HPC芯片高速发展，云计算平台应运而生

近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进度顺利，最快2022年第3季初左右，采用5纳米强化版的新产品可望问世。

据TrendForce的预测，2021年全球HPC市场规模达约368亿美元，相较2020年成长7．1％，并预估2022年全球HPC市场规模有望达397亿美元，年增长率为7．3％。此外，HPC市场规模将在2027年前持续增长，并且2022年的增长率为近几年最高水平7．3％。此外，英伟达和AMD都认为HPC芯片将进入高景气趋势，并且向供应链合作伙伴增加订单30％以上。

长久以来，追求更高的算力一直是产业的主要创新方向。此前，国家发改委高技术司相关负责人预计，国内每年的算力需求将保持在20％以上的增长速度。随着对算力要求越来越高，超级计算中心的诞生正成为承载AI工作量的主流趋势。

HPC芯片市场的发展，意味着半导体的逻辑复杂程度越来越高，制程也在逐步迈向5nm、3nm、2nm这样的先进制程迈进。随之而来的，便是IC设计对于算力的要求呈指数增长。在此背景下，全球半导体企业正面临逻辑仿真流程繁琐、价格昂贵、研发效率低下、架构不灵活、难管理等一系列问题。

因此，如何降低研发成本，提高芯片研发效率，就成为了半导体厂商的首要目标。

2022年6月22日，由OFweek电子工程网举办的“OFweek2022（第二期）工程师系列在线大会——半导体技术在线会议”即将召开，在本次会议上，速石科技首席架构师万山青将带来名为《企业级一站式IC设计云平台的应用实践》的主题演讲，向与会嘉宾展示一站式EDA云端高性能计算平台解决方案，为广大业内人士分享其在半导体行业的技术理念和最新实践成果。

速石科技依靠EDA应用适配与优化、基于用户策略的双层智能调度、多云集群服务、智能加速传输、云端分布式存储、智能决策辅助分析、自由访问模式等等七大自研核心技术，构建了一站式IC设计研发云平台，它具备四个方面的核心优势。包括：

第一，无限弹性计算。速石科技与各大云厂商合作，满足用户对海量云端算力的弹性需求，在算力需求增长／降低时进行无缝的规模伸缩。

第二，端到端快速交付。从基础设施构建到调度平台搭建再到应用环境部署实现一站式端到端交付，助力半导体企业加快市场响应速度目标。

第三，丰富的客户实践。平台面向IC设计企业、晶圆厂、EDA企业用户，拥有丰富的全云架构、混合云架构、多云架构等落地实践经验。

第四，专业的CAD服务。速石科技拥有专业IT－CAD能力输出经验，可提供云上EDA IT基础环境构建、EDA应用云原生适配、运行性能调优等服务。

针对处于不同阶段的芯片设计企业，速石科技均可提供有针对性的高效、易用、可靠以及更低成本的计算云平台。

目前，速石科技拥有三大云平台。

即开即用、快速上手的计算云平台——FCC：支持EDA／生信／CAE／AI／金融科技等多领域应用近无限云端弹性计算资源，应对短时间内爆发性需求笔记本上的移动工作站，基于Web环境，连网即用跑任务快，原来几个月甚至几年，现在只需几小时拖拉点选可视化界面，同时支持高级集群模式。

一站式企业级计算云平台——提供标准版、高级版、企业版，满足不同用户的差异化需求

按速石标准环境和流程交付，部署速度快，稳定性高满足多本地和多云端IT自动一体化管理采用速石标准安全最佳实践部署，更安全的平台独有环境一站式支持，避免厂商过多带来的技术支持混乱问题账单模式简单，总体拥有成本更为经济。

一站式多云算力运营平台——FCP：足多本地和多云端IT自动一体化管理支持根据用户环境定制化部署多区域混合云平台由速石科技联合公有云厂商与第三方服务商提供深度技术支持提供多种灵活访问形式，支持用户自行管理云账号。

大会全天议程抢先预览

目前，大会报名正火热进行中，更多精彩内容扫码立享，敬请期待！