Intel一体封装光学以太网交换机问市

“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的交换机具备功率和密度优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。现在的展示也表明，这一技术现已准备好为客户提供支持。”- Hong Hou，英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理

受益客户群：该款一体封装交换机针对超大规模数据中心进行了优化，这一类型的数据中心往往对经济高效的互连和带宽有着无限的需求。英特尔目前正在向客户展示这项技术。

该技术的重要性：如今的数据中心交换机依赖于安装在交换机面板上的可插拔光学器件，这些光学器件使用电气走线连接到交换机串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但随着数据中心交换机带宽的不断增加，将 SerDes 连接到可插拔光学器件将变得越来越复杂，并需要消耗更多功率。使用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近，从而可降低功耗并继续保持交换机带宽的扩展能力。

此次展示内容：本次展示集合了最先进的Barefoot Networks 可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。本次展示中的集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一体封装。

关于Barefoot以太网交换机的更多信息：Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可编程以太网交换机，具备高达 12.8 Tbps 的吞吐量，并基于公司的独立交换机架构协议 (PISA)。PISA 使用开源的 P4 编程语言针对数据平面进行编程。基于P4数据平面，Tofino 交换机的转发能力，可通过软件来适配网络中新的需求，或针对 P4 支持的新协议进行调整。Tofino 2 的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

在一体封装的光学器件方面，Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装，能够更轻松地进行光学引擎一体封装，也能够更加简便地为SerDes进行升级，使其具备更低功耗或更高吞吐量。