳米，华虹六厂建设运营取得新突破集微网消息，作为第十七届全国职工职业道德建设评选表彰候选标兵，上海华力集成电路制造有限公司（华虹六厂）制造部部长周菁事迹日前获媒体报道。报道显示，周菁在集成电路生产一线已有24年，先后参与三个国家级集成电路生产线重点工程的建设和运营。2018年，周菁转入上海华力集成电路制造有限公司（华虹六厂）。建设期间，他提出“空间全覆盖、时间全覆盖”巡检方案，建立6S汇报系统、电子巡更系统。助力打造了安全的生产线施工环境。生产线投产后，周菁与同事一起快速完成7大工艺平台验证工作，助力华虹六厂成为中国大陆先进集成电路生产线中建设速度最快、量产速度最快、产能扩展最快的生产线。根据公开信息，华虹六厂为909工程二次升级改造项目，位于上海康桥基地，2016年11月启动建设、2018年10月建成投片，工艺技术覆盖28-14纳米节点，设计月产能4万片12英寸晶圆，2020年初华虹集团总工程师赵宇航曾在行业活动中透露，集团14纳米FinFET工艺已实现全线贯通。

4、南理工光刻机采购项目芯碁微装入围第二中标候选人

集微网消息，招标平台信息显示，6月16日，南京理工大学激光直写无掩模光刻机曝光机采购项目评标结果公示。该项目为南京理工大学采购1套激光直写光刻机，拟中标供应商为矽万（上海）半导体科技有限公司，拟中标金额169.65万元。
据悉，公开招标评标小组推荐预中标候选人排序情况：第一中标候选人：矽万（上海）半导体科技有限公司第二中标候选人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司第三中标候选人：苏州苏大维格科技集团股份有限公司此外，6月14日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司中标广州广芯封装基板有限公司激光直接成像机（图形抗镀金干膜）项目，标的物为2台激光直接成像机（图形抗镀金干膜）。

5、南方科技大学密集采购流片服务，上海炽光科技、成都芯火基地公司中标集微网消息，6月17日，南方科技大学相继发布了芯片流片服务-2 mm2竞采结果公告、SMIC 180nm nto流片服务单一来源采购项目中标（成交）结果公示。

据公告，上海炽光科技有限公司以16.51312万元中标芯片流片服务-2 mm2项目，该项目芯片面积要求为2平方毫米、采用TSMC 28nm CMOS工艺，交货期为合同签订后180天内（自然日）。

天眼查消息显示，上海炽光科技有限公司成立于2021年12月22日，注册资本为100万人民币。此外，成都芯火集成电路产业化基地有限公司中标SMIC 180nm nto流片服务单一来源采购项目，中标金额为87.94425万元。

成都芯火集成电路产业化基地有限公司成立于2019年3月21日，由成都高新区电子信息产业发展有限公司与成都芯谷公司合资成立，注册资本1000万元。成都芯火基地公司全面负责成都“芯火”双创基地运营管理，重点围绕射频微波、信息安全、北斗导航、功率半导体、人工智能、智能物联网等领域开展集成电路设计、测试、封装、人才培训、产品推广等专业化服务。

6、捷捷微电、华天科技等入围，江苏年度省级战略新兴产业专项资金拟立项项目名单公示集微网消息，6月16日，江苏省发展和改革委员会发布2022年度省级战略性新兴产业发展专项资金拟立项项目公示。根据《关于组织申报2022年省级战略性新兴产业发展专项资金项目的预通知》、《关于组织申报2022年省级战略性新兴产业发展专项资金项目的通知》等文件要求，江苏发改委现将2022年度省级战略性新兴产业发展专项资金拟立项项目进行公示。其中，该拟立项项目包括常州银河微电半导体分立器件产业提升项目、华天科技（昆山）TSV及FC集成电路封测产业化项目、捷捷半导体功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目、南京中科创达新一代智能网联汽车多域融通域控制器系统的研发及产业化项目等。2022年度省级战略性新兴产业发展专项资金拟立项项目部分名单如下：