深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划，到2025年营收突破2500亿元

6月6日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《计划》），《计划》指出，到2025年产业营收突破2500亿元，设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑，并进一步提升产业链国产化水平和本地产业链配套和协作能力。

深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元。在产业发展的过程中，深圳半导体与集成电路一方面存在制造业规模有待提升，工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高，重大功能型平台布局有待强化等问题；另一方面也拥有上下游资源优势、创新要素市场化配置程度高、便于汇聚高端人才、国家持续加大对集成电路产业支持力度等优势和机遇。

基于产业发展情况，《计划》制定了深圳市半导体与集成电路产业发展的工作目标。一是产业规模持续增长，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。二是技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。三是产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。四是园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。

围绕产业发展目标，《计划》部署了五个重点任务。一是全力提升核心技术攻关能力。围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破。二是着力构建安全稳定产业链条。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线，大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心。三是聚力增强产业协作优势。建成一批产业共性技术研发平台，设立市级集成电路产业投资基金，培育一批优质新锐企业上市。四是构建高质量人才保障体系。坚持人才引进与培育并举，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构。五是打造高水平特色产业园区。在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。

《计划》还部署了EDA工具软件培育、材料装备配套、高端芯片突破、先进制造补链、先进封测提升、化合物半导体赶超、产业平台强基、人才引育聚力和产业园区固基九个重点工程。

在深圳市发展改革委、工业和信息化局、财政局、科技创新委、税务局、海关、生态环境局、地方金融监管局及相关区政府等部门的参与和推动下，深圳市将从强化领导机制保障、加大财税支持力度、落实环保配套措施、构建金融支撑体系等方面，为《计划》顺利实施提供保障措施。