华辰芯光完成5000万元天使轮融资，致力于激光器芯片研发制造

近日无锡市华辰芯光半导体有限公司（简称“华辰芯光”）完成5000万元天使轮融资，由同创伟业、普华资本联合领投，海松资本、悠然星云等跟投。获得本轮融资后，公司将进一步推进产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。

作者｜Ray    校对｜小北

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集微网消息，近日，无锡市华辰芯光半导体有限公司（简称“华辰芯光”）完成5000万元天使轮融资，由同创伟业、普华资本联合领投，海松资本、悠然星云等跟投。获得本轮融资后，华辰芯光将进一步推进产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。
同创伟业消息显示，华辰芯光致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。
据悉，华辰芯光汇聚了GaAs和InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，将依托丰富的4英寸InP和6英寸GaAs量产经验，结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

图源｜网络

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