三星李在熔欧洲行启程 购并计划进展受瞩目

三星电子(Samsung Electronics)副会长李在熔继2021年12月出访中东后，时隔6个月启程前往欧洲。业界预期李在熔将前往荷兰、德国等地，强化半导体领域相关业者的合作，且可能涉及此前发表的「大型购并计划」。

综合韩媒ET News、Digital Times报导，财界消息指出，李在熔将自2022年6月7日至18日出访欧洲多国，其中包含半导体设备业者ASML的荷兰总公司。为了确保ASML的极紫外光(EUV)曝光设备稳定供应，与台积电在晶圆代工领域竞争，李在熔继2020年10月后将再访荷兰。

证券业界指出，2021年ASML总共出货48台EUV设备，估计其中15台由三星取得，20台由台积电取得；2022年则预期ASML将出货51台EUV设备，其中三星及台积电将有望分别确保18及22台。随着全球主要晶圆代工业者扩大投资，预期未来在EUV设备的竞争将更加激烈

此外，业界推测李在熔也将前往德国，访问合作业者西门子(Siemens)。西门子负责供应晶圆代工先进制程中所需的电子设计自动化(EDA)解决方案等，为三星的长期合作夥伴。

本次李在熔出访欧洲，业界也期待三星的大型购并计划将有所进展。此前三星发表将于2026年以前的5年内，投资450万亿韩元(约3,581亿美元)的中长期计划。其中海外事业为90万亿韩元规模，约占整体计划的20%，预期将包含购并海外企业的资金。荷兰恩智浦(NXP)、德国英飞淩(Infineon)等欧洲车用半导体业者，皆为业界过去推测三星购并的候补之一。

值得注意的是，近期包含英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、高通(Qualcomm)等多家半导体大厂皆陆续表明有意收购ARM，且为了避免垄断问题，有可能透过联盟的方式进行。李在熔于2022年5月曾与英特尔CEOPat Gelsinger会面并讨论半导体领域的合作方案，因而出现双方可能组成购并联盟的推测。本次李在熔是否前往英国，并谈论ARM购并相关事项也受到关注。

责任编辑：张兴民