力成：预计Q2业绩环比增长低个位数百分比，高阶逻辑IC封装成长力道最强

尽管近期因消费性电子产品需求转疲，半导体产业杂音频传，但受惠车用、高阶逻辑封测需求强劲，以及封控带来的转单效应，目前封测厂力成稼动率仍维持9成以上高档水平。法人预期，公司第二季业绩估季增低个位数百分比(low teens)，第三季旺季持续向上，全年营收、获利有望续缔新猷。

因工作天数减少，力成第一季度营收季减7.10%至208.31亿元（新台币，下同），但仍较去年同期成长13.03%，创同期高；公司4月营收动能持续回升，连续两个月达70亿元。法人预期，以目前订单状况来看，第二季营收有机会较前季成长低双位数百分比，预计将创下同期新高。

展望后市，目前消费性电子需求转弱已成产业共识，但其他如车用等新应用仍维持强劲，搭配高阶逻辑IC产品需求畅旺，支撑力成逻辑IC封测业务接单动能维持一定水平。而存储部分，则受惠上海封城带来的转单效益，客户需求也不错。整体来看，目前力成稼动率维持在90~95%。

以主要产品线动能来看，力成今年以高阶逻辑IC封装成长力道最强，其次为DRAM、NAND FLASH。值得注意的是，因消费性电子需求转弱及新产能开出，目前超丰产能已不如去年那般紧俏，但仍维持高档水平，在考虑超丰之后，集团逻辑IC封测业务估呈温和成长。

整体来看，法人预期，力成营收有机会逐季成长到第三季，且在新厂产能陆续开出下，全年营收上看900亿元。获利方面，尽管近期原料价格飙涨，但公司已适度转嫁予客户，预期今年毛利率有向上空间，带动获利缴出优于去年成绩，但第四季起须留意大环境、终端需求的不确定性。