士兰微投资车规功率模块封装 目标年产720万件

成都士兰在保持5、6、8寸外延芯片产线稳定运行的同时，2021年加大了对12寸外延芯片产线的投入并实现产出。目前成都士兰已具备年产70万片矽外延片的产能，包含5、6、8、12寸等全尺寸，同时具备全套的外延测试设备，具备外延层厚度，外延层电阻率，外延层电阻率纵向分布，颗粒，平整度等测试能力。

成都士兰新投资的汽车级功率模块封装项目，是继大基金二期增资士兰集科推动12寸晶圆产线建设后，又一次大手笔动作。士兰微此番聚焦汽车级功率模块封装，有望进一步补齐士兰微的汽车芯片领域，推动芯片产品持续向下游汽车应用领域拓展。

新能源车中，以MOSFET、IGBT为代表的功率半导体元件，需求逐步提升。根据Gartner，每辆新能源车，功率元件的成本达387美元，占整车半导体价值的55%，远高于传统车71美元的成本。而在汽车功率芯片中，又以IGBT的占比和成本最高。

士兰微的功率半导体，多年发展后已成功打入新能源车供应链。士兰微日前表示，公司目前除了在6寸线、8寸线保持一定的IGBT产能外，正在12寸线加快拓展IGBT产能，未来的重点会放在车规和工业级电源管理产品、功率IC、信号链和混合信号处理电路、MEMS传感器等。

在车规和光伏，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动车主电机驱动模块，已在多家国内客户通过测试，并对部分客户批量供货。 IGBT单管已在国内部分光伏客户逐步上量，MEMS传感器也将加快拓展汽车领域。

2021年底，市场消息称，士兰微已正式获得比亚迪车规级IGBT订单，金额达亿元人民币。此外，其汽车IGBT还向菱电电控、零跑汽车批量供应，并供应吉利、上汽、一汽、小鹏、理想等车厂。

据士兰微相关负责人表示，IGBT模块B1、B3已进入批量供货阶段，其中B1采用IGBT 4芯片，适用30~60kw的电动车，即A00级车，被造车新势力零跑T03大量采用。 B3采用IGBT 5芯片，适用80~220kw的电动车，即A级至C级车，正向极氪(吉利B级新能源车)小批量试用，预计2022年底或2023年初批量供货。

由于海外大厂英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)等纷纷传出IGBT订单已满不再接单，国内厂商也正顺势抢攻。

受益于功率半导体景气，国内IGBT龙头斯达半导在2021年盈利成长1.2倍，至近人民币4亿元。 2021年，斯达半导用于主控的车规级IGBT模块已合计配套超过60万辆新能源车，其中A级及以上车型，配套占比已达25%，并开始供应海外市场，而在车用空调、充电桩、电子辅助转向等车用半导体元件，车规级SGTMOS开始小批量供货。

轨道交通电网IGBT领军企业、株洲中车时代电气，已经具备年产能24万片的8寸车规级IGBT产线，该产线以新能源车低压IGBT为主，现已获得广汽、东风等车厂的批量订单。时代电气750V的IGBT模块，市场认可度高，有消息指已被用来替换英飞凌的中端产品。

此外，还有比亚迪半导体、华润微、新洁能等的IGBT业务，均在新能源车、光伏、储能等新市场爆发之际抢攻，车规级IGBT也获得极大突破。不过，除比亚迪半导体IGBT供应比亚迪整车外，其他的国内车规级IGBT，仍集中于中低端市场。