比亚迪投资碳化矽外延芯片公司天域半导体

碳化矽(SiC)外延芯片制造商天域半导体近日进行公司注册变更，增列比亚迪爲新股东，注册资本增至约人民币1亿元。华爲关联公司深圳哈勃科技投资合夥企业之前也投资了该公司。

根据Pandaily报导，天域成立于2009年1月，业务范围包括碳化矽外延芯片、半导体材料及相关设备的研发、生产和销售。天域引进了3台世界一流的碳化矽气相沉积(SiC-CVD)及配套测试设备。该公司于2010年与国内科学院半导体研究所合作成立了碳化矽研究院。

天域近期重点关注碳化矽、石英管、外延芯片、半导体等技术领域。其已公开专利申请52项，其中发明专利占51.92%，其他具较高市场价值的专利包括一种SiC外延芯片的化学-机械清洗方法。

多年来，比亚迪一直围绕産业链上下游进行直接投资。比亚迪藉直接或间接持股有效控制近900家企业，涉及汽车、锂电材料、轨道交通、显示技术、建筑工程、物业管理等领域。金额较大的投资集中在半导体和新能源领域。比亚迪还实现对部分企业的大量持股或控股。

比亚迪还从自身业务中孵化出半导体、锂电池、精密制造的独角兽企业，包括即将上市的比亚迪半导体。

责任编辑：张兴民