深度解读Chiplet互连标准“UCIe”

今年三月份出现的UCIe， 即UniversalChiplet Interconnect Express，是一种由Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，其主要目的是统一Chiplet（芯粒）之间的互连接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。UCIe在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义。

到目前为止，已经成功商用的Die-to-Die互连接口协议多达十几种，主要分为串行接口协议和并行接口协议。串行接口及协议有LR、MR、VSR、XSR、USR、PCIe、NVLink（NVIDIA），用于Cache一致性的CXL、CCIX、TileLink、OpenCAPI等；并行接口及协议有AIB/MDIO（Intel）、LIPINCON（TSMC）、Infinity Fabric（AMD）、OpenHBI（Xilinx）、BoW（OCPODSA）、INNOLINK（Innosilicon）等。比较而言，串行接口一般延迟比较大，而并行接口可以做到更低延迟，但也会消耗更多的Die-to-Die互连管脚；而且因为要尽量保证多组管脚之间延迟的一致，所以每个管脚不易做到高速率。下面，让我们从以下几个层面来共同探讨、解读UCIe互连标准。

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UCIe架构概览

UCIe主要包括协议层（Protocol Layer）、适配层（AdapterLayer）和物理层（PhysicalLayer）。

UCIe协议层支持已经广泛使用的协议PCIe6.0、CXL2.0、CXL3.0，还支持用户自定义的Streaming 协议来映射其他传输协议，协议层把数据转换成Flit包进行传输。用户通过用UCIe的适配层和PHY来替换PCIe/CXL的PHY和Link重传功能，就可以实现更低功耗和性能更优的Die-to-Die互连接口。

适配层在协议层和物理层中间，当协议层有多个协议同时工作时，ARB/MUX用来在多个协议之间进行选择和仲裁。协议层提供CRC和Retry机制来以获得更好的BER（Bit Error Rate）指标。同时负责Link状态的管理，与对端UCIe Link进行协议相关参数的交换。

物理层主要用来解析Flit包在UCIeData Lane上进行传输，主要功能除了并串转换，还包括LinkTraining、LaneRepair、LaneReversal、Scrambling/De‐scrambling、Sideband Training等。

图1 UCIe分层结构和功能

01
Package

UCIe支持两种封装，Standard Package (2D) 和Advanced Package (2.5D)。Standard Package主要用于低成本、长距离（10mm到25mm）互连，Bump间距要求为100um到130um，互连线在有机衬底上进行布局布线即可实现Die间数据传输。

图2 Standard Package封装示意图

图3 Standard Package特性指标

Advanced Package主要用于高性能、短距离（小于2mm）互连，以获得更大传输带宽和更低延迟。但其Bump间距要求为25um到55um，一般要通过Interposer或者Silicon Bridge进行互连，封装成本比较高，下图示例了三种不同的封装形式。

图4 使用SiliconBridge的AdvancedPackage

图5 使用Interposer的Advanced Package

图6 使用Interposer和Silicon Bridge的Advanced Package

图7 Advanced Package特性指标

02
Interface

UCIe定义了协议层和适配层之间的传输接口FDI （Flit-awareD2D Interface），适配层和物理层之间的传输接口RDI（Raw D2D Interface）。UCIe 定义了一组Die-to-Die之间的物理接口，称为module。每个module包含Main Band用于数据传输，Side Band用于寄存器配置、初始化和Link Training，其频率固定跑在800MHz，Side Band相关逻辑电路需要处于“always on”电压域。

一个Standard Package module包含的信号线如下图所示，其中包括16个单端TX数据线（16 TX Lane）和16个单端RX数据线（16 RX Lane）。SideBand由两组不同方向的单端数据线和时钟线组成。

图8 Standard Package module

一个Advanced Package module包含的信号线如下图所示，其中包括64个单端TX数据线和64个单端RX数据线，每32个数据管脚提供2个额外的管脚用于Lanerepair，而StandardPackage module没有额外管脚用于Lanerepair。Side Band由两组不同方向的单端数据线和时钟线组成。

图9 Advanced Package module

单个module在StandardPackage中是一个x16的数据接口，在Advanced Package中是一个x64的数据接口。可以通过使用single module来实现带宽扩展，每个module可以独立运行于不同频率。

图10 Single module configuration for Standard Package

UCIe允许2个或者4个module的配置，如图11和图12所示，这时每个配置中的module不能独立运行。

图11 Two module configuration for Standard Package

图12 Four module configuration for Standard Package

03
Speed and Clock

如图13中的DieEdge Bandwidth Density是Die-to-Die接口的一个关键指标，其假设条件为45um（Advanced Package）和110um（StandardPackage）的bumppitch。

图13 UCIe带宽指标

对Advanced Package ，UCIe支持较宽范围的bump pitch（25 ~55um），随着工艺进步，更小的bumppitch将会成为主流，这样可以降低接口工作频率，减小面积，降低功耗。如下图14。

图14 UCIe Advanced Package接口频率

下图为时钟架构图，时钟频率一般是数据速率的1/2（双沿采样），当数据速率为24GT/s或32GT/s时，时钟频率可以是数据速率的1/4。当数据速率变高时，发送端必须支持PerLane de-skew，因为接收端的眼图会变得更小，任何数据Lane之间的skew都会导致链路性能的下降。

图15 随路时钟架构

图16 随路时钟频率和速率

                                        

04
latency

除了带宽，Latency是另外一个重要指标。UCIeSpecification 1.0中提出了小于等于2ns的指标，这主要包括适配层和物理层的延迟，即从发送端的FDI接口到PHY Main Band接口，然后再从接收端的PHY Main Band接口到FDI接口的延迟（TX+RX）。其中没有包括接口信号在有机衬底或者Interposer上的布线延迟，也没有包括协议层处理延迟，如果采用PCIe或CXL，延迟一般较大，UCIe要想用在对延时比较敏感的互连场景，比如CPU Die和CPU Die之间的连接，还是比较困难的。

图17 UCIe功耗延迟指标

 

2
协议层

UCIe支持PCIe 6.0 Standard 256B Flit Mode、CXL 2.0 "CXL 68B-Enhanced Flit Mode"和CXL3.0 "CXL 256B Flit Mode” ，其子协议CXL.io, CXL.cache, CXL.mem是单独协商的，不支持CXL 1.1。在这些模式下，Retry机制在适配层实现。

PCIe6.0、CXL2.0和CXL3.0都支持一种模式叫RAW Mode，用户自定义的Streaming协议只支持RAWMode，在这种模式下，所有64B或者256B数据都由协议层填充，适配层做透明传输，CRC、FEC和Retry都由协议层处理。

协议层支持的协议模式和Flit格式在SOC集成时或者Die bring up时确定。在协商过程中适配层通过FDI接口把这些信息作为LinkTraining的一部分传给协议层。

图1864B RAW Mode数据格式

图19PCIe 6.0 Standard 256B Flit Mode数据格式

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适配层

UCIe可以配置2个协议栈运行在同一个物理链路（physical Link）上，通过多路选择器来选择不同的协议栈，条件是两个协议栈的带宽总和不能超过一个物理链路的带宽。适配层可以在协议Flit后插入空Flit，来解决物理链路和RDI接口之间的速率不匹配问题。

图20适配层复用两个CXL协议栈

在Main Band上传送Flit数据之前，首先要进行Link的初始化。如下图总共分为4个Stage，比如Stage 0 每个Die独立进行，下图蓝色方框大小不一样表示不同的Die用不同的时间来完成初始化。Stage 3涉及到适配层之间的参数交换，用来Die之间进行协议和Flit格式的协商。

图21Link初始化步骤

当协议层发送64 Byte Flit数据，适配层一般会在有效数据Flit的前面加上2 Byte Flit Header，后面加上2 Byte CRC值，对于256B Flit一般需要额外增加2Byte CRC，每128BFlit对应2 ByteCRC。

适配层最主要的一项功能是CRC、FEC、Retry，CRC最多可以检测3bit随机错误。

当Link速度超过8GT/s时，适配层必须支持Retry机制（除了RAW Mode）。如果在最初Linkbring up过程中使能Retry机制，即使Link速率在运行过程中下降，也不能在运行过程中关闭Retry机制，只能在下次Link bring up时关闭。UCIe中的Retry机制是PCIe 6.0 Flit Mode下Retry机制的简化版。

4
物理层

物理层主要包括逻辑物理层、电气物理层和AFE（analogfront-end）。限于篇幅，这里主要介绍Byteto Lane Map、Lanereversal、Lanerepair和Equalization。

图22物理层构成

数据包是通过Byte形式传输的，下图显示了一个Byte是在4个时钟周期内如何映射到一个DataLane上传输的。

图23Byte to Lane Mapping

下图演示了一个CXL 256B Flit如何在一个x64的接口上进行映射传输，每个Byte占用一个Lane。

图24Byte map for x64 interface

Lane reversal主要用于一个module内的物理接口信号，比如近端Die的Data Lane 0连接到远端Die的Data Lane(N-1) ，DataLane 1连接到远端Die的Data Lane (N-2) 。Standard Package 中N为16，AdvancedPackage中N为64。

Lane repair只有Advanced Package支持，每个module支持4个冗余Bump用于Data Lane，一个冗余Bump用于Clock和Track Lane，一个冗余Bump用于ValidLane。

每32个Data Lane都有对应的2个冗余Data Bump用来进行修复使用，TRD_P [1:0] 对应TD_P[31:0]，TRD_P[3:2]对应TD_P[63:32]，RRD_P[1:0]对应RD_P[31:0]，RRD_P[3:2]对应RD_P[63:32]。当有些DataLane有问题后，通过如下图左移或者右移的方式进行Lane重映射，把有问题的Bump移除掉。

图25Data Lane repair

当数据速率达到16GT/s时，推荐使能发送端的Equalization，到24GT/s或32GT/s时，必须使能发送端的Equalization以缓解通道间的码间干扰（ISI）效益。接收端的Equalization是可选的，在发送端没有Equalization的时候，使能接收端Equalization可以保证链路运行正常。

下图是在不同数据速率下的原始BER，对于BER为1E-15的情况，必须使能CRC和Retry机制来确保FIT（Failure In Time）远小于1(1FIT = 1 device failure in 109 Hours)。对于BER为1E-27的情况，可以使能parity或者CRC来确保FIT远小于1。

图26原始BER

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总结

UCIe物理接口采用双沿采样，数据速率一般是时钟频率的两倍，可以认为是一种并行Die-to-Die接口标准；但是，协议层如果采用PCIe或者CXL，协议层的延迟估计要超过10ns或者更多，在对延迟敏感的场景中使用有局限性，离真正的“通用”还有一定距离。如果用户自定义协议层可以做到比PCIe或CXL更低延迟，相信UCIe应用的范围将会更加广阔。

说明：

1.本文是对UCIe Specification Revision 1.0核心内容的提炼，若读者想对其中细节做进一步了解，可以参考其官方文档。

2.图片来源：UCIe Specification Revision 1.0

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