台积电称，到2025将成熟和专业节点的产量扩大50%

TSMC今天下午透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50％。该计划包括在台湾、日本和中国大陆建立许多新的晶圆厂。此举将进一步加剧TSMC与全球晶圆厂、UMC和SMIC等芯片合同制造商之间的竞争。

当我们在AnandTech谈论硅光刻技术时，我们主要涵盖用于生产高级CPU、GPU和移动SOC的前沿节点，因为这些是推动进步的设备。但是，有数百种设备类型采用成熟或专业的工艺技术制造，与那些复杂的处理器一起使用，或者为新兴的智能设备提供动力，这些设备对我们的日常生活产生了重大影响，近年来变得越来越重要。近年来，对各种计算和智能设备的需求激增，引发了全球芯片供应危机，这反过来又影响了汽车、消费电子、PC和众多相邻行业。

现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而且这些芯片的数量（和复杂性）还在不断增加。这些零件使用更先进的专业节点，这也是为什么像TSMC这样的公司将不得不扩大其他“旧”节点的产能以满足未来几年不断增长的需求的原因之一。

但还有另一个即将爆发的市场：智能汽车。汽车已经使用了数百种芯片，汽车中的半导体含量也在增加。据估计，未来几年，每辆汽车的芯片数量将达到1500个左右——而且必须有人来制造芯片。这就是为什么TSMC的竞争对手GlobalFoundries和SMIC在过去几年里一直在增加新产能的投资。

TSMC拥有半导体行业最大的资本支出预算（仅次于三星），近年来对其成熟和专业的节点生产计划保持相对沉默。但在2022年TSMC技术研讨会上，该公司正式概述了其计划。

该公司正在为成熟和专业节点投资四个新设施：

• Fab 23第一阶段在日本熊本。该半导体制造厂将使用TSMC的N12、N16、N22和N28节点制造芯片，生产能力为每月45，000片300毫米晶圆片。

• 台湾台南Fab 14第8期。

• 台湾高雄Fab 22二期。

• 中国南京Fab 16期1B。TSMC目前在中国制造N28芯片，尽管一度有传言称新的阶段能够制造使用更先进节点的芯片。

在未来三年内将成熟／专业产能增加50％是公司的一个重大转变，这将提高TSMC在市场上的竞争地位。或许更重要的是，该公司的专业节点在很大程度上基于其通用节点，这至少允许一些公司将他们曾经为计算或射频开发的IP重新用于新的应用。

TSMC商业发展高级副总裁张凯龙表示：“（我们的）专业技术非常独特，因为它基于通用技术平台（逻辑技术平台），所以我们独特的战略是允许我们的客户共享或重用许多（通用）知识产权。”。“例如，你有射频功能，你在通用逻辑平台上构建射频，但后来你发现‘有人需要所谓ULV功能来支持物联网产品应用。’您希望在一个通用平台上构建，这样您就可以允许不同的产品线能够全面共享IP，这对我们的客户来说非常重要，因此我们确实希望提供一个集成的平台，从产品的角度来满足客户的市场需求。＇

还有其他的优势。例如，TSMC的N6RF允许芯片设计人员将高性能逻辑与RF相结合，这使他们能够构建调制解调器等产品和其他更独特的解决方案。许多公司已经熟悉TSMC的N6逻辑节点，因此现在他们有机会将RF连接添加到受益于高性能的产品中。GlobalFoundries也有类似的做法，但由于美国的铸造厂没有任何东西可以与TSMC的N6相比，TSMC在这里有无可争议的优势。

凭借其成熟节点的通用平台方法和专业技术，以及50％以上的产能，TSMC将能够在未来几年为全球智能和互联设备提供更多芯片。此外，通过显著增加公司来自成熟和专业节点的收入，以及增加对竞争对手的压力，这也将使TSMC受益。