《欧洲芯片法案》初显威？英特尔将获68亿欧元补贴！

作为全球数字经济的核心要素，半导体深刻影响着汽车、手机、家电、通信等诸多行业。自2020年底爆发“缺芯潮”至今，全球芯片供应链仍未恢复正常化，在此背景下，中美日韩欧等国家和地区相继出台新的芯片发展战略，以推动半导体产业供应链的本土化发展。

2月8日，继韩国“K-半导体战略”、日本“半导体数字产业战略”、美国《2022年美国竞争法案》后，欧盟委员会正式公布《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）草案。

法案提出，到2030年欧盟计划投入430亿欧元（约合人民币3126亿元）的公共及私有投资用于支持芯片产业，使欧洲在全球芯片生产的份额增加到20%。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩公布《欧洲芯片法案》，图片来源：法新社

如今，《欧洲芯片法案》已公布4个月，虽尚未通过欧盟法律程序成为正式法案，但也陆续取得了一些新的突破和进展。不妨跟随芯师爷（gsi24-xinshiye）的步伐，一同思考和探究其背后所预兆的行业风向变动。

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《欧洲芯片法案》因何而生？

在经济全球化的大背景下，目前全球半导体价值链建立在“相互依赖”的协作系统之上，不同地区的定位存在差异。

欧洲虽然仍是芯片设计、研发和半导体设备重要供应地，但在芯片生产方面已经失去优势，其全球半导体生产市场的整体份额从2000年占全球产能的24%下降到了今天的9%，高度依赖第三国供应商，芯片供应链出现严重断层。

另一方面，欧洲芯片在先进制程的缺失也十分致命。正如《ASML Position paper on EU Chips Act》中所指出的，先进技术对半导体细分市场的增长拉动作用十分显著，所有类型的半导体——从成熟技术到先进技术——都将是必需的。

但目前全球范围内拥有先进制程芯片工厂的地方都在东亚，欧洲芯片生产则主要集中于成熟制程，先进制程缺失迫使其不得不依赖亚洲芯片制造商。

半导体年总收入（Gartner第四季度预测，2021 12月），图片来源：《ASML Position paper on EU Chips Act》

2020年底，欧洲的价值链定位及先进制程缺失所潜藏的芯片制造产能危机，终于在国际政治环境和新冠疫情引发的全球“缺芯潮”中爆发。欧洲半导体芯片供应链的脆弱性暴露无遗，诸多行业遭受“芯片短缺”风暴打击，如欧洲汽车行业就面临数百万辆汽车的停产风险，一些成员国的产量在2021年甚至下降了三分之一。

在全球芯片产能吃紧的情况下，各国各地区纷纷加大半导体行业发展的支持力度，强化本土产业链，这也加剧了欧洲外部竞争的危机感。

因此，在内外因素的多重挑战下，欧洲选择紧跟大势公布《欧洲芯片法案》，以产业政策干预引导产业发展、熨平经济震荡，试图借助全球芯片短缺所引发的供应链再平衡契机，通过加强研发、创新和生产投入，重塑竞争优势、减少对外依赖、确保供应安全，力争在全球半导体价值链各方协作中拥有话语权，谋求半导体生产制造的“战略自主”。

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芯片法案重心落在芯片制造业

《欧洲芯片法案》聚焦于三大重点内容：

一是提出“欧洲芯片倡议”。将提供 110 亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新，并通过此前开展的“数字欧洲计划（DEP）”和“地平线欧洲计划（HE）”资助“欧洲芯片倡议”的实施。

二是建设新的合作框架吸引全球芯片巨头到欧洲设立尖端芯片厂。法案定义并允许对“开放欧盟晶圆厂”“综合生产设施”两种新型创新生产设施（后者在欧洲必须是“首创”），提供设施建设和运营的快速通道许可证等公共支持，但企业需要接受满足欧盟优先级订单的原则。

三是完善成员国与委员会之间的协调机制，监测半导体供应、估计需求和预测短缺，并建议设立一个用于解决半导体短缺的欧盟通用工具箱（即危机应对工具箱）。

图片来源：BBC

此外，资金投入上，除去投向“欧洲芯片倡议”的110 亿欧元外，20亿欧元将通过欧盟“芯片基金”支持半导体初创企业、规模扩大企业和供应链上的其他企业，剩余超过三分之二或将以国家补助款的形式来鼓励厂商建造新的尖端芯片厂。（后者猜测来源于台湾经济学人）

从上述三大重点内容和预估的资金投入中，我们不难发现，《欧洲芯片法案》所锚定的战略目标更倾向于尖端芯片，且其重心落在芯片制造业。

图片来源：欧盟官方网站

这同样与欧洲的价值链定位变化密切相关。

在过去的半导体价值链中，欧美偏高的制造成本使得生产制造、测试封装等环节在全球分工中持续向外转移，其本土芯片产业则更注重于上游的设计研发环节。

欧盟委员会关于《欧洲芯片法案》的信函中就提到，欧洲大多数公司基于无晶圆厂（或轻晶圆厂Fab-Lite）模式开展业务，即将全部（或部分）制造业务外包给代工厂。

而日本、韩国、中国台湾地区的企业，则利用人力成本、材料成本等优势承接芯片制造环节，在全球产能中迅速崛起并占据重要位置。

美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告数据显示，截至2020年，亚洲已占全球芯片产能的77%。

按地区划分的全球芯片产能（BCG & SIA, 2020），图片来源：《ASML Position paper on EU Chips Act》

席卷至今的“缺芯潮”让欧美真切意识到，芯片行业与传统行业不同，生产制造环节的企业更有话语权，芯片竞争的焦点将从过去的设计领域转向制造领域。

因此，与《2022年美国竞争法案》相类似，《欧洲芯片法案》也将重心落在芯片制造业，以期进一步建立技术领先地位并确保供应安全。

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远大的展望能否实现？

从2020年底至今，欧盟接连出台多项举措以期重振半导体产业，此次《欧洲芯片法案》更是提出到2030年实现在全球芯片生产的份额增加到20%的远大展望。

但这一远大的展望已不是第一次出现了，早在2013年欧盟就曾提出要让欧洲的全球芯片市占率在2020年以前翻倍至20％。然而2022年的今天，其市占率却不升反降至9%，各细分市场的份额占比亦是岌岌可危，重蹈覆辙的风险依旧存在。

半导体供应链：相关细分市场的欧盟全球市场份额，图片来源：《A Chips Act for Europe》

此外，在欧元区通胀率不断上升的大环境下，外界对于欧盟能否切实投入所需资金普遍存疑。且成员国从法案中获益情况不同，也必将影响各成员国对落实法案、筹集后续投入资金的意愿。

另一方面，相对于本土半导体产业基础的夯实，法案就吸引全球芯片巨头到欧洲设立尖端芯片厂着墨更多，但其中对公共支持企业的“满足欧盟优先级订单”要求，正如西班牙《对外政策》双月刊网站的评价——“这将很难与世界贸易组织的规则相协调”。

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四个月来的突破与进展

《欧洲芯片法案》公布四个月后的今天，尽管尚未正式通过，外界对其仍抱有诸多疑虑，但这个庞大的“招商计划”已取得了第一项重大成就——3月15日，英特尔宣布在未来十年内投资高达800亿欧元来建立欧洲的半导体芯片供应链。

“我们广泛的投资计划将促进欧洲的研发创新，并将尖端制造业带到该地区。”英特尔首席执行官帕特·基辛格表示。

图片来源：Intel官网

该欧洲建厂计划近期也得到实际反馈，6月3日，德国联邦议院议员Martin Kröber透露，英特尔在2024年前将获得总计68亿欧元的补贴，用于其在德国规划建设的马格德堡新晶圆厂——这将覆盖其计划最初投资的近40%。

此外，据路透社6月2日消息，欧盟与中国台湾的半导体产业合作谈判取得“重大突破”。此举或将利于吸引台湾芯片制造商到欧洲建厂。

可以预见的是，倘若法案能够通过并真正落地，《欧洲芯片法案》及此前的“芯片战略”“数字罗盘计划”等一系列举措定能为欧洲半导体行业注入一剂强心剂。当然，放眼全球半导体行业发展前景，中美日韩欧对于半导体产业的投资不会止步于此，这剂“药”的成效仍待未来进一步观察。