斥资4.52亿美元！AMD马来西亚子公司新建封装厂

据媒体报道称，AMD马来西亚子公司（TF AMD Microelectronics）计划投资4.52亿美元在槟城岛上新建一座新的制造工厂，以扩展其芯片封装业务。

据悉，该厂区占地13.9万平方米，可创造大约 3000 个与先进半导体工程相关的工作岗位。当前TF AMD Microelectronics工厂负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的规模封装，到最终测试在内的所有工作。