「不与客户竞争」承诺 台积电化解第三方结盟危机

半导体设备业者就表示，台积电虽然保持先进制程领先，但不与客户竞争的坚持，三星与英特尔完全做不到，也就是对于全球芯片业者而言，台积电绝对是先进制程投片首选，拥有强大客户与订单支持的台积电，晶圆代工龙头地位难以撼动，面对接踵而来的未知挑战，应可一一化解。

近月来俄乌战争与国内封城已重创全球经济与生产链，在终端消费力萎缩下，市场纷认为半导体、电子科技荣景已过。然而，台积电于年报中明确指出，尽管疫情与半导体相关产业循环的不确定性在短期内将持续存在，然科技在人类生活中将越形普遍和不可或缺，数码转型亦将更加速进行。

进入5G时代，一个智能且更加互联的世界不但将使应用产品数量增加，刺激高效运算(HPC)、车用电子和物联网相关应用中半导体含量大幅成长。凭藉着在先进制程技术、特殊制程技术和3DFabric先进封装的领先优势，台积电预见整体电子产品需求稳健成长，驱使全球半导体(不含存储器)市场的产值可望呈现低十位数百分比成长。

长期而言，因电子产品采用半导体的含量提升，IC设计业者持续扩大市占率，整合元件制造商(IDM)增加委外制造，以及系统业者增加采用自有特殊应用元件等因素，台积电预期自2021~2026年，晶圆代工领域的成长可望较全球半导体(不含存储器)市场的高个位数百分比年复合成长率更为强劲。

车用电子方面，2022年在需求复苏、芯片供给改善以及更佳的供应链管理的驱动下，全球汽车销售量将呈现高个位数至低十位数百分比的成长。不过，俄乌战与国内封城影响持续，使得近期全球供需变化甚大，台积电是否对于未来展望有所修正，也成为全球半导体与科技产业关注焦点。

另在制程推进，目前7/5纳米家族占台积电营收比重达5成，下半年将推出N3外，2023年上半再发布N3E，3纳米家族将成为台积电另一具长期大量需求的制程技术，而5纳米家族中，会再针对HPC产品推出了N4X制程，为台积电首个极高效能半导体技术X系列的技术，预计2023年上半试产。而N4也会在2022年下半完成首批产品设计定案，台积电也已确立2纳米将在2025年现身。