全球芯片代工排名出炉，美国计划增强自己芯片制造能力

虽然说中国芯片发展起步较晚，在过去很长一段时间里芯片需求都要受制于欧美等发达国家。但是在芯片代工领域，奋起直追的中国，已经在一定程度上实现了弯道超车。纵观当下全球芯片半导体代工领域的发展，中国企业的发展相当强势。台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体等在全球代工市场的份额不断提升。12月2日，集邦咨询公布“2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排名”。根据集邦咨询公布的排行数据显示：2021年第三季度，全球半导体晶圆代工领域的总产值达到了272.8亿美元，当季增幅高达11.8%，实现了连续9个月创下历史新高这一行业记录。

而从新鲜出炉的全球芯片代工排名具体厂商排行来看，作为全球芯片代工巨头的台积电，凭借着148.8亿美元的三季度营收，以绝对的营收优势，稳坐全球第一的宝座。对于台积电第三季度营收的大幅度增长，业内人士认为最主要的原因是苹果秋季旗舰新机iPhone13系列的带动。值得一提的是，在全球芯片代工厂商营收排名榜单中，中国代工企业占据了绝大部分的席位。三星虽然排名仅次于台积电，位居第二。但是从具体营收来看，三星在2021年第三季度的营收仅为48.1亿元，仅为台积电(148.8亿元)的零头。

实际上，从国产芯片代工厂商的表现来看，除了遥遥领先的台积电备受业内外人士热议之外，跻身全球第五的中芯国际，表现依旧可圈可点。榜单显示，中芯国际三季度的营收达到了14.2亿美元，当季增长幅度为5.3%。此次中芯国际营收不仅榜上有名，甚至还挤进全球第五，确实出乎不少人的意料。按照集邦咨询的说法，此次中芯国际在2021年第三季度营收的增长，最主要的原因是公司调整了相关产能的分配工作。据悉，三季度中芯国际不断提升了中国客户的比重，当下中芯国际中国客户约占公司客户比重的70%。

此外，据笔者了解，当下的中芯国际已经成功完成了成熟的14nm芯片工艺制程以及先进的7nm芯片工艺制程的研发工作，公司的产能以及芯片工艺能够满足大部分客户以及大多数行业的需求。从目前国产芯片的发展来看，不仅有全球芯片代工巨头台积电的坐镇，同时中芯国际、联电、华虹半导体的芯片代工企业也不断崛起，都在定程度上表明，国产芯片越来越强。

此前，提及中国芯片半导体行业之时，不少业内外人士的第一反应是被“卡脖子”。而芯片作为衡量一个国家科技发展水平以及国际竞争力的重要因素，自然不能轻易受制于人。否则，将直接将未来危机市场的主动权拱手让人。所以，对于我国芯片半导体行业的发展上到国家、行业下到普通消费者都十分关心。近年来，为了改变中国芯片受制于人的现状，真正实现国产芯片的自主化替代，越来越多的芯片企业加大自研力度，走上自主研发、生产芯片的道路。

据市场调研机构——集邦咨询(TrendForce)最新预测报告显示，受全球半导体短期影响，2022年，全球半导体代工市场规模将继续增长20%，最终达到1287亿美元。

那么从各大地区情况来看如何呢?

图表视界注意到，按照集邦咨询的数据来看，台湾在全球半导体供应链中占据主导地位，在半导体芯片代工市场更是处于龙头地位。

具体数据来看，2022年，台湾的半导体代工全球份额(按销售额计算)将提高至66%，比2021年扩大两个百分点，如下图所示：

从厂商数据来看，2022 年，台积电(TSMC)芯片代工的全球市场份额将比2021年增加3个百分点，达到56%，而联华电子(UMC)将确保7%的份额，与2021年持平，其他占3%，最终，台湾厂商占全球芯片代工的66%的市场份额。

值得一提的是，不仅现在台湾半导体厂商在全球芯片代工领域占据主导地位，而且集邦咨询预测，接下来，这一趋势将继续。

甚至该机构预测，到2025年，台湾厂商将拥有全球44%的芯片产能，而如果仅从尖端半导体来看，产能占比将达到58%。

此外，集邦咨询还预测，2022年，三星电子、SK海力士等韩国企业芯片代工份额将比2021 年减少1个百分点，降至17%。

至于中国内地，数据显示，中芯国际(SMIC)等在内的中国内地企业的份额将比上年增加1个百分点，市场占有率或达到8%。

至于其他地区，市场占有率或只有9%。

据悉以AI芯片知名的谷歌由于无法承受台积电昂贵的代工价格，决定将它的第二代Tensor SoC芯片继续交给三星以4nm工艺代工生产，凸显出美国芯片已对持续大幅涨价的台积电相当不满。

2020年Q4全球芯片供应短缺，汽车芯片行业最先承受不了芯片供应紧张的压力，主动向台积电提出提价20%，希望台积电将更多芯片产品提供给汽车芯片，由此引发了芯片代工价格上涨热潮。

从那时候以来，台积电至少提价了三次，分别是2020年底、去年八月和近期，连续提价让台积电赚得盆满钵满，每月的业绩几乎都创下新高，净利润率也突破了40%，如此高的净利润率在全球各个行业都非常罕见。

台积电涨价的底气来自于它拥有全球芯片代工行业最多的产能，它占全球芯片代工市场超过五成的份额;同时它在先进工艺制程方面也居于领先地位，目前全球量产4nm工艺的仅有三星和台积电，不过随着高通转单台积电，证明了台积电的4nm工艺比三星先进得多，这都让台积电在芯片代工市场居于领导地位。

芯片供应短缺进一步增强了台积电涨价的底气，这成为台积电这两年的业绩不断创新高的原因，然而随着芯片供应发生变化，台积电的高价正日益引发不满。

先是知名苹果分析师郭明錤指出手机产业链已出现芯片过剩，随后市调机构Gartner预测明年全球芯片将萎缩两成多，再到近期诸多芯片企业都曝出库存水平高企，芯片供应短缺的现象正在改变。

面对着上半年出现的芯片供给过剩迹象，台积电选择了无视而在近期给芯片企业发出通告将再度提高芯片代工价格，凸显出它希望在芯片涨价潮尾水再赚一笔，不过全球芯片市场的变化太快了，这次台积电的涨价计划能否实现将成为疑问。

台积电前十大客户当中有七家是美国芯片企业，美国芯片为台积电贡献的营收比例接近七成，随着谷歌表达对台积电代工价格高企的不满，或许其他美国芯片企业也将表达它们的意见，随着美国芯片施加的压力，台积电或许会选择屈服吧，毕竟美国芯片的影响力太大了。

当下台积电正在积极推进3nm工艺的量产，由于3nm工艺的超高成本，业界预期能承受3nm工艺成本的可能只有Intel和苹果，但是近期传出台积电的3nm工艺量产时间将再度延期，赶不上苹果的A16处理器了，A16处理器将继续采用N5P工艺，如此台积电的3nm工艺会不会也出现产能过剩?

台积电依赖美国芯片再迎新挑战，美国计划增强自己芯片制造能力

近期美国商务部长雷蒙多表示当前美国芯片有近七成交给台积电代工生产，不利于美国芯片的安全，将尽快通过芯片法案，增强美国的芯片制造能力，此举对于台积电来说是又一个不利消息。

目前美国的芯片产能仅占全球12%份额，在全球居于第五名，位居它之前的分别是中国台湾、韩国、中国大陆和日本，其中中国大陆和日本均以占全球芯片产能15%的份额并列第三名。

美国早两年就已认识到这种过于依赖韩国和中国台湾的芯片产能不利于美国芯片的长久安全，因此这几年想方设法迫使三星和台积电前往美国设厂，压力之下，三星和台积电已赴美设厂，2021年底它们还被迫上交机密数据。

然而从雷蒙多的说法可以看出即使三星和台积电如此做，美国依然不满意，美国希望它自己的Intel、镁光等芯片企业能拥有更多的产能，这对于三星和台积电来说无疑是相当不利的消息。

事实上，这两年在美国的支持下，Intel在芯片产能扩张和芯片工艺制程方面都已加快脚步，然而讽刺的是Intel却Intel 4工艺工厂目前设在爱尔兰而不是美国本土，而它却是迫使三星和台积电在美国本土设立工厂。

台积电是全球最大的芯片代工厂，它占有全球芯片代工市场超过五成的份额，它也是全球拥有最先进生产工艺的芯片制造企业，三星虽然声称拥有4nm工艺，但是高通最终选择将骁龙8G1从三星转移到台积电，显然是认为三星的4nm比台积电的4nm落后。

拥有最多产能和最先进工艺的台积电这两年可谓风光无限，随着芯片价格的持续飙升，芯片代工价格也是水涨船高，台积电也因此赚得盆满钵满，这两年几乎每个月的营收、利润都创下新高，净利润更是达到瞠目结舌的40%，在全球诸多企业当中都是非常罕有的。

然而在台积电逐渐攀登上巅峰的时候，危险也正在悄然接近，主要因素无疑就是美国的态度。目前台积电有近七成的收入来自美国芯片企业，特别是在2020年9月15日后不能再为华为代工之后，美国芯片为台积电贡献的收入占比不断提升，美国的态度无疑让台积电忧心忡忡。

面对美国方面的态度，早前台积电创始人张忠谋就指出赴美设厂很难赚钱，而美国原本的条件是将520亿补贴分一部分给台积电，但是随着Intel的游说美国似乎已不愿意给台积电和三星提供补贴，这对三星和台积电更是不小的打击，如今美国更直言将加强支持Intel、镁光等本土企业，Intel如今已是台积电和三星的竞争对手，美国此举无疑是过河拆桥，然而台积电和三星已上了船。