这一年，我国集成电路赚了逾1000000000000元

芯闻头条

1、2021年中国集成电路行业销售额首次突破万亿元

6月14日，在“中国这十年”系列主题新闻发布会上，工信部介绍了“党的十八大以来工业和信息化发展成就”有关情况。据透露，2012至2021年，我国电子信息制造业产业规模从10.7万亿元增长至14.1万亿元，软件产业规模从2.5万亿元增长至9.5万亿元，双双位居国民经济各行业前列。

谈及我国集成电路产业，工信部副部长徐晓兰指出，中国是全球重要的集成电路市场。近年来，在内外资企业的共同努力下，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，2021年全行业销售额首次突破了万亿元。2018至2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的三倍多。

图片来源：中国半导体行业协会（CSIA）

近年来，中国集成电路行业始终保持着迅猛发展的态势，这从此前中国海关统计的一组数据也可见一斑：2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%；2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。

正如徐晓兰所言，中国政府一直秉承开放发展的原则，致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链。中国欢迎全球集成电路企业来华建设研发、生产和运营中心，鼓励更多优秀企业家和高素质技术、管理人才队伍来华发展，共享市场需求增长带来的发展红利。

EDA/IP

2、传软银计划将Arm部分股份在伦交所上市

彭博社6月15日报道，知情人士透露，软银集团计划将其持有的芯片技术公司Arm的部分股份在伦敦证券交易所上市，但仍将把大部分股份在美国上市。目前仍不清楚上市的融资规模及时间，计划仍然存在变数。

此前，由于美国和欧洲反垄断监管机构反对，软银以400亿美元将ARM出售给英伟达(NVDA)的交易失败，随即决定将通过IPO的方式让Arm重返公开市场。软银表示，可能会在2023年3月之前将ARM在纳斯达克上市。

Fabless/IDM

3、三星电子副会长李在镕会见荷兰首相马克·吕特

Ddaily6月15日报道，三星电子副会长李在镕14日（当地时间）在荷兰海牙椭圆形办公室会见了首相马克·吕特。据业内人士称，两人讨论了扩大合作以加强先进半导体代工能力并解决全球半导体供应链问题的方法。

作为半导体设备制造商ASML和汽车半导体制造商NXP的总部所在地，此次荷兰之行是李在镕出差行程的重要部分。其主要目的是直接向ASML表明供需意愿，确保由ASML独家提供的稳定的EUV曝光设施。据了解，吕特首相也曾要求就此事进行合作。

4、三星：300名员工转移到半导体部门，考虑缩减甚至终止与联电生产图像传感器合同

Ddaily 6月14日消息，三星显示器计划将液晶显示器（LCD）面板业务相关人员中，约300名有半导体工艺经验的人员转移到三星电子DS部门。但有意愿进入DS部门的员工还需要经过面试等选拔环节。

据悉，三星显示器以价格下滑及供应过剩为由，预计将在6月暂停牙山校区最后一条LCD生产线的运营，从而彻底退出该业务。三星电子预计今年将在平泽园区完成其第3工厂，未来计划进行大规模投资，需要确保半导体人力。因此，业界普遍认为，此次人力转移与二者的利益一致。

另，据业内人士消息，全球智能手机市场需求疲软促使三星电子削减其手机产量，三星的系统LSI部门正在考虑缩减甚至终止与联电生产图像传感器的合同。

行业动向

5、日美合作建立新一代半导体生产基地，开发并量产2nm产品

据日本经济新闻6月15日报道，日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立新一代半导体生产基地，着手开发并量产2nm尖端半导体。据悉，日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营企业将会参与设计研究和量产。

报道指出，日本和美国企业可能成立合资公司，或者日企建立新的生产基地。日本经济产业省将通过补贴提供研究开发及设备投资的部分费用。联合研究最早将于今年夏天启动，争取在2025-2027年之间建立研究和量产中心。

今年5月初，日美签署了半导体合作基本准则。日本内阁经济官员透露，日美将在7月下旬的部长级经济版“2+2”会议上，讨论合作架构的细节。

6、马来西亚：芯片行业人力缺口高达1.5万，MOSET等功率半导体供应更加吃紧

财联社6月14日讯，随着当地疫情的扩大，马来西亚面临至少120万工人的劳动力缺口，其中芯片制造业人力缺口高达1.5万人，厂商被迫停接新订单，MOSET等功率半导体供应更加吃紧。

业内人士和相关外交人员表示，虽然马来西亚政府已在2月解除延缓聘用外藉劳工的禁令，但政府核准进度迟缓，与印度尼西亚和孟加拉国就劳工保障的谈判又一再拖延，外藉劳工迟迟无法大量回流，进而导致缺工。

据了解，马来西亚是全球半导体重镇，英飞凌、安森美及意法半导体、恩智浦、瑞萨等功率半导体IDM大厂都在当地设厂，主攻MOSFET等产品。如今马来西亚缺工而无力承接新订单，无疑让本就产能短缺的功率半导体市场雪上加霜。

7、韩国5月ICT出口额创新高，同比增长13.9%

韩联社6月14日报道，韩国科学技术信息通信部14日表示，据统计，韩国5月信息通信技术（ICT）出口额同比增长13.9%，为202亿美元，创下历史同期之最。

按品目来看，半导体出口增长14.9%，为116.1亿美元，连续13个月突破100亿美元。存储芯片增长10.8%至72.8亿美元，连续21个月增加。得益于晶圆代工景气，系统芯片出口增长26.8%，为38.3亿美元，增幅连续14个月保持两位数。显示器出口增长2.4%，为18.2亿美元。手机出口增长1%，为10.5亿美元。

按出口对象来看，对华出口增加1.5%，对越南出口增加15.4%，对美国出口增加20.8%，对欧盟出口增加26.1%，对日本出口增加25.6%。

8、苹果第10代入门级iPad曝光：A14仿生芯片、USB-C接口、5G连接

据9to5Mac 6月14日报道，苹果将在第10代入门级iPad上采用A14仿生芯片、USB-C接口，并支持5G连接。新款iPad还可能配备与iPad Air显示屏分辨率相同的屏幕。预期新款iPad屏幕可能会增加到10.5英寸，甚至10.9英寸。

除了这款产品，也有传言称，苹果将在今年晚些时候推出新的iPad Pro机型。下一代iPad Pro将配备M2芯片，甚至支持MagSafe磁吸无线充电。 

5G/IOT/AI

9、AR智能眼镜企业Kura与台积电合作开发Micro LED显示芯片组

美国硅谷AR智能眼镜初创企业Kura Technologies于当地时间6月14日宣布，将与台积电合作开发Micro LED显示芯片组（定制集成电路/硅），从而帮助公司首款量产产品Kura Gallium攻占AR市场。

Kura创始人、首席执行官兼首席技术官Kelly Peng表示很高兴与台积电展开合作，成功流片企业所需的混合信号Micro LED显示驱动器，这是它们大规模交付AR眼镜的关键要素之一。

该公司成立于2016年，50%的创始人来自麻省理工，其三位首席工程师拥有 400 多项专利。自创立以来，致力于研发轻量化的AR智能眼镜。

股市芯情

10、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月15日）收盘指数为5328.52，涨幅为1.62%，总成交额达393.46亿。其中上涨77家，下跌25家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月14日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为368.88美元，涨幅为0.56%，总成交量达94.38万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

11、龙芯中科（688047.SH）正式启动科技板IPO申购

6月15日，龙芯中科（688047.SH）正式启动科技板IPO申购，申购代码787047，申购价格为60.06元，单一账户申购上限为0.65万股，发行市盈率为141.68倍。龙芯中科本次发行前总股本为3.60亿股，本次拟公开发行股票4100.00万股，占发行后总股本的比例为10.22%，其中网上发行656.00万股。

龙芯中科技术股份有限公司，成立于2008年，注册资本36,000万元，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。

据科创板日报消息，此次龙芯中科上市发行初始战略配售数量为300万股，占发行总规模的15%；最终战略配售数量为83.51万股，占初始战略配售数量的27.84%。其中，大基金二期获配143.5万股，占此次发行数量的3.50%；中网投、产业投资基金分别获配54.67万股、27.33万股；通富微电、国电南瑞、科德数控三家产业界战略投资者各获配20.5万股。

12、证监会批复晶合集成电路、中微半导体IPO注册

新浪财经6月14日消息，证监会批复同意合肥晶合集成电路股份有限公司、中微半导体（深圳）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。