页面加载中,请稍候
来源:电子创新网发布时间:2022-06-082147浏览
询问 AI6月7日凌晨,苹果发布了 M2 芯片以及搭载其的首批 MacBook 系列产品。著名科技类媒体Tomshardare对苹果的M2芯片性能做了解读。


文章称苹果声称,M2的GPU在与M1相同的功率下,性能比M1高出25%,峰值功率下性能比M1高出35%。然而,在一个毫无意义的比较中,苹果将其GPU与Core i7集成的GPU进行了比较,而Core i7并不用于任何严肃的工作。
苹果表示,在相同功率下,比英特尔iGPU有2.3倍的优势,而在1/5功率下的峰值性能相同。M2的性能提升似乎与晶体管数量和芯片面积的增加相一致,这意味着M2的每瓦性能比可能不如其前辈那么出色。此外,苹果吹捧的CPU性能数据似乎并不像一些人预期的那样令人印象深刻,这并不令人惊讶。因为该公司可能拷贝了M1芯片的很多突出的设计架构,走了捷径,而且还受益于向更新、更密集的工艺节点的迈进。这一次,从N5工艺节点到N5P的相对较小的一步带来了较小的性能和功率优势,同时没有提供密度的增加。而且从长远来看,这一微架构的好处似乎要小得多。与以往一样,最终的评判将由第三方基准做出。
北京时间6月7日下午消息,据报道,欧盟各国和立法者今日对手机和平板电脑等电子产品使用“单一充电端口”达成协议。到2024年秋,USB-C接口将成为欧盟的通用充电端口。
欧洲议会在一份声明中称:“到2024年秋季,USB Type-C将成为欧盟所有手机、平板电脑和相机的通用充电端口。”这意味着,苹果公司将不得不在2024年之前,更换其在欧洲销售的iPhone的接口。
事实上,欧盟的这一举措已经酝酿了10多年,但直至去年9月才正式提交议案。欧盟委员会表示,此举不仅对环境大有裨益,同时每年也能为用户节省约2.5亿欧元(约合2.93亿美元)。
根据欧盟委员会的提议,USB-C将成为所有智能手机、平板电脑、相机、耳机、便携式扬声器和手持视频游戏机的标准接口。此外,充电器也将与电子设备分开销售。
欧盟委员会还特别强调,此举不是针对苹果公司,主要是因为,尽管进行了十年的谈判,但各家公司未能就共同的解决方案达成一致。据悉,经过过去十年的谈判,手机充电器的接口标准已从30个减少到3个。
根据欧盟委员会2019年的一项研究,2018年随手机销售的充电器中,有一半配备了USB Micro-B接口连接器,29%配备了USB-C连接器,21%配备了Lightning连接器。
对于该提议,苹果提出了反对意见。苹果之前曾表示:“我们仍担心,只允许一种类型的充电器会扼杀创新,而不是激励创新,这反过来会损害欧洲和世界各地消费者的利益。”
而欧盟委员会工业主管蒂埃里·布雷东(Thierry Breton)今日称:“这还将允许无线充电等新技术的出现和成熟,而不会让创新成为市场碎片化和消费者不便的根源。”
长期以来,iPhone和Android用户一直抱怨,他们的手机必须使用不同的充电器。前者通过Lightning接口充电,而Android设备则使用USB-C接口。
不管怎样,最近几个月还是有传闻称,苹果可能正在推进自己的USB-C计划。有报道称,苹果正在测试带有USB-C接口的iPhone 15机型。iPhone 15将于2023年秋季上市,而今年的iPhone 14将继续使用Lightning接口。

(快科技)
IDC发布报告称,2022年全球智能手机出货量将会减少3.5%,降至13.1亿台,不过2023年将会增长5%。之前IDC认为2022年智能手机出货量将会增长1.6%,但现在却修改数据,说明市场情况不佳。尽管如此,IDC认为市场只是短期回落,直到2026年的5年复合增长率仍会达到1.9%。
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的超低待机功耗电源方案大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)ICE5GSAG器件的60W高效率超低待机功耗电源方案。
近年来,随着全球用电设备的激增,电源技术也在不断地创新迭代。然而虽然技术的突破,让电源产品在效率方面有了较大的进展,但对于电子产品处在待机状态下的能源大量消耗问题一直没有得到有效地解决,因此,降低待机功率的需求仍然充满挑战。对此,大联大品佳基于Infineon ICE5GSAG器件推出60W高效率超低待机功耗电源方案方案。
Canalys:2022年第一季度中国个人电脑市场下降1%Canalys最新数据显示,在经历七个季度的连续增长之后,2022 年第一季度,中国个人电脑(包括台式机、笔记本电脑和工作站)出货量下降 1%,出货量为 1170 万台,打破一路走高的增长势头。
台式机(包括台式工作站)出货量年降 11%,跌至 390 万台。笔记本电脑(包括移动工作站)出货量依旧坚挺,同比增长 6%,达到 770 万台。继前三个季度之后,2022 年第一季度,由于供应短缺问题以及消费者和企业的需求疲软,中国平板电脑市场再次下滑,出货量下降 13%,跌至 470 万台。
Snapdragon Spaces面向全球开发者开放下载,为头戴式AR带来变革高通技术公司面向全球开发者开放Snapdragon Spaces XR开发者平台下载。Snapdragon Spaces于2021年11月推出,凭借已经验证的成熟技术和开放的跨终端水平式平台与生态系统,为开发者提供实现创意的工具,并将变革头戴式AR的可能性。得益于在XR领域的持续投入和研究,高通技术公司已成为元宇宙的关键赋能者。除开放下载Snapdragon Spaces外,开发者现在还可以购买硬件开发套件,在商用硬件产品上打造头戴式AR体验。这一系列举措彰显了高通技术公司在向元宇宙迈进的过程中,致力于推动XR创新的决心。
3000亿新台币,南亚科12英寸晶圆厂即将动工5月31日,据台媒报道,DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂,6月23日举行动工典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资,也是未来争抢下一代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。
根据南亚科规划,12英寸新厂落脚新北市泰山南林科学园区,总投资额高达3000亿新台币,目标2025年开始装机量产,采用10nm制程技术生产DRAM,月产能约4.5万片,代表台塑集团正式迈向DRAM技术自主。
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的智能监控与远距视频方案大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的智能监控与远距视频方案。
TOSHIBA M342/M343 MCU基于Arm Cortex-M3处理器架构,内置了多组的H-Bridge和mirco-stepping驱动器,可使产品广泛应用于电机控制、智能监控、远距视频、物联网设备、家电设备等场景中。并且由于在MCU中集成了多个驱动器,也可以进一步缩小PCB体积,降低系统研发成本。
汉高和施耐德电气携手推动供应链脱碳作为长期客户与供应商合作伙伴,以及可持续发展领域的全球领导者,汉高和施耐德电气多年来紧密合作,共同推动脱碳目标的实现。施耐德电气领导着一个脱碳项目,旨在到2030年实现其100%业务的二氧化碳净零排放(范围 1和2)。同样,汉高也制定了相关的企业目标——2030年实现气候正效益(climate-positive)。
宏光半导体与中国泰坦能源订立合作框架协议中国泰坦能源专注在电子电力领域发展,旨在运用先进的电力电子和自动控制技术,解决电能的转换、监测、控制、优化、节能和新能源利用的需求。根据合作框架协议,集团与中国泰坦能源拟就中国及香港之快速充电桩技术推广及产品销售进行合作,促进双方在各自领域之优势互补。
光子处理器“点亮”量子计算,三十六微秒可完成超算需耗时九千年的任务英国《自然》杂志1日报告的一台量子光子处理器,仅需36微秒即可完成超级计算机需耗时超过9000年才能完成的一项任务。该系统相对过去展示的光子设备有所改进,可能代表了向创造量子计算机迈进的关键一步。
新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代新思科技近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案,以扩展其EDA数据分析产品组合,通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果,从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充,新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计,助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图,以加快决策过程,通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。

知名迷你 PC 制造商 Minisforum,刚刚推出了 Venus 系列 UM560 新品。特点是采用了 AMD 锐龙 R5-5625U 移动 APU,并且预装了微软最新的 Windows 11 桌面操作系统。在精巧的外形下,UM560 可作为微型服务器、复古游戏机、办公室工作站、或家庭影院电脑(HTPC)来使用。
Vishay推出SMC(DO-214AB)封装TRANSZORB TVS,高浪涌能力达3 kW,漏电流低至1 μA日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出采用SMC(DO-214AB)封装的新系列表面贴装TRANSZORB® 双向瞬态电压抑制器(TVS)---SMC3KxxxCAHM3_A,可用于汽车、工业和通信应用。SMC3KxxxCAHM3_A系列器件 10/1000 μs 条件下浪涌性能高达3 kW,符合ISO 16750-2 Pulse b规范,22 V至120 V漏电流低至1 μA,工作温度达+175 °C。
LoRa Edge持续拓展,解锁物联网定位追踪市场新机遇近期Semtech推出LoRa Edge LR1120芯片组,拓展后的平台支持物联网应用直连卫星和全球化部署的能力,进一步解锁了全球定位追踪市场的应用潜力。
罗德与施瓦茨宣布为SMW200A矢量信号发生器提供专属的56 GHz和67 GHz频率选件罗德与施瓦茨 SMW200A矢量信号发生器新发布了两款频率选件,最高工作频率分别为56 GHz和67 GHz, 为处理67 GHz及以上的数字调制信号带来更高性能。R&S SMW200A率先实现大于44 GHz平坦的频率响应和2 GHz调制带宽。除了支持高达44 GHz的所有应用之外,新增100 kHz至56 GHz选项还涵盖了所有当前使用的5G频率,以及星地链路应用。新增100 kHz至67 GHz选项还支持计划中的更高频率5G频段、60 GHz WiGig频段和星间链路。
英飞凌XENSIV™毫米波雷达传感器可用于车载,助力打造高度可靠的智能座舱监控系统英飞凌科技股份公司推出的XENSIV™车用毫米波雷达传感器(BGT60ATR24C),应用到智能座舱监控系统(ICMS)中,可以检测到被遗留在车内的婴儿和动物的轻微动作以及生命体征,并发出警报。此外,这款外形小巧、经济实用的芯片组还可用于前端雷达的手势感应、高分辨率调频连续波(FMCW)雷达测距、近程感应操作以及雷达天线罩内的隐蔽式感应等诸多应用。
微软Surface Laptop Go 2正式发布 带来新颜色和可替换部件 售价599美元在2022年开发者大会BUILD结束一周后,微软公布了Surface Laptop Go的更新,将名称更新为Surface Laptop Go 2,为个性化提供了新的颜色以及更多的可替换部件。2020年,微软在COVID-19大流行的背景下以家庭教育为主导为卖点推出了Surface Laptop Go,起价为549美元以吸纳对Chromebook好奇的父母的注意力,因为他们要为家庭学习环境购买用品。
三星研发HBM3内存 带宽轻松突破1024GB/s三星研发的新一代HBM3内存阵脚速率更高,达到了8Gbps/pin,堆栈4颗的情况下带宽轻松达到1024GB/s,是DDR5内存的十几倍。
另外,频率越高的话出错也更多,为此三星还有更强的内存纠错功能,每个HBM内存芯片都内置了1组ECC纠错电路,确保数据准确性。
迈来芯推出智能 LIN 电机预驱动器,助力高功率机电系统小型化Melexis 宣布,隆重推出最高为 2000W 的高功率单芯片 LIN 预驱动器 MLX81346。MLX81346 通过磁场定向控制(FOC)实现电机控制小型化和高效安静驱动。该器件不仅适用于汽车机电一体化应用 - 如油泵、发动机冷却风扇和 BLDC 定位执行器,还可用于机器人系统和电动自行车/电动踏板车。
新闻来源:电子创新网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-08

2026-06-30

2026-06-22