晶圆需求持续看俏 沪矽产业筹资扩产

尽管近来IC设计厂因消费市场颓靡遭遇砍单的消息频传，但晶圆代工市场似乎并未因此受影响，依旧延续2021年来的扩产、涨价，也推动上游原物料设备厂延续气势。

国内上海矽产业集团(以下简称沪矽产业)日前公告，拟透过全资子公司上海新昇与其他合资方共同出资设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司，在上海临港建设新增30万片IC用300mm(12寸)高端矽芯片扩产专案；规划2024年投产，预期12寸矽芯片总产能达每月60万片。

上述专案具体包括「IC制造用300mm单晶矽棒晶体生产研发与先进制造专案」拉晶产线建设和「IC制造用300mm高端矽芯片研发与先进制造专案」切磨抛产线建设两部分；前者将由新设的二级子公司新昇晶科负责，后者则由三级子公司新昇晶睿负责。

据悉，总投资金额为人民币67.9亿元(约10.17亿美元)，其中上海新昇出资人民币15.5亿元，其余合资方共出资人民币52.4亿元。公告显示，合资方包括国内大基金、全国社保基金、中银投、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金等国内国营背景基金，另也包括武岳峰资本等产业资本。

晶昇新诚投资方中，海富半导体基金出资人民币12.8亿元，全国社会保障基金、中银投旗下私募股权投资基金为海富半导体基金的合夥人，两者认购比例均超过39%。

而新昇晶科投资由大基金二期领衔，合资方共同出资57亿元，大基金拟投资人民币25亿元；上海闪芯为武岳峰资本旗下公司，拟投资人民币3亿元。

值得一提的是，2022年2月时，大基金二期出资约人民币15亿元参与沪矽产业定向增发，获配金额最高，一举跻身前十大股东。目前，上海国盛集团、国家集成电路产业基金(大基金一期)均持有沪矽产业20.84%股权，并列为第一大股东；大基金二期持股2.65%，为第七大股东。

自2020年下半以来，全球半导体需求激增、晶圆产能持续短缺，各大晶圆厂纷纷大幅增加资本开支，其中尤以12寸产业建设最为火热。除台积电、联电等宣告新建12寸产线外，就连富士康也透过子公司BIH与马来西亚DNeX集团签署合作备忘录，双方将共同设立合资公司在马来西亚建造和营运一座12寸晶圆厂，规划月产能4万片，锁定28/40nm成熟制程。

国内业者同样将扩展重点放在12寸上，中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12寸晶圆厂，投资额高达人民币1,200亿元；其中深圳厂自2021年12月起开始试产，预期2022年底可依规划实现量产。

华虹半导体也加速无锡12寸厂扩产，第一期6.5万片扩产已于2021年10月完成；第二阶段9.45万片扩产已开始执行，目前已搬入4台设备，无锡厂二期规划已启动。另包括华润微、士兰微等12寸厂也均加速扩产。

随着晶圆厂大肆扩产，上游矽芯片产能也被包揽一空。全球第二大矽芯片供应商日本胜高(Sumco)到2026年的产能已经售罄，未来5年所有12寸晶圆产能都已完订，不再接受6寸及8寸晶圆的长期订单。近日胜高预警，2022年第2季逻辑芯片用12寸矽芯片供应将更为趋紧，存储器用12寸矽芯片短缺加剧，因而无法供货给非长约客户。

环球晶则预期2022~2024年度总资本支出约36亿美元用于扩建芯厂，包括意大利新建12寸矽芯片产线，规划2023年下半投产。

国内半导体长期来仰赖进口，本土化进程严重滞后，包括12寸矽芯片在内；但在如今矽芯片供需失衡，国际大厂多优先满足西方晶圆厂矽芯片供给，也为国内矽芯片厂带来机遇。

目前以沪矽产业、立昂微、中环股份等微代表的国内厂商已逐步突破12寸半导体矽芯片。据数据显示，沪矽产业旗下新昇半导体12寸矽芯片在4月出货量累计达500万片。中环股份预期2022年底12寸矽芯片产能将达每月30万~35万片。

然随着市场开始担忧晶圆产能是否将过剩，业界也将压力抛给了矽芯片端。TCL科技董事会秘书廖骞表示，就全球范围来看，进入到2023年确实可能会有产能过剩情况，但从国内来看可能会好一点，因为现在国内本土替代的速度还不够快，整体市场比重仍相对较低，即便未来两年替代率也仅约15~25%；因此即便产业可能出现小幅下挫，也不太会直接影响到国内半导体矽芯片企业。

责任编辑：舒能翊