从找产能到找客户，“激烈”库存修正期即将来临？

在消费市场疲软和高库存的压力之下，持续良久的半导体缺货涨价潮逐步进入尾声，各大机构纷纷调整对今年半导体产业的预期。

作者｜Lee    校对｜Arden

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集微网报道，今年以来，在经济下行和疫情持续的干扰下，包括智能手机、可穿戴设备、矿机、电脑、家电、汽车等越来越多的电子产品销量出现下滑，多数终端厂商对下半年市场需求并不看好，导致大部分企业以消耗原有库存为主，半导体行业砍单事件屡见不鲜。

同时，自2019年以来，全球半导体厂商、渠道商及终端厂商均加大备货力度以保障产品供给，导致整体供应链的半导体库存大幅增加，消费电子行业已经率先在2021年下半年进入去库存阶段。

在消费市场疲软和高库存的压力之下，持续良久的半导体缺货涨价潮逐步进入尾声，各大机构纷纷调整对今年半导体产业的预期。某国内半导体厂商高管认为，当前市场需求回调已经非常明显，消费电子市场需求呈现疲态，工控和车规级市场撑不起来，下半年进入库存调整应该是大概率事件。

“激烈”库存修正期即将来临？

事实上，通货膨胀、经济低迷、库存过高、新品缺乏等因素已经成为半导体产业高景气发展路上的隐忧，即将进入库存调整期已经在半导体行业得到了部分共识。

早在年初，Future Horizons的分析师 Malcolm Penn 就曾表示，半导体市场的衰退将在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度到来。

“半导体产业上行周期将在今年上半年告终，下半年未有旺季效应支撑，将进入订单、获利下修期。”野村证券在近日出具的报告中指出，7、8月将有更多半导体股出现获利比市场预期差的情况，以智能手机、笔电、电视等一般消费性电子产品为主的公司将首先出现获利修正，服务器、云端、车用半导体等现在仍可受惠于市况紧俏，但随供给逐步平衡后，相关订单或将出现波动。通膨、消费力下降、以及企业支出下滑等也是潜在不利因子。

调研机构 Jefferies Group 也在近期报告指出，鉴于此前全行业缺芯、重复下单和过热的扩大生产投资，再加上目前新冠疫情和高通胀导致的需求放缓，半导体行业可能会在2022年下半年或2023年年初出现激烈的库存修正，程度要比2019年和2016年还糟。

相对上述分析机构的悲观，也有半导体厂商和研究机构较为乐观，某国内半导体厂商人员对集微网表示，虽然疫情对消费电子产品市场影响很大，但现在疫情的影响已经逐渐消退，即使没有报复性消费，恢复性的消费还是在的。同时，本轮疫情对国内供应端造成了一定影响，限制了芯片供给，也更利于库存消耗。

“半导体产业很可能看到减速，但不是衰退。”摩根士丹利也表示，整体而言，半导体产业4月销售略低于季节性的预期，也稍不如我们的估计，主要是记忆芯片出货较弱。所幸较广面向的市场，定价能力仍相当强劲。我们预估去年的营收力道，今年全年仍会持续。

今年三月，博通首席执行官陈福阳也在财报会上表示，未来半导体行业的增速将降至5%左右。

IC Insights更为乐观，其预计今年半导体总销售额将增长11%，与去年同期的增长率相同，并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。

值得注意的是，作为一个强周期性的行业，长期以来全球半导体产业不断在繁荣发展与严重衰退之间循环往复，从历史数据来看，半导体产业难以实现软着陆，前期市场需求越旺盛，资本支出就越高，后期供给过剩就愈加严重。

国际大厂新订单交期仍未缓解

集微网从代理分销商处了解到，今年以来，整个半导体市场都处于下行周期，虽然国际大厂的产品价格仍居高不下，汽车级芯片供应缺口依旧很大，但多数客户处于观望状态，愿意接受高价货的客户越来越少。

从供应端来看，除车规级产品比如PMIC、MCU、IGBT、碳化硅、MOS等产品和工控类电源管理芯片、放大器等少部分产品仍处于紧缺状态外，绝大部分芯片供应已得到缓解，消费级的存储器、CMOS、显示驱动芯片、LED驱动芯片、MCU、电源管理芯片、PA、滤波器、MOS等诸多产品甚至已经出现供给过剩的情况。

“今年以来，虽然晶圆供给和采购价格还呈现出上升趋势，但整体功率IC单价上升趋势已经趋于平缓，相对之前稳定很多。”某国内功率半导体供应商表示，市场方面，由于去年大部分同行都积极备货出货，终端和市场已经积累了一定的库存量，目前大部分企业都以消耗原有库存为主，需求出现回调。

当前已经有很多国内半导体厂商正在承受库存压力，特别是消费类芯片厂商，不过，国际大厂普遍尚未面临库存压力，多数企业订单仍在积压，处于无力应对市场需求的状态，当然这些订单主要集中在汽车和工业领域。

根据多个代理分销厂商的消息反馈，英飞凌、安森美、ST、NXP、Microchip、ADI（Maxim、Linear）、瑞萨、高通、德州仪器等新订单的产品交期仍未见缩短，整体供需非常紧张，目前没有价格下滑的趋势，甚至已经有Microchip、ST等厂商传出涨价消息。

以英飞凌为例，其低端MOS的交期仍高达42至52周，高压MOS交期为36至52周，IGBT交期为39至52周，汽车相关物料的交期也高达42至52周。

英飞凌首席营销官Helmut Gassel在近期表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元。其中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货。

安森美方面同样如此，通用型的二、三极管、晶体管交期长达30至52周，低压MOS交期达47至52周，高压MOS交期为36至52周，IGBT交期为39至52周，模拟器件交期为35至50周，车规级、工控类CMOS产品交期均在52周以上。

NCNR模式下代理商先承压

事实上，在有涨价和交期延长预期的情况下，下游终端厂商和代理商就会提前备货，上游原厂也会加大备货力度保证供给，这也是造成市场上出现大量重复订单以及上述厂商订单积压的主要原因。

值得注意的是，大量备货也意味着库存压力，为了挤掉水分，避免后期库存积压，Microchip、ADI 、TI等国际大厂基本将客户订单视为 NCNR（不可取消，不可退货），在这一模式下，库存压力顺势被转移至客户端。

不过，终端厂商为了保持充足的现金流，并不愿意做大库存。面对上述厂商芯片突然接近停产状态，交不上货，或是交期拉长，货期不稳定的情况，终端厂商就会进行研发改板，采用交期好的国产芯片进行替代，这也是近年来国内半导体厂商将与进口品牌产品的Pin to Pin引脚兼容作为卖点，并实现业绩大幅增长的主要原因。

据了解，上述情况主要发生在消费类芯片领域，当前市场已经有很多的进口芯片产品被国产替代，国际大厂也在逐步退出消费级市场，而工控类、车规级芯片或是独家芯片则难以在短期内做到国产替代，该类产品的交期就只能持续拉长，导致市场呈现出严重的两极分化。

迫不得已之下，终端厂商一方面会去市场贸易商处高价调货，但市场价往往涨幅较大，会侵蚀掉终端厂商的部分毛利率。有分销商表示，近两年在芯片市场上，某颗物料正常交期是4周，一个月后波动到8周，再一个月波动到32周，后面直接到52周都很正常，在此过程中，这颗物料就会被贸易商拿来炒货，短时间内涨价几十上百倍都不足为奇。

另一方面，终端厂商会找代理商订货，通常情况下会是代理商先预付货款进行备货，部分强势的上游供应商要求预付全款，进行买断式销售，这也意味着若是市场需求出现变化，代理商、终端厂商将会先承压。

由于半导体市场以现货的形式进行交易，超长的备货周期也会让上游原厂难以迅速进行产能调整，导致上游原厂也随之承压。

从找产能到找客户

据业内人士指出，芯片生产周期较长，需要经过晶圆生产、封测、测试等生产环节，我们公司通常会提前3个月向晶圆厂发送采购订单。

不过，市场风向往往难以把控，自去年下半年以来，很多半导体厂商在面对一个问题，那就是备货还未到手，市场风向就已经改变。

值得注意的是，当终端拉货力度放缓时，以Pin to Pin兼容的模式参与市场竞争的厂商若不能及时将高价芯片脱手，去库存的压力非常大，因为其不能做到无可替代，始终会被竞争对手以更低的产品价格替代，而市场上同类产品一多，价格战就会出现。

在库存压力之下，应用于手机端、小家电等消费类芯片厂商率先向上游供应商砍单，也因此，早在去年9月份，部分中小型封测厂商订单就出现下滑，第四季度订单下滑更加明显，中低端封测价格一下回落至2020年涨价前，今年一季度以来整体封测行业产能利用率更是齐齐下滑。

知情人士表示，终端市场需求疲软正在向上游传导，当前整个供应链产能紧张的情况已经有所缓解，但晶圆产能仍较为紧张，很多厂商还在增加晶圆备货，所以传导还需一定时间，预计今年下半年会有明显变化。

值得一提的是，近期关于市场风向变化的消息也频繁出现，一方面是以台积电、联电、三星为代表的厂商仍放出了进一步上调晶圆代工价格的消息，而另一方面却是高通、联发科传出砍单消息；高高在上的晶圆厂也开始找客户；站上本轮涨价缺货C位的德州仪器也向客户发出警示，下半年供需失衡状况将得到缓解。

在终端市场持续低迷的情况下，无论是需求端还是供给端都已经出现了较为明显的变化，本轮半导体行业景气周期还能持续多久，究竟是软着陆还是激烈的库存调整期，还需时间给出答案。

图源｜网络

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