小米、OV造芯，荣耀不服，赵明：做外挂芯片难度不大

众所周知，目前除了华为外，小米、OPPO、VIVO都在造自己的芯片。

小米已经有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1这么三颗芯片了，而VIVO已经有了V1、V1＋这么两颗芯片了，而OPPO也有了马里亚纳 MariSilicon X这颗芯片。

虽然很多人表示，小米的澎湃C1、澎湃P1，vivo的V1V1＋，OPPO的 MariSilicon X都是外挂型的小芯片，不是Soc，但好歹也是自研芯片了。

至于另外一家国产手机巨头荣耀，暂时还没有对外披露出造芯计划，也没有发布类似的芯片。

所以一直以来，也有很多人问荣耀，究竟什么时候，荣耀也学华为、小米、OV们，自己研发芯片，不要老是找高通、联发科买芯片。

近日，在荣耀70发布会后，赵明接受采访时针对这一问题，做了回复，他表示：“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别大”。

当然，赵明说小米、OV们的芯片是外挂芯片，这个说法，虽然有点主观，但还是有道理的。像V1、V1＋、C1、MariSilicon X这4颗芯片，主要是为了提升手机的拍照功能。

就算没有这芯片，手机的SoC中一样有ISP芯片，一样可以拍照，只是说有了这几颗外挂芯片后，可能拍得更好一点而已。

但外挂芯片，就真的很容易么？那也只怕未必，虽然与Soc相比，这样的外挂芯片确实容易很多。

比如一颗Soc中，有CPU、GPU、DSP、ISP、Modem等等，外挂芯片只是其中的一小部分。但是从0到1研发出一颗芯片来，就算只是一颗ISP、NPU芯片，本身也不容易。小米、OV们为此投入了几百人，几亿元的投入才搞出来。

对于小米、OV们而言，从易到难，先研发这种ISP小芯片，也是为后续研发Soc做准备，积累经验，锻炼人才，以便于它们最终向Soc进发。

现在荣耀还只是停留在理论上，没有拿出颗外挂芯片来，就吐槽友商研发外挂芯片不难，这是典型的“站着话说不腰疼”，你觉得呢？

原文标题 : 小米、OV造芯，荣耀不服，赵明：做外挂芯片难度不大