日本半导体晶圆及材料供应商计划继续涨价，最高涨30%

据日经亚洲报导，日本硅晶圆供应商胜高(Sumco)计划将2022年至2024年代工厂的长期合约价格提高约30%。另外由于天然气价格和运输成本上涨，日本半导体材料供应商昭和电工(Showa Denko)自2023年1月起，将芯片制造所需的高纯气体价格调涨20%以上。

Sumco董事长兼执行长Mayuki Hashimoto表示，当前需求远远无法被满足，为了缩小市场供需缺口，公司此前还决定投资3500亿日元(约合26亿美元)在美国和日本建设新厂，以提高产能。

另外，昭和电工也将芯片制造所需的高纯气体价格提高20%以上，这是继全球市占第一的日本半导体封装材料大厂住友电木(Sumitomo Bakelite)去年将封装用粘合剂价格提高约20%，以及信越化学的子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨20%之后，另一个重量半导体材料及设备商调涨价格的消息。