MIC：变动新常态时代来临 「韧力」成企业竞争力关键

综观近年ICT产业变化，资策会MIC所长洪春晖指出，从美中贸易战、疫情到乌俄战争，ICT产业不间断的面临外在环境变动干扰，变动已成为ICT产业新常态，过去业者多采取短期因应，如升高库存水位、动态排班、转换物流运输等，面对未来变动新常态，无论是ICT业者、供应链甚至是产业生态系，接下来都必须从中长期角度思考如何提升因应环境变动的「韧力」，从采购到生产端的每个环节提升供应链韧性，将是未来竞争力胜出关键。

思考提升供应链韧性策略，资策会MIC表示，如在采购端增加供应商多元性、在产品设计端，定义零组件时采通用型料件来因应料件短缺的互通性问题，或透过授权方式取得困难技术，快速满足客户需求、在生产端，进一步衡量是否放弃规模经济，采去中心化生产基地、提高自动化生产程度、在销售端调整客户名单，放弃低毛利产品、找寻新兴市场合作机会、针对物流，在重要市场增加合适的配销商与库存地点，与搭配的生产基地进行系统连线等，甚至在经营管理层面，建立可远距协作的资讯系统，提供员工无所不在的办公条件。

展望2022下半年ICT产业发展，资策会MIC认为有四个观测重点。首先是俄乌战争牵动全球总体经济环境变化，对部分零组件如半导体气体供应产生影响，最关键的是原油、天然气等能源与大宗物品价格上涨、运输成本上涨，加剧欧洲地区通膨压力，长期对峙也导致全球通膨持续恶化，因此下半年须留意通膨因素对ICT产品采购力道造成抑制，以及原物料价格上涨对于厂商获利能力的影响程度。

资策会MIC指出，第二个观测重点在于国际局势与各国疫情政策不同，持续扰乱原有供应链秩序与市场需求，特别是中国大陆清零政策如果维持，各地将存在随时封城的可能性，台厂下半年依旧无法摆脱封城增添的营运风险。观察上半年昆山与上海等地封城，不仅影响ODM厂商生产产能，供应链也面临物流受阻、零组件缺料问题，进而影响第二季台湾PC、网通半成品如Wi-Fi模组与光收发器的出货与营收。下半年随着上海疫情好转，物流有望恢复正常，供应链危机将逐渐缓解，而台湾ODM厂商也逐步恢复供货，不过仍须留意中国大陆景气复苏程度，以及全球通膨对于市场需求的影响。

第三个观测重点为高库存问题。资策会MIC观察主要资讯系统厂与网通厂，发现存货周转天数从2021年起持续增高，主要是业者因应疫情不确定性高的状况，将材料库存维持在高水位，然而2022年面临景气转折，消费市场需求不如预期，下半年业者应再审慎评估库存策略是否调整。

资策会MIC指出，第四个观察重点为资服软体商机浮现，特别是ICT供应链开始从线性走向虚实整合生态系，去中心化的产业运作型态为中小型业者创造崛起机会，为了达到弹性化生产与经营，软体定义风潮已开始带动硬体业者积极提升软体能力、扩大软体投资，除此，疫情催生的各种新兴垂直数位化应用也带来更多新软体发展空间，未来随着去中心化与虚实融合趋势发展，将为台湾业者带来更多软硬整合商机。