透析进军高端PC OEM之路：新晋SSD主控商特纳飞携手金泰克，从危与机中把握存储发展新机遇

前言

今年在疫情和通胀的两座大山压力之下，存储芯片出货动能欠佳，但长期来看，全球维持向数据化转型的大趋势，数据存储更是转型环节中的重中之重。在蕴藏着危与机的大环境下，国产存储芯片厂商也在酝酿着新一轮发展契机。

在行业内，金泰克作为一家专注数据存储20年的老牌模组厂商，已是存储业内知名的老兵，产品广泛出货至各大主流应用领域，涵盖消费级、工控级、企业级和嵌入式存储等等。但提到特纳飞，或许大家对这家新晋SSD主控商还比较陌生，虽然是一家成立于2019年的新公司，却拥有大刀阔斧推进研发和技术创新的勇气和魄力，经过三年的飞速发展，特纳飞研发的SSD主控产品已经大量出货至主要OEM和消费类渠道市场。此次，金泰克携手新晋SSD主控商特纳飞，为高端PC OEM市场带来了全新SSD产品TP5000，目前产品已经在国内知名游戏本上采用。惊讶其迅猛发展的背后，这家新晋SSD主控商到底有何秘诀？

此次，CFM闪存市场独家专访特纳飞中国区总经理修宸和金泰克常务副总经理王江涛，就存储技术、双方合作背景以及市场发展进行了深入探讨。

众所周知，消费级市场占据SSD细分市场八成以上的市场份额，其中PC OEM市场更是模组厂商争相追捧的香饽饽，金泰克作为深耕存储行业多年的老兵对此有何心得？

金泰克王江涛先生介绍到，公司不断探索高端PC OEM的市场需求，高性能、低功耗和稳定性是PC OEM客户主要的三大诉求。尤其在电竞游戏领域，用户有高性能的硬件需求，同时游戏数据的吞吐量非常大，庞大的数据读取量导致设备功耗增加。固态硬盘在高负载的状态下，功耗过高或温度过高时，传统的处理方式是先降频，使其限定在一个可控的水平，令温度降低，但同时性能也会有所下滑。而用户使用高端游戏本的时间长，对性能要求严苛，对于SSD的性能和一致性要求也越来越高。

此次金泰克联合特纳飞推出的SSD产品TP5000，正是针对高端PC OEM推出的SSD产品，搭载特纳飞TC2200主控，采用PCIe Gen 4高速接口，读写宽带高达4.8GB/s，搭载长江存储X2-9060的NAND介质颗粒，每个通道接口性能可达到1600MT/s。特纳飞TC2200主控芯片针对OEM市场进行了严格的测试验证流程，金泰克对SSD模组的EVT/PVT完善可靠的导入及量产测试流程，形成双测试保险。

(金泰克TP5000 SSD产品详细参数)

针对高性能、低功耗和稳定性三个诉求，金泰克和特纳飞通过大量的实验室测试，取上百件样品在高温高湿的环境下，连续测试96小时，产品成功通过测试。在特殊环境如高温高湿、通断电等环境下也完成了测试，同时也进行了一些机械压力测试，如红墨水、跌落、震荡等，产品也依然没有问题。并且，TP5000在功耗上进行特殊处理，针对高端笔电进行算法优化，在满负荷的状态下，温度也不会超过极限，能够确保SSD产品性能的一致性，保证客户流畅存储读写的应用需求。

(金泰克TP5000产品)

特纳飞TC2200作为一款DRAMless主控芯片，采用PCIe Gen 4高速接口和台积电12nm工艺，在满足高性能、低功耗的同时，如何快速适配PC OEM市场的客户需求？

特纳飞修宸先生表示，目前市场的主流需求已经从DRAM BASE逐步转变到DRAMless，核心原因是由于在当前市场主流的5GB/s速度下，DRAMless可以提供和DRAM BASE一样的性能，而明年市场需求在7GB/s的展望下，DRAMless也一样可以做到。主流的PC OEM市场需求基本都会走向DRAMless方向，将来在顶级性能的14GB/s产品上DRAM BASE还会存在一些需求。基于当前主流的PC OEM市场需求，从性能、功耗、成本及供应链等多重角度考虑，DRAMless的主控芯片都有非常大的优势。另外，特纳飞独有的FlexLDPC技术可以很大程度地延长NAND Flash的寿命，延迟进入软解码，提高SSD的Qos。

（特纳飞TC2200主控芯片产品参数）

在充分发挥PCIe 4.0高速优势的同时，特纳飞采用了一套自研的智能研发系统，大幅缩短客户产品认证时间。据悉，一般产品导入PC OEM市场的时间长达数月，在成百上千的测试过程中，其中最大的一个痛点是如何能够快速定位并复现问题。由于存储系统错综复杂，主控、固件、主机端接口、闪存接口等每个环节都有非常多的细节，一旦发现问题如何能够快速找到问题，并复现出来快速分析，是解决问题的关键。

特纳飞修总直言，在最近的PC OEM量产过程中，测试环节确实遇到了个别问题，但这套自研的智能系统帮助他们顺利解决了很重要的问题。从客户反馈到定位问题，仅不到一周的时间就顺利解决问题，客户也非常信服特纳飞和金泰克，有能力通过新技术完成新产品的设计导入，保证产品的推进效率，最短的时间完成测试，达到产品量产的状态。

成功打开PC OEM市场后，特纳飞及金泰克已经开启新一轮产品规划，将于2023年第三季度推出PCIe 5.0带宽高达14GB/s的全新SSD产品

TP5000这款SSD产品已经成功导入PC OEM高端笔电，实现大规模量产，特纳飞与金泰克基于相互认可与双方合作经验，已经于今年第一季度开启下一代SSD产品的规划，预计将在2023年第三季度推出PCIe 5.0带宽速度在14GB/s的全新SSD产品。

特纳飞的PCIe Gen 5主控芯片目前研发一切顺利，预计将在2023年1月进行流片，除金泰克采用该芯片以外，国际知名品牌模组厂也与特纳飞达成合作，据悉明年也将采用这款主控芯片来设计他们的企业级产品。

虽然特纳飞公司成立时间较短，但与金泰克的合作过程中表现得经验十分丰富。据了解，特纳飞研发团队的平均从业经验长达10年以上，涵盖芯片设计、固件设计以及系统测试，团队骨干成员均有两颗以上主控芯片的出货历史记录，公司每年研发投入高达3000万到4000万美元。

特纳飞的融资进度也十分顺利，目前已经完成B轮融资，背后的投资者更是产业链重磅企业，包括顺为资本、北极光创投、张江高科等。产业投资者为特纳飞开拓国际国内市场提供了巨大的帮助，同时特纳飞凭借自身卓越的技术实力，也为产业投资者在业务层面提供产品服务，实现互利共赢。

特纳飞凭借雄厚的团队背景和先进的研发技术，其 SSD主控芯片已经大量出货至主要的OEM和企业级市场，成功导入金泰克、朗科、金胜等数家厂商进行量产，正在探讨深度合作并导入测试的存储厂商还有金士顿等等。

关于今年存储产业芯片行情发展，特纳飞及金泰克达成一致观点：相信需求不会平白无故消失，只是暂时被压制，公司积极备货，将通过技术创新激发市场新需求

目前，市场确实存在困境，多重不利因素叠加，二季度本就是产业淡季，国内疫情仍多点散发，国际战争令通胀上升，导致二季度整体需求下滑。但特纳飞和金泰克相信，需求不会平白无故的消失，只是暂时被压制。等疫情缓解及三季度传统旺季到来，被压制的需求会逐步释放出来，特纳飞及金泰克对未来持有乐观的态度，公司也积极备货，满足市场随时迸发的需求。

同时，双方也表示将竭尽全力通过技术创新降低成本，激发市场潜在的新需求。公司将加快推进QLC等新介质的采用，令存储成本进一步下降。通过技术创新激发市场的新需求，采用PCIe Gen 4高速接口，带来更高性能的SSD产品。目前市场虽然有些低迷，但是全球晶圆产能仍然保持结构性紧缺，晶圆厂产能满负荷运转，并没有看到芯片产能过剩的情况。

全球主控芯片出货量第一的慧荣科技被收购后，国产主控厂商蓄势待发，机遇与挑战并存

谈及近期存储产业链的重磅事件，莫过于慧荣科技被收购一事，由于慧荣科技的历史时间很长，颗粒和平台的适配度都是其优势。慧荣科技主控产品的质量、稳定性、成熟度都达到很高的水准，在部分原厂及PC OEM领域慧荣科技的份额占比非常大。国产主控厂商目前均持观望的态度，毕竟能够达到慧荣科技既有高度的公司，首先必须要能够满足PC OEM客户质量要求，同时满足全球化客户的服务要求，对于特纳飞等国产主控厂商可谓是机遇与挑战并存。

结语

当前存储产业面临共同的困境，但其中也蕴含着种种发展契机，特纳飞等存储厂商积极协调国内外市场，不断创新进步，在国产存储芯片大浪潮中，终将守得云开见月明。