台积电或于2022下半年量产3nm苹果M2 Pro和M2 Max芯片

随着采用 5nm 制程的 M2 SoC 在 WWDC 2022 上正式亮相，许多人它会向 M1 系列一样，于不久后带来具有更高 CPU / GPU 核心数的衍生型号。而来自 9toMac 的最新报道称，台积电将于今年晚些时候，利用最新的 3nm 工艺来量产旨在取代 M1 Pro / M1 Max 的新 SoC 。

传说中的苹果 AR 头显，或许有望用上 3nm 芯片。然而从 4nm 到 3nm 的工艺转进，对台积电来说可能是个艰巨的挑战。

即便如此，分析师 Jeff Pu 还是预计 —— 这家芯片代工巨头会在今年晚些时候，量产苹果的 M2 Pro / M2 Pro 芯片。

不过需要指出的是，即使量产计划没有出现任何延迟，也不意味着消费者就一定会在年内迎来下一代 Apple Silicon 新品。

预计首批搭载 M2 Pro / M2 Max 芯片的设备，很可能是明年迎来重新设计的 2023 款 MacBook Pro 机型。

作为参考，当前在售的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 产品线，就有搭载 M1 Pro / M1 Max 的配置选项。

早前有报道称，M2 Max 或拥有 12 核 CPU + 38 核 GPU，而 M2 Pro 可能配备 10 核 CPU + 32 核 GPU 。

对于广大消费者来说，显然还是搭载 A16 Bionic 芯片的 iPhone 14 Pro / Pro Max 智能机更具吸引力。

遗憾的是，台积电可能要拖到今年 4 季度才开始大规模生产 3nm 芯片。

而定于秋季发布的 iPhone 14 Pro 产品线，则需要在 7 月前做好大量备货的准备。