AMD发布具有3DV-Cache的Milan-XCPU！

英特尔和AMD如何规划未来的封装芯片以提高整体性能并进一步降低制造成本一直备受关注。对于AMD，下一步就是V-cache，这是一个额外的L3缓存(SRAM)小芯片，设计为堆叠在现有Zen 3小芯片之上的3D芯片，使L3缓存总量增加三倍。目前，AMD的V-cache技术终于可以在更广泛的市场上使用，因为AMD宣布他们的EPYC 7003X “Milan-X”服务器CPU现已全面上市。

AMD在去年年底首次宣布，将通过Milan-X将其3D V-Cache技术引入企业市场，Milan-X是AMD目前基于Milan的第三代EPYC 7003处理器的改进。AMD推出了4款新处理器，从16核到64核，都是基于Zen 3核，通过3D堆叠V-Cache实现768 MB L3缓存。

AMD的Milan-X处理器是其当前基于Milan的第三代处理器EPYC 7003的升级版本。除此之外，Milan-X最重要的进步是使用AMD的3D V-Cache堆叠技术实现了768 MB的L3缓存。AMD的3D V-Cache使用了台积电的N7进程节点（Milan的Zen 3芯片就是基于这个节点构建的），它的尺寸为36平方毫米，在Zen 3芯片上现有的32个MiB之上有一个64个MiB芯片。

专注于关键规格和技术，最新的Milan-X AMD EPYC 7003-X处理器具有128个可用的PCIe 4.0通道，可通过全长PCIe 4.0插槽和控制器选择使用。还有四个内存控制器能够支持每个控制器两个DIMM，从而允许使用八通道DDR4内存。

Milan-X的整体芯片配置是一个巨大的9片MCM，具有8个CCD裸片和一个大型I/O裸片，这适用于所有Milan-X SKU。最重要的是，AMD选择为其所有新的V-cache EPYC芯片配备最大768 MB的L3缓存，这意味着所有8个CCD必须存在，从顶部SKU (EPYC 7773X)到底部SKU (EPYC) 7373X）。相反，AMD 将改变每个CCD中启用的CPU内核的数量。往下看，每个CCD包含32 MB的L3缓存，上面还有64 MB的3D V-Cache，每个CCD总共有96 MB的L3缓存(8 x 96 = 768)。

在内存兼容性方面，与之前的Milan芯片相比没有任何变化。每个EPYC 7003-X芯片每个插槽支持8个DDR4-3200内存模块，每个芯片的容量高达4 TB，跨2P系统的容量高达8 TB。值得注意的是，新的Milan-X EPYC 7003-X芯片与现有系列共享相同的SP3插槽，因此通过固件更新可以与当前的LGA 4094主板兼容。

看看新的带有3D V-Cache技术的EPYC 7003堆栈，顶部的SKU是EPYC 7773X。它拥有64个Zen3核，128个线程，基本频率为2.2 GHz，最大提升频率为3.5 GHz。EPYC 7573X为32核64线程，基频2.8 GHz，升压频率3.6 GHz。EPYC 7773X和7573X的基本TDP均为280w，不过AMD规定所有4个EPYC 7003-X芯片的可配置TDP均为225 - 280w。

新产品中最低规格的芯片是EPYC 7373X, 16核32线程，基频3.05 GHz，升频3.8 GHz。此外，它还有一个24c/48t的选项，基本频率为2.8 GHz，提升频率高达3.7 GHz。这两款机型的TDP均为240w，但与更大的机型一样，AMD已经确认，16核和24核机型的配置TDP均为225w至280w。

值得注意的是，所有这些新的Milan-X芯片都比常规的Milan芯片(最大核心性能)有某种时钟速度的倒退。在7773X的例子中，这是基本的时钟速度，而其他SKU在这两个基础上都降低了一点。这种下降是V-cache的必然结果，V-cache需要大约260亿个额外的晶体管才能构成一个完整的Milan-X配置，这会消耗芯片的功率预算。所以AMD选择保持TPU的一致性，时钟速度被调低了一些进行补偿。和往常一样，AMD的CPU将在热量和TDP空间允许的范围内运行，但搭载V-cache的芯片将很快达到这一极限。

AMD Milan-X芯片的目标市场是那些需要最大化单核性能的客户，具体来说，就是受益于额外缓存的工作负载子集。这就是为什么Milan-X芯片没有完全取代EPYC 70F3芯片，因为不是所有的工作负载都将响应额外的缓存。因此，这两款产品都将成为AMD最快的单核EPYC SKU。

就AMD而言，他们特别在CAD/CAM市场上推销新芯片，用于有限元分析和电子设计自动化等任务。据Synopsys公司称，通过对Milan处理器使用V-cache和不使用V-cache进行比较，他们发现在Synopsys的VCS验证软件上，RTL验证速度提高了66%以上。与其他集成了更大缓存的芯片一样，最大的优势在于从现代大小的缓存溢出的工作负载中，但将巧妙地适合更大的缓存。最小化到主存的昂贵开销意味着CPU核可以更频繁地工作。

去年11月，微软发布了Azure HBv3虚拟机的公开预览版，也发现了类似的情况。当时，该公司发布了一些内部测试的性能数据，主要是与高性能计算相关的工作量。将Milan-X直接与Milan进行比较，微软在其HBv3 VM平台中使用了来自EPYC 7003和EPYC 7003-X的数据。值得注意的是，测试是在双插槽系统上进行的，因为所有EPYC 7003-X处理器都可以用于1P和2P部署。

微软Azure发布的性能数据令人振奋，通过内部测试，看起来额外的L3缓存起了很大的作用。在计算流体动力学中，人们注意到有一个更好的速度与较少的元素，所以这是必须考虑的。微软表示，与Milan之前的HBv3 VM系统相比，其客户目前的HBv3系列在计算流体动力学方面的性能有望获得高达80%的提升。

总的来说，AMD的EPYC 7003-X处理器现在已经向公众开放。AMD表示，64C/128T型号的EPYC 7773X售价约为8800美元，而32C/64T型号的EPYC 7573X售价约为5590美元。往下看，带有24C/48T的EPYC 7473X将定价3900美元，而带有16C/32T的入口EPYC 7373X将定价略高，为4185美元。

考虑到需要的订单数量很大，单个产品的整体零售价格可能会略高。虽然AMD的大部分客户都是服务器和云提供商，但毫无疑问，AMD也会有一些客户批量购买。AMD的许多主要服务器OEM合作伙伴也计划开始提供使用新芯片的系统，包括戴尔(Dell)、Supermicro、联想(Lenovo)和惠普(HPE)。

随后，AMD的第二款V-cache产品Ryzen 7 5800X3D发布，消费者将有机会接触到一些支持V-cache的处理器。桌面处理器是基于一个单独的CCD，有巨大的96 MB L3缓存可用，所有这些都与更大的EPYC芯片形成了很好的对比。

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