GF与意法传于法国合建晶圆厂

有消息人士透露，GF(GlobalFoundries)与意法半导体(STM)考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂，以协助达成欧盟执行委员会(EC)到2030年将该地区芯片生产比重提升至全球2成比重的发展政策目标。

消息人士透露，上述两家公司在法国合建的晶圆厂预期将专注于生产先进制程的高效能芯片。双方甫于4月与法国半导体材料公司Soitec以及CEA研究中心共同宣布展开次时代FD-SOI技术研发合作计划。

据彭博(Bloomberg)报导，目前上述两家半导体公司尚未达成最终协议，也不清楚相关计划规模与蓝图。不过GF发言人表示，该公司将致力与客户、合作夥伴以及国家政府合作，透过合资等各种经济合作模式以提升全球制造能力，以协助解决全球芯片荒问题。

意法方面则表示愿透过各种战略支持手段，与公家机关共同努力解决半导体产业挑战；该公司发言人也强调，意法半导体将为提高欧洲半导体产量以及供应链独立性做出必要贡献。一旦这两家公司顺利达成协议，将成为欧盟芯片法案通过以来宣布新建的第二座晶圆厂。

英特尔(Intel)甫于3月时宣布将在德国马德堡(Magdeburg)兴建一座最先进制程晶圆厂。而此前有消息指出，台积电也有意在德国兴建一座晶圆厂。

责任编辑：朱原弘