半导体科创板一张图

上交所：受理锴威特、华海诚科的科创板IPO申请

6月13日晚，上交所受理苏州锴威特半导体股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司的科创板IPO申请，两家公司拟融资金额分别为5.3亿元、3.3亿元。招股书显示，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务；华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。