联发科与瑞萨采用Cadence Cerebrus AI方案 优化晶片PPA

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智慧 (AI) 技术带来自动化和扩展数位晶片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力。

Cadence Cerebrus 运用革命性的AI技术，拥有独特的强化学习引擎，可自动优化软体工具和晶片设计选项，提供更好的 PPA进而大幅减少工程端的负荷和整体流片时间。例如，Cadence Cerebrus 布局优化功能，使客户能够超越常人的设计潜力缩小晶片尺寸。因此，Cadence Cerebrus 与完整的 Cadence 数位产品线相结合，借由业界最先进从合成、设计实现到签核的完整数位全流程，提供了突破性的工程设计优势。

Cadence资深副总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋庆(Chin-Chi Teng)博士表示：「我们一直在寻找新的方法来帮助我们的客户提高生产力，而Cadence Cerebrus以其 AI 能力减少耗时手动工作，使得工程师可以专注于更重要的专案。我们推出 Cadence Cerebrus的一年内，就显著地看到我们的客户快速采用并开始实现产品的全部潜力。客户如联发科技和瑞萨电子获得PPA 改善和生产力提升，因而他们现在已经在量产计划中广泛采用了该工具。」

联发科技矽产品开发部门资深副总经理谢有庆表示：「在联发科技，我们致力于提供最佳的 PPA，因此以AI为基础的Cadence Cerebrus解决方案成为我们最新先进制程专案最合理的选择。在SoC模块设计上，Cadence Cerebrus 布局规划优化功能．可将该模块晶片面积缩小 5%，并将功耗降低6% 以上。在获得生产力提升、PPA更加优化且更易于整合到联发科技CAD 流程等全面

瑞萨电子公司共享研发 EDA 部门的副总裁Toshinori Inoshita 表示：「我们需要能够改进各种节点和设计类型PPA 的自动化方法，借由采用并优化 Cadence Cerebrus 以满足我们所有特别的设计需求，并取得了许多显著的设计成果。在先进制程 CPU 设计中，我们体验到了更好的性能，在总体负时序裕量 (TNS) 提高了 75%。此外，我们采用Cadence Cerebrus 大幅降低了关键 MCU 设计的泄漏功率，让我们进一步提高性能和生产力，并缩短流片时间。