恩智浦计划加强研发 支持印度芯片制造计划

印度政府正计划透过一系列的激励措施，为许多企业在发展业务和扩大地区影响力方面提供至关重要的机会，许多全球半导体公司则对于印度政府致力于促进半导体制造业发展的最新举措表示乐见其成。

据DIGITIMES Asia报导，恩智浦(NXP)是这些表态乐见印度政府提供激励举措的半导体企业之一。恩智浦印度团队已产出和培育了一系列的硬件和软件解决方案，旨在实现更加智能化的未来连接，并将焦点置于汽车、半导体、通讯基础设施、工业和物联网(IoT)以及移动等领域。事实上，恩智浦的解决方案几乎可应用于所有领域，包括从微控制器到处理器、安全元件、软件、以及涉及NFC技术的非接触式服务如非接触式信用卡、地铁及收费站的卡片。

恩智浦印度副总裁Sanjay Gupta近期向DIGITIMES透露，正计划采取更进一步的举措，并透过恩智浦的研发能力以及支持印度制造、数码印度和印度创业等政府计划，助印度实现成为全球半导体中心的目标，强化印度的电子制造业。

印度的半导体产业在经济成长和发展策略中扮演着关键要角，高达90%的跨国企业在印度设有研发中心和设计中心。尽管如此，这些企业中却没有一家在印度设立制造工厂。为此，印度政府近期推出了生产关联激励(PLI)和设计链接激励(DLI)计划，可望能吸引到更多全球投资者的目光。印度电子信息产业技术部(MeitY)部长近期亦宣布，该国有望于2023年4月或5月迎来首家半导体工厂。许多业内人士认为，这将会是印度半导体产业新时代的开始。

Gupta表示，藉由为设计软件、知识产权、开发、测试和各阶段的发展提供资金，加上印度政府在计划方面的部署，印度将可吸引到许多现有和来自全球相关业者的参与投入，实现电子业的「印度制造」和在地供应能力。

在过渡至工业4.0的过程中，芯片无疑处于数码转型的中心位置。印度深知此点，并且亦希望能从中受益。Gupta认为，IoT的发展将使得下一代相关设备增加对智能运算的需求，产生出对半导体的长期需求。另一方面，移动设备、电信设备、信息技术、办公自动化、工业机械、汽车等产业，也将促进芯片需求的成长。

现阶段的全球半导体制造业已由美国、日本、韩国、台湾和荷兰的企业主导，印度的主要优势则是研发能力。Gupta表示，印度如今已发展为全球的半导体研发中心，并与其他半导体重镇就设计和研发展开合作。虽然当前印度还未能建构出一个完整的半导体生态系统，但得益于政策面的支持，以及基础设施建设等优势，印度很快就能够发展为除其他亚太地区之外的半导体设计和制造中心。

印度目前在安装晶圆制程相关元件方面仍存在瓶颈。另外，基础设施和电力供应的不稳定、超纯水的供应，以及硬件经验的缺乏，仍是印度发展半导体制造需要克服的难题。

责任编辑：张兴民