SEMI：全球半导体设备出货金额1Q年增5% 欧美本土制造力道增强

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出， 2022年首季全球半导体制造设备出货金额较2021年同期成长5%，达247亿美元，不过受到传统淡季影响，首季比2021年第4季高点下滑10%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，随着半导体界持续大幅提升晶圆厂产能，外界普遍看好2022年前景，北美和欧洲双双加强芯片「本地制造」的力度，带动了2022年首季半导体设备出货金额较2021年同期进一步增长。

按各地区首季出货金额来看，国内市场排名第一，来到75.7亿美元，年增27%，季减7%；韩国以51.5亿美元居次，台湾以48.8亿美元位居第三，年减15%，季减29%，

值得一提的是，北美地区首季半导体设备出货金额达26.2亿美元，位居第四，季增14%，并较2021年同期大增96%，而欧洲地区金额为12.8亿美元，季增18%，年增119%。

责任编辑：张兴民