俄军武器装备芯片来自中国?外媒同室操戈花式“隔空打脸”；合见工软发布多款EDA产品和解决方案；1-4月芯片进口锐减释放什么信号？
来源:集微网发布时间:2022-06-013858浏览
询问 AI 1.【芯视野】1-4月芯片进口锐减释放什么信号？
集微网报道，据海关数据统计，2022年1-4月国内一共进口集成电路数量为1861亿块，与去年同期2100亿块相比下滑了11.4%，差值约高达240亿块。有分析说这是国内终端企业减少对美芯片进口依赖和国产芯片替代阶段性成果的体现，然而事实真的如此吗？透析背后的成因，或许远没有这么乐观。
结构性变化？进口芯片数量减少了240亿块，看起来这一数字很“鼓舞”人心。
有分析称，这预示着中国芯片进口在2022年已开始出现结构性变化，这是国内终端企业减少对美芯片进口依赖和国产替代取得一定成果的体现，涉及存储器、MCU、射频芯片、模拟IC等。对此北京半导体行业协会副秘书长朱晶谨慎表示，由于集成电路产业链长，产品种类多，所以判断国内减少对美芯片进口依赖和国产替代的成效，还是要结合具体产品的进口量、进口价值，国内技术水平和商用情况做综合判断，只凭借一个进口量下降是不太客观的。更要注意的是，芯片进口仍呈现出“量跌价涨”的态势。由于全球芯片短缺推高了价格，进口价值跃升10%，或折射出国内半导体业的另一重困境。而且最近国家统计局又发布了数据，今年4月，国内集成电路产量为259亿块，同比下滑12.1%，但1-4月累计产量1074亿块，同比仅下滑5.4%。与去年1-4月相比，国内芯片产量其实只减少了60亿块左右，但远远小于进口的减少量240亿块。对这一组数字的“反差”，集微咨询总经理韩晓敏表示，国内芯片企业在市场竞争中仍相对处于劣势，在过去两年产能紧张的情况下争取产能保障是国内芯片企业的头等大事。今年到目前为止国内芯片产量的同比微减，更多是由于国内芯片核心产区长三角的疫情影响，包括生产的中断和物流的停滞。去库存？如果细究进口芯片数量减少240亿块的成因，或许去库存、消费市场疲软等因素的份量更重。韩晓敏就认为，数字下降因主要还是去库存的结果。“一方面，在去年供应链紧张的刺激下国内IC进口量处于高位，终端企业库存水位持续攀升，本身这就是特殊时期的特殊情况，不是常态；另一方面今年整体消费市场的疲软导致终端企业纷纷下修全年出货目标，砍单叠加去库存压力，直接导致IC进口量同比减少。” 韩晓敏解读说。而这带来的冲击是连续性的。“国产替代厂商在过去两年受益于供应链紧张和大厂的产能紧缺，进入到去库存周期的话，整体情况有反转，对于没有核心竞争力的厂商将产生较大的影响。”韩晓敏提到。朱晶也表示了类似的看法，她说，因去年的基数较大，今年的进口量同比下降是正常情况。而且，2020-2021年两年间基本上产业链都是一个囤货提高库存水位的表现，而今年下游需求疲软，产业链是去库存为主，出现进口量同比下降亦是正常表现。另有一位资深业内人士指出，这或有部分隐形原因是美特意控制我国进口高端芯片，特别是HPC、自动驾驶等高端芯片。2022年接近行到中程，随着去库存和消费电子疲软引发的震荡在进一步地传导，半导体企业下半年会经历怎样的“剧本杀”？上行与下挫？罕见的是，业界对市场走向的判断却分外“南辕北辙”。一方面，尽管消费类电子需求转弱，内存、面板驱动芯片、LED芯片等领域价格出现回落，但工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，结构性缺芯依旧存在，半导体行业景气度依旧将“超长待机”。另一方面有机构称，当前芯片行业正处于2022年下半年或2023年初库存调整的轨道上，这拉响了一个警报。此后一段时间内去库存将相当剧烈，许多厂商调降业绩的幅度可能将大于2016年、2019年的半导体行业低谷期。要指出的是，尽管工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，市场增长一直是穿越周期的，但体量还小，无法与智能手机、PC等消费电子比较，还有“量级差”，因而市场景气度主导仍是智能手机、PC等消费电子，而今年消费电子需求的萎靡似乎已是“板上钉钉”。
来源：中国信息通信研究院因此，此后一段时间内去库存将相当剧烈是有可能的。朱晶解释说，因为2020年-2021年全球半导体产业的疯狂增长，驱动因素是叠加了华为事件引发的囤货效应、新冠疫情、还有逆全球化加剧等多重因素影响的，所以这两年的供应链紧张情况要大于之前的任何时期，因此库存的累积可能也比实际需求高出很多。“这可能会造成国内半导体在去库存阶段，幅度会更加猛烈，时长也会持续。”朱晶强调。而这或是一系列剧变的发端。“今年业内的心态或风向已变，认为产业转差的人增多，总的来说是不确定性加大，包括全球疫情、地缘政治、俄乌战事等，但今年仅是增幅减少，明年或可能变差。”上述资深人士分析说。深层的危机已然若隐若现，从国内半导体业投资规模下降、投资日趋谨慎即可见一斑，不同企业的感受或只能是冷暖自知，而业界的分野也将就此上演。“新兴的创业企业受冲击大，因为没有新的订单，也没有客户基础，肯定比较难熬。对大企业而言，尤其是上市公司，资金还是充足的，客户基础也好，市场资源也比较强，正好可以趁着困难时期整合一些处境困难的小企业。对有自研芯片的企业而言，市场变动对他们而言谈不上冲击，因为他们不是以市场订单为考核指标的，去库存的阶段不影响他们自主开发的战略，还能帮助他们吸引一些关键人才。”朱晶最后表示。（校对/艾檬）
2.合见工软发布多款EDA产品和解决方案；上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。本次发布的EDA产品和解决方案包括：
UVI增强版完善了先进封装设计在IC、Package、PCB设计协同的Sign-off功能，支持全面的系统互连一致性检查（System-Level LVS），合见工软在仿真生产设计环境所得准确率、覆盖率均达100%。该版本将检查效率提高了96倍，从上一版检查600,000管脚8分钟提升至5秒钟；同时，在图形显示性能、效果与精度上都有大幅提升。目前UVI增强版已在业内多家客户应用。UVI采用工业软件的高端技术，融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链高效优秀的设计实践，为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。同时，UVI更多新的迭代功能也将在不久后陆续推出。UVD通过采用前沿的技术，实现了高性能、高容量的架构和关键技术设计，支持智能源代码追踪，可以兼容业界不同的验证工具和方案，同时具有简洁易用的用户界面。其产品功能的设计立足于用户的实际需求并适应验证流程和方法学的发展。UVD可以在编译源文件的基础上，生成高性能、大容量的设计及验证环境信息数据库，其配合合见工软验证工具或第三方验证工具可以生成统一的高压缩比的波形数据库（USDB），利用简洁易用、快速响应的可视化界面，用户可以高效完成调试任务，加速验证收敛。VPS实现了以覆盖率为驱动的自动化数字前端验证流程管理和海量数据管理，它为用户提供了从初始验证计划创建、回归执行、回归数据收集挖掘、智能错误调试、项目追踪到最终覆盖率收敛的完整流程管理与支持。同时VPS具备优秀的广泛性和可定制性，不仅支持运行业界的多种验证工具，还提供灵活的API接口，使其与CI/CD、缺陷管理等第三方工具的定制化集成成为可能。VPS采用分布式技术和高性能数据库技术，有效避免单点故障带来的系统崩溃，支持不间断服务的平滑增量部署机制，实现多用户、多项目间的跨区域高性能统一管理。该产品还提供了灵活友好的用户界面，包含命令行界面和可视化界面，使用户可以方便直观地进行流程数据管理和项目追踪。
HIPK作为方便易集成的软硬件协同验证平台，充分利用了虚拟原型和FPGA原型验证系统的优势，在项目早期就可为用户提供一个软件开发调试以及IP子系统软硬件协同验证的环境，从而加速软硬件验证的收敛。虚拟侧处理器支持ARM/RISC-V/x86主流指令集架构，transactor支持AMBA接口，可满足大多数软硬件设计需求。除FPGA原有调试手段外，HIPK提供了丰富的API接口以方便用户直接调试FPGA，同时还支持基于Eclipse CDT的软件调试环境，提升软件开发人员的操作体验。另外值得一提的是，目前FPGA原型验证系统支持合见工软UV APS与Phine Design系列产品，并提供了FMC、GTY等多种扩展接口、内嵌和外接存储方案，大大扩展了用户的应用场景。
合见工软首席技术官贺培鑫表示：“新一代UV APS原型验证产品增强了多种时序驱动引擎在编译流程各个环节的支持，我们的数项专利技术确保高效实现4-100颗VU19P FPGA级联规模设计的性能优化，UV APS同时优化了快速设计移植功能，大幅节省了用户的时间和精力。“作为强调用户体验的功能调试工具，UVD一直秉承调试工程师实际使用需求至上的设计理念，在处理复杂问题定位时，为用户提供快速易用，且极具亲和力的一流调试体验。“我们专注于帮助客户提升验证项目整体执行效率，新推出的VPS工具套件在自动Re-run/Re-try等回归测试效率提升方面表现优异，VPS基于开放式架构的一键式部署，维护简单，同时更好地支持了大型客户跨集群、多地域部署需求。“同期发布的增强版UVI先进封装协同设计工具，则首次真正意义上实现了Sign-off级一致性检查功能。”中兴微电子有线系统部部长贺志强表示：“非常高兴看到合见工软在如此短的时间内推出这么多款高质量的EDA产品，可以切实帮助芯片客户应对设计验证中的各项挑战。VPS为中兴通讯在芯片验证管理解决方案上提供了新的选择，尤其针对中兴这样多项目、多团队、多地域的复杂部署需求，VPS在回归执行效率上的出色表现甚至超出目前主流EDA厂商的对应工具。UVD图形界面简洁易用、响应快速、运行稳定，其提供的高性能波形格式和关键调试功能，能够满足我们实际项目中的主要验证调试场景的需求。同时UV APS基于时序驱动自动分割的compiler性能以及灵活强大的虚拟侧扩展方案令我们印象深刻，很期待UV APS后续在中兴大规模芯片原型验证项目中成功落地。”欲了解更多详情或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。
3.借壳上市后疯狂并购：市值损失600亿元，领益智造未来方向何在？
集微网消息 众所周知，在2015-2018年中，是智能手机产业高速发展阶段，在此过程中，不少手机产业链企业均登陆了A股资本市场，其中不乏通过IPO成功上市的企业，而其中也有不少则是借壳上市。其中最为典型的案例则是苹果供应商领益智造通过借壳江粉磁材实现上市。不过，与另外一些借壳上市企业不同的是，在成功借壳上市后，领益智造在业务层面的进展并不是很理想，如某另外一家手机产业借壳上市的公司，从手机制造业快速切入到半导体领域，实现了快速的发展。与此同时，据笔者近期统计部分苹果产业链A股龙头企业发展情况分析得知，领益智造在过去短短的一年时间中，市值从超1000亿元，下跌到不到300亿元，整体缩水超过了600亿元；且从未来业务发展来看，依然表现的比较迷茫。借壳江粉磁材上市后 疯狂进行资本运作整合时间回到2017年，当时据江粉磁材再次发布公告表示：公司拟向领胜投资、领尚投资、领杰投资发行股份购买其合计持有的领益科技100%的股权，交易作价2,073,000.00万元。本次交易对应的非公开发行股票的数量合计不超过442,948.7177万股，发行价格为4.68元/股。本次交易完成后，领胜投资、领尚投资和领杰投资将合计持有的公司股份比例为65.29%，领胜投资将成为公司控股股东，曾芳勤将成为公司的实际控制人。本次交易构成借壳上市。此时的领益智造旨在成为全球领先的消费电子产品“一站式”高精密和小型化零件和模组的供应商，经过多年积累和发展，已成为一家规模较大的消费电子金属结构件、内外部功能性器件、粘胶与屏蔽件的综合供应商。据介绍，在消费电子精密功能器件细分行业，领益科技凭借强大的研发、生产、管理、技术和规模等优势，通过了以苹果、华为、OPPO、vivo为代表的终端品牌商的供应商认证体系，进入其供应链并形成长期稳定的合作关系。领益科技的主要客户包括苹果、华为、OPPO、vivo等消费电子终端品牌及富士康、绿点科技、蓝思科技、伯恩光学等专业组装厂、代工厂。在获证监会批复有条件通过，2018年重组上市，上市公司更名为领益智造。在成功借壳上市后，领益智造进行了一系列的资本运作，试图整合平台。2018年3月，其公告表示，公司通过全资孙公司领胜电子科技（深圳）有限公司以自有资金人民币6000万元收购徐媚女士持有深圳市诚悦丰科技有限公司100%股权。其指出，深圳诚悦丰自成立以来，在消费电子精密功能器件行业精耕细作，经过不断的业务发展和经验积累，凭借强大的技术研发、生产和管理等优势，通过了以OPPO、华为等为代表的国内手机品牌商的供应商认证体系，进入其供应链并形成长期稳定的合作关系。 本次收购完成后，有利于公司拓展电子功能材料产业链，丰富和优化产品结构。通过整合双方客户资源，进一步推广公司功能材料产品，加强公司在新技术前瞻性储备、新产品开发等方面与终端客户的沟通交流，有助于公司抓住国内移动消费终端品牌快速增长的契机，增强持续盈利能力。2019年1月，领益智造发布公告表示：广东领益智造股份有限公司与 Salcomp Holding AB签署了《收购意向书》，公司拟收购 Holding AB 所有持有的 Salcomp Plc100%股权。资料显示， Salcomp Plc，成立于 1973 年，由 Salcomp Holding AB100%控股。Salcomp 是一家全球领先的充电器、适配器的开发商和制造商，其产品线覆盖了手机、平板、智能家居产品、个人电子产品等，已通过全球范围内多个国家的电子产品安全生产认证，主要客户为手机及平板电脑品牌及制造商。Salcomp 销售、研发和生产全球分布，总部位于芬兰 Salo，在中国、巴西、印度等地设有工厂，在美国，台湾，香港等地设有研发机构或办事处。据领益智造表示：本次收购实施后，公司将协同 salcomp，完善上市公司在产业链的战略布局，实现纵向整合及全制程的产业升级。同时，双方客户具有高度协同性，通过整合双方客户资源，进一步拓展客户互补，获得进入各自的新行业、新产品的机会，有助于公司抓住消费类电子终端品牌快速增长的契机，增强持续盈利能力。 2019年11月，领益智造再次发布公告表示，公司拟通过全资控股公司Salcomp Oyj及其全资控股子公司SalcompManufacturing Oy以自有资金收购LITE-ON MOBILE PTE. LTD及LITE-ONMOBILE OYJ持有的LITE-ON-MOBILE INDIA PRIVATE LIMITED 100%股权，按照双方协商结果，预估收购价格为2,991.54万美元。对于此次收购，领益智造在公告中表示，公司进行本次收购后，将拥有标的公司名下所有厂房，为公司在印度市场的发展提供基础设施保障。标的公司与公司全资控股公司赛尔康印度工厂、部分客户位于同一区域，便于日后统一管理、提升工作效率，快速响应客户需求。本次收购符合公司长期战略，是公司打造全球化制造基地的重要一环，将更好地服务于印度当地及全球客户，具有重要意义。2020年12月，其还公告表示，公司拟通过全资子公司深圳市领懿科技发展有限公司收购 Flextronics Industrial Zhuhai (Mauritius) Co.,Ltd.持有的伟创力实业（珠海）有限公司100%股权。通过本次股权收购，公司将拥有珠海伟创力 的土地和厂房等资产。到了2021年中，其再次公告称，公司全资子公司领益科技（深圳）有限公司拟以3800万元，收购上海领诣持有的浙江锦泰电子有限公司(简称“浙江锦泰")95%股权，交易完成后，公司将以此切入新能源汽车领域。领益智造表示，新能源汽车行业是公司既定的发展方向之一。公司横向扩展布局，并适应新能源汽车行业向纵深发展的竞争趋势。尽管借壳上市后一顿操作猛如虎，但是对于领益智造而言，其市值并在近两年却反而在快速下降，与之相伴的则是业绩的下滑，且从当前消费类电子市场来看，一方面由于行业不景气，虽然领益智造作为苹果供应商，但是并未如立讯精密、歌尔股份一样紧抱苹果大腿。股价跌跌不休 未来方向何在？尽管如此，但是从2020年12月份以来，其股价就开始不断下跌，截至近来最低位，其股价已经从当时的近15元/股下跌到最低位不到4元/股，市值从上千亿元跌至不足300亿元，虽然近期有所反弹，但是其目前市值也只有300多亿，这意味着，在这一年多时间中，领益智造市值损失了超过600亿元。
与之相对应的，则是领益智造下滑的业绩。据笔者查询得知，从2020年开始，领益智造业绩就开始走下坡路，2020年，其营收为281.42亿元，同比仅增长17.67%，相对应的净利润为22.66亿元，同比增长19.59%，此时整体看来，仍处于增长中。但是到了2021年，业绩则陷入快速下降状态，2021年其营收同比增长7.97%至303.84亿元，但是净利润却同比下跌47.93%至11.80亿元；到了2022年第一季度，其营收为70.6亿元，同比增长9.93%，但净利润则只有3亿元，同比大跌35.05%。在业绩不断下降之际，领益智造也在采取资本运作试图扭转局势，到了2022年2月，据其发布公告，公司拟与桂林市人民政府在桂林签署《桂林领益智造智能制造项目(二期)合作协议》，由公司在桂林经济技术开发区投资建设桂林领益智造智能制造项目(二期)，在前次合作范围外增加消费电子配套充电模组业务，桂林市人民政府将指定桂林经济技术开发区与公司沟通信息推进合作。公司本次计划总投资额为不低于20亿元，其中投入的固定资产约15亿元。 除了继续在原有的消费类电子加码以外，其还试图布局新能源业务，如上所言，2021收购了浙江锦泰95%股权。2022年，其再次投资巨额130亿元加码新能源汽车市场。2022年5月中旬，领益智造再次发布公告，公司拟与崇州市人民政府签署《新能源结构件项目投资协议书》，由公司在成都崇州市经济开发区投资建设新能源电池铝壳、盖板、转接片等结构件研发、生产基地项目。项目合作计划总投资额约30亿元，项目分两期建设。公司拟与扬州经济技术开发区管理委员会签署《项目进区协议》，在扬州经济技术开发区投资总规模约为100亿元(包含政府代建建筑物、装修、设备、研发、人工成本等)的新项目。不过，对于这笔巨额投资，其马上收到深交所关注函，关注函称，根据公司2022年一季报，公司截至一季度末的货币资金余额为38.74亿元。请结合公司财务状况、项目资金的具体来源及资金投入时间安排，说明相关投资项目对公司财务状况具体影响，充分提示相关风险和不确定性。事实上，对于当前的领益智造而言，在传统的消费类电子市场，其无疑面临很大的压力，首先是智能手机等消费类电子市场低迷且持续下降，尤其是今年，全球智能手机品牌出货量将会大幅度下降；其次则是在这种市场行情的基础上，手机产业链之间的竞争将会格外严峻，价格战已经成为常态；其三则是手机产业链企业供应链成本的提升；三大因素之下，如领益智造这类以消费类电子行业为主的企业均面临很大的业绩成长压力。以领益智造为例，其2021年消费类电子毛利率同比下跌5.62%，其该业务整体的毛利率已经下降到16.55%，主要是精密功能件、结构件及模组业务的毛利率下降了5.63%，而充电器及精品组装业务的毛利率虽然只是小幅下降0.43%，但实际上，该业务的毛利率更是低至5%。
整体来看，当前领益智造的主要营收都来源于消费类电子领域，其中又主要划分为精密功能件、结构件及模组业务和充电器及精品组装业务，但从这两大业务来看，首先市场的竞争就已经非常残酷，导致毛利率十分低；尽管领益智造也意识到此危机，从而试图开拓新的业务，但从短期来看，依然看不到能够很大的见效！（校对/Wenbiao）
4.潮水退去，半导体创业公司直面抉择时刻；集微网消息，“环境不是非常好”。一位消费类电源管理IC头部企业高管，向爱集微坦言其新品市场导入目前遇到了“一些波折”，二季度以来国内电子产品消费的剧烈下滑，已不可避免传导至半导体产品需求。与此同时，不少习惯于依赖PE/VC融资支撑现金流的半导体创业公司，也发现一夜之间投资人变脸了，新一轮融资份额再不是投资机构争抢的香饽饽，即便降低预期签下TS，资金能否真的到位也在未定之天......创业公司们，开始感到“凛冬将至”，2022，似乎不再会是又一个“甜蜜”的年份。梦醒时分，梦醒几分？过去几年国产替代与“芯片荒”浪潮下，国内半导体创业公司无疑集体分享到了业务与融资的双重红利，但各路资本的蜂拥而至，也使半导体赛道逐渐积累起相当泡沫，在投资人与FA的追捧下，部分创始人迷失了初心，对打磨研发、产品与市场兴趣寥寥，反而热衷于在纷至沓来的资本中“竞拍”、“选秀”，俨然将办企业视为一门“toVC”的生意，一个又一个高额融资与上市案例，也进一步强化了这样的潮流，抵抗快速“财务自由”的诱惑，需要莫大定力。而股权投资机构在这场热潮中也同样有“身不由己”之感，尽管投资人同样苦于越“卷”越贵的半导体企业估值，但坚持投资纪律就意味着项目份额被别人抢走，随波逐流则还有在二级市场交棒“接盘侠”的可能，过去一两年相对顺畅的二级市场退出渠道，也使投资机构心怀侥幸。对这样的泡沫循环，业内人士早有诟病。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授就曾在一次行业会议上犀利评价：“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪，企业估值虚高的现象也是行内大家有目共睹的事实。不仅我们的成熟的企业抱怨，我们的投资人其实也抱怨。”尽管今年以来，有关“超级周期下半场”、“周期拐点”的分析不绝于耳，但从形成共识到塑造生态，看起来似乎还有一段不短的时日，现有趋势的惯性犹存。根据爱集微统计，今年1至5月，经营范围含“集成电路”字样的新注册企业达到4万5千余家，较2021年同期的3万6千多家还有进一步增长。不过“意料之外，情理之中”一向是资本泡沫的生灭规律，半导体赛道也不例外，当人们还在探讨空中阴云的翻涌，雷雨已不期而至，二季度突如其来的疫情，加速了行业生态变化进程。与超预期的下游市场收缩同步，半导体投融资循环也出现了值得注意的变化。根据清科研究中心数据，今年一季度国内股权投资市场募资规模与去年同期大体持平，但外币基金披露募集金额仅约315.1亿元人民币，同比下降达62.6%。在投资规模下降的同时，二级市场芯片股也频现破发潮，4月首发的7支泛半导体产业新股中，有5支在上市当天即告破发，5月上市的必易微与思特威股价表现较有韧性，不过一部分原因或许应归功于其极为“克制”的发行定价。募资环境收缩与二级市场破发风险显性化，对一级市场投资机构带来明显冲击。据清科统计，今年一季度VC/PE市场投资案例数和金额分别同比下降27.5%和47.1%，投资人出手变得极为谨慎，某一级市场投资人对爱集微表示：“近几年半导体的资本泡沫越演越烈，资本过热本身就是双刃剑，目前的情况才刚刚开始。半导体产业的发展规律决定了必须要挤掉泡沫才能让产业更健康的发展，尤其是中国半导体产业。”在预期转变的情况下，如果没有理想标的，投资人更倾向于保留“弹药”，一些投资机构甚至已实质性叫停今年对外投资，部署旗下投资经理年内将工作重心放在行业研究上。当推动泡沫的资本退潮，半导体创业公司也到了梦醒时分，面临从描绘未来“诗与远方”，到关注当下“柴米油盐”的转变。对不少创业者而言，之前业务与融资的双重红利有多高，现在下游需求萎缩与融资环境收紧的双重打击就有多凌厉，一部分估值过高、扩张过快、尚未实现规模销售和正向现金流的初创企业面临严峻挑战，内部研发、产品、市场等业务环节急需现金，而过高的估值，又使其最核心的运营资金补给渠道-一级市场融资难以实现。上海酷芯微电子有限公司创始人/CEO姚海平对爱集微预测称，“之前轮融资借力行业热潮的一些高估值公司，后续融资估值可能面临更大的挑战。个人觉得，最终结果是更多资金会向头部企业集聚，也就是说，赛道领先者大概率还可以保持估值，但是赛道中靠后的玩家即使降估值也可能面临融资困难，提前出局。”资本寒冬预期下，半导体创业公司也开始转变，现金已较为紧张的企业对估值态度松动，愿意接受“平轮”以尽快拿到新一轮投资，在企业运营中尝试各种开源节流措施，如冻结招聘，控制人力成本，再如当下不少媒体报道的手机AP、显示IC等品类向代工厂“砍单”，不一而足。“对产业发展来说是好事”从行业维度看，泡沫消退的阵痛，无疑既是挑战，更是机遇。上述投资人就向爱集微指出，这是中国半导体产业发展出现的历史性机遇：“全球最大且增速最快的市场、国产化及产业链重构趋势、产业技术升级和价值链提升等机遇，正是产业资本的绝佳机会。目前正在挤掉的是半导体资本过热带来的高估值、靠融资发展的项目，对产业发展来说是好事，半导体的发展逻辑并不接受投机性资本——投机者。”此前资本助推下的半导体投融资过高热度，对国内产业发展已经显露出一定的弊病，这突出表现在企业主体的膨胀，根据魏少军教授统计，2021年末大陆芯片设计企业数量达到2810家，同比增长26.7%，但其中80%以上是员工规模少于百人的小微企业。企业数量增加过多过快，实质上稀释了资本、政策、人才资源，例如不少原先老牌企业中的业务骨干急于兑现价值，纷纷离职创办新企业，这一方面削弱了原有厂商的人力资源稳定性，甚至可能影响其研发规划，另一方面，同一企业流失的骨干，往往创办的新企业也扎堆在与老东家同一领域，存在产品同质化和潜在的知识产权问题，这些在技术或市场某一职种上较为专精的人才，面对企业管理这样的高度综合性工作往往要付出巨大试错成本。姚海平向爱集微指出，过去几年芯片创业潮的力量源泉来源于过去20年跨国企业和华为等国内优秀企业培养了一大批优秀人才，其能力和经验主要来自在原东家的积累，但是这并不一定意味着会有法律层面的知识产权问题，芯片行业很多know-how并不能通过专利等方式进行保护。不过，这些创业者无论是技术还是市场负责人，过往的成功很大程度依赖于前东家提供的良好的研发和管理平台，以及品牌和渠道资源。创业者能否成功打造这些能力，是创业成败的分水岭。可以预见，经历较为彻底的资本市场洗礼后，半导体产业优胜劣汰将进入加速期，姚海平认为，这一过程可能会分为两个阶段，“集成电路产业的技术广度、深度、多样化程度远超之前以商业模式为主的创业热潮，最终必然会有一批优秀的企业脱颖而出。第一阶段是淘汰缺乏核心优势和竞争壁垒的创企，剩下有核心技术、产品、得到一定市场认可的优质企业；第二阶段是通过市场竞争和资本博弈，这些优质企业通过兼并收购，提升效率、降低恶性竞争，最终形成产业龙头。”姚海平还透露，酷芯新一代AI SoC芯片填补了市场空白，用户接受度较高，目前处于良好的市场扩张阶段，下游客户订单稳步成长。目前酷芯也在进行新一轮融资，由于之前一轮的估值并没有飙升得很高，下轮融资的估值会有合理的提升。正如酷芯案例所显示的，在一级市场环境收缩的情况下，优秀创业公司依然能够获得投资者青睐。对于具体企业而言，决定胜出还是出局的关键，不在于灵机一动的“商业模式”或所谓“互联网思维”，作为现代科学技术交叉综合的枢纽，集成电路领域脱颖而出没有捷径可走，必须依托于企业自身的“硬实力”，爱集微近期采访的多位行业专家不约而同强调了这一点。瞬曜EDA联合创始人兼COO胡晨辉就表示，EDA行业是一个没有商业模式的行业。如何形成突破点状的核心技术，切实的从用户微需求出来来打磨产品是值得每一个初创期企业需要长期思考的问题。昕原半导体相关负责人表示，虽然二级市场的情况会对一级市场短期有所传导，但影响一个企业资本市场长期表现的，根本还是在于企业自身的品质。以昕原为例，该公司核心团队来自全球知名半导体头部企业，在器件材料、工艺制程、芯片设计、IP授权、工厂运营和市场营销等各个环节拥有完善能力，聚焦的新型存储又是一个极具潜力的前沿领域，其所在的存储赛道需求总量大、市场增量高、企业所掌握的ReRAM新型存储可以解决当前传统计算架构“存储墙”和“算力墙”的痛点，应用场景非常广泛，商业化进程在全球也是领先，这也正是其自创立伊始就备受一级市场投资者关注的核心原因。值得注意的是，对部分企业而言，除了二级市场IPO，并购这一退出方式也值得仔细权衡，钧犀高创科技产业基金管理合伙人张德林向爱集微表示，“企业间并购特别是上市企业主导的并购会越来越多。一些企业独立上市遇到障碍，被并购就会成为各方很好的退出方式。并购完成后，如果原有业务可以获得更多的资源、有更好的发展空间，并购就会是多赢的局面”，张德林还透露，当前一级市场投资者出手主要评估候选企业的赛道稀缺性、赢利能力、成长性、估值合理性以及是否具有清晰的资本退出路径。结语疫情与经济周期双重影响下，2019年以来的国内集成电路产业发展热潮已出现阶段性回调态势，前期大量涌入行业的初创企业在融资和业务上均面临严峻考验，行业洗牌在即。尽管挑战不容忽视，但生存压力同样有助于企业主体的优胜劣汰，在技术与运营上具备真正“硬实力”的企业，在经历风雨后将获得更为丰厚的资源支持，中国半导体产业，也必将由此获得发展的更大加速度。（校对/六一）
5.俄军武器装备芯片来自中国？西方媒体同室操戈花式“隔空打脸”；集微网报道，当地时间5月11日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在国会参议院听证会上表示，美国主导的制裁迫使俄罗斯在一些军事装备中使用来自洗碗机和冰箱中的计算芯片。据雷蒙多透露，自2月底开始对俄制裁以来，美国对俄的技术出口下降了近70%，另外36个国家也采取了类似的出口管制措施。这一度引起了部分美国媒体的“狂欢”，《华盛顿邮报》、商业内幕网站、哥伦比亚广播公司（CBS）等媒体争相报道了雷蒙多表述的“功绩”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多不过，国内也有舆论根据军事常识角度解读，认为雷蒙多大概率被乌克兰人忽悠了。仅仅约20天后，或许让雷蒙多更扎心的是，美国知名防务媒体“The Drive”曝出，根据乌克兰情报部门提供的一份详细清单，在乌克兰军队拆解几件缴获或部分摧毁的俄军装备中，发现俄军使用了大量外国的芯片——尤其是美国制造的芯片。眼看美国“一顿操作猛如虎”仍收效甚微后，The Drive也不忘契合部分西方畸形价值观，在没有阐述任何相关证据的情况下，在网站刊发文末留下了主观臆测的点睛之笔——“这事与中国有关”。那么，俄罗斯有哪些军事装备大量采用了美制半导体？这些芯片和相关部件究竟从何而来？以及俄军装备是否真的非常依赖美国芯片？本文将深入探讨和解答。俄军装备被曝广泛使用美制半导体日前，根据The Drive网站旗下“The War Zone”栏目报道，乌克兰情报部门提供了一份迄今为止关于俄军装备使用外国芯片最详细的清单，并说明其如何采购这些关键芯片和其他组件。具体而言，在俄军“巴尔瑙尔-T”防空指挥车的通信系统中，发现来自英特尔（Intel,）、麦瑞半导体（Micrel）、美光科技（Micron）和爱特梅尔（Atmel）等美国制造商的8颗芯片。在俄军“铠甲”防空系统的测向仪中发现5颗美制芯片，分别由AMD、罗彻斯特电子（Rochester）、德州仪器（TI）和凌力尔特科技（Linear）制造。在俄军“Kh-101”巡航导弹中则发现至少35颗美国芯片，制造商包括德州仪器、爱特梅尔、罗切斯特电子、赛普拉斯半导体（Cypress）、美信半导体（Maxim）、赛灵思（Xilinx）、英飞凌（Infineon）、英特尔、安森美（Onsemi）和美光科技。
卡-52武装直升机 图源：美联社另外，在俄军“卡-52”武装直升机的光电转塔中发现22颗美国芯片和1颗韩国芯片。其中，美国制造商包括德州仪器、IDT、Altera、伯尔-布朗（Burr-Brown）、亚德诺半导体（ADI）、美光科技、凌力尔特科和泰科电子（TE Connectivity）。消息一出，由于提供组件清单的乌克兰情报官员无法说明芯片来源，The War Zone随后对几乎所有涉及的相关芯片厂商发送了采访需求。而神经立即绷紧的各大厂商纷纷强调，已停止在俄罗斯的业务，并表示不清楚俄方如何获得相关产品等。其中，安森美的公关负责人Stefanie Cuene表示，“他们公司的芯片是一种商品，而不是军用级别用品，在公开市场的任何地方都可以买到。”英飞凌科技发言人Gregor Rodehüser说道，“我们已经停止向俄罗斯直接和间接运送货物，尚未发现任何证据表明我们的产品在俄罗斯用于军事目的。”英特尔企业传播总监Penny Bruce则称：“英特尔已经暂停向俄罗斯客户发货，但我们并不能控制客户制造的产品，或客户可能使用的应用程序。”
网传乌军缴获的“巴尔瑙尔-T 9S932-1”防空指挥车 图源：社交媒体对此，The War Zone在报道中指出，没有迹象表明这些俄罗斯装备中的任何芯片违反了禁令。但由于其中部分厂商如凌力尔特、IDT、麦瑞半导体、爱特梅尔、赛普拉斯半导体、Altera、伯尔-布朗等已经在多年前被收购，因此这些芯片来源可能并非原厂，而是来自于二手产品拆解回收。接着，文章进一步推理总结道，回收芯片是一个庞大且基本不受监管的市场，其中主要的参与者就是中国企业。鉴于俄罗斯对大量芯片和其他部件的依赖以及和中国的密切关系，美国的半导体制裁措施的长期影响还有待观察。对于这一凭空想象的“神来之笔”，不免让笔者联想到，2月25日，当美国总统乔·拜登宣布任何使用美国技术开发的芯片都禁止出售给俄罗斯后，全球知名财经杂志《财富》报道称：俄罗斯大约70%的芯片供应来自中国，而中国可能会无视拜登的禁令。不过，中国只能生产相对低端的芯片组，适合用于汽车和家用电器，但由于不够先进还无法引导俄罗斯的导弹。
图源：Fortune有趣的是，全文通篇除了给出这一吓人的数据和标题外，没有再出现任何“证据”支撑，甚至文中也不愿再多用一个字来论述，说70%就70%，言简意赅。这着实给大众上了一堂西方新闻的“财富”课。那么，事实是否真的如此呢？且看西方媒体如何同室操戈一场花式“隔空打脸”。专家：“芯片像毒品生意，有黑市网络”其实在所谓“俄军装备使用外国芯片最详细清单”曝出之前，已经有机构专家表示，如何避免芯片出现在俄罗斯武器中成为一大挑战，而厘清芯片去向如追查毒品流向一样困难。据路透社4月的报道，2016年，美国芯片厂商美满电子（Marvell）得知旗下一颗芯片出现在俄罗斯无人侦察机内部后展开调查，但只查到这个成本不到 2 美元的芯片于2009年在亚洲转手两次，最终持有的经销商倒闭后就没有下文。美满电子首席运营官Chris Koopmans最近表示："我们无法进一步追踪它。”但几年后，立陶宛寻获的无人机上又出现这类芯片。但值得注意的是，美满电子的案例只是芯片厂商无力追踪旗下产品下落的无数例子之一。正如欧盟和德国资助的“冲突军备研究所”去年公布的报告就指出，俄军无人机中也发现了英特尔、恩智浦、亚德诺半导体 、三星电子、德州仪器和意法半导体的芯片。这其中有不少是经过充分测试的旧芯片。面对美国制裁措施的威压，各相关半导体厂商均矢口否认。
图源：路透社对于这些芯片的溯源问题，美国智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）科技政策计划主任James Lewis表示：“这就像毒品交易，有掮客、有中间人、有洗钱…也有黑市销赃网络。”要厘清芯片去向，就像在追查毒品流向。他还强调，现在制裁俄罗斯的重点，不是去追查每颗芯片下落，而是如同情报圈一直努力尝试去打乱供应链。但一些美国知名人士也表示，寻找解决方案可能需要创造性的技术方法。其中，谷歌前董事长Eric Schmidt称，可以在每颗芯片上设置公钥与私钥机制以授权使用；美满电子表示，正与合作伙伴推进愈来愈多产品支持指纹辨识和追踪功能；全球半导体联盟技术主管Tom Katsioulas则提议，各成员应致力于建立“可信的IoT生态系统安全”，以对芯片进行标记和跟踪。不过，要在一颗低成本芯片附加上述功能但又不涨价很难，或许还需要在制造工艺、政策规范等方面有新的突破口。对此，致力促进供应链安全的软件公司Aegis Software主管说道，“讽刺的是，我们早就万事俱备，包括区块链、装置身份识别等技术，但只欠东风，俄罗斯入侵乌克兰可能就是催化的契机。”这位主管显然低估了黑市网络等途径的能量。实际上，美国在追踪相关芯片溯源上面临的挑战势必比其所设想的艰难不少。5月下旬，执着的路透社继续发文探讨“军事技术如何在违反美国出口管制的情况下到达俄罗斯”这一议题，并指出美国当局大约花了五年时间才完成，对一名莫斯科商人违法向俄罗斯军队运送美国计算机芯片的案件审理。而在美国实施严格的出口管制下，敏感的西方技术进入俄罗斯显然并非个案。据美国当局称，在2008年至2014年期间，一对父子团队就从新泽西州向俄罗斯军事、情报和核弹头设计计划直接相关的公司，走私了价值超过6500万美元的敏感微芯片。
2008年，俄罗斯总统普京等人参观俄防空军工厂。图源：路透社对于俄军武器装备出现大量美制芯片的缘由，美国Reddit论坛上一个获高赞的网友概括较为简洁，“俄罗斯不是直接从美国购买，通过其他国家的空壳公司并不太难。我的意思是，这就像美国在冷战期间从俄罗斯购买几吨钛矿来制造SR-71间谍飞机一样。”调研：俄罗斯自德国进口芯片额“一家独大”对于The Dive、《财富》等媒体宣称的“俄军武器装备芯片供应事关中国”以及“俄罗斯七成芯片由中国供应”的论调，如果说路透社是通过“摆事实、讲道理”来隔空回怼，那么美国权威科技媒体Protocol就是通过用客观数据将花式“打脸”进行得更彻底一些。此前，Protocol曾分析了由Import Genius提供的从2017年到2021年7月的14.6万份俄罗斯海关对于内存和处理器的进口记录。根据海关统计数据，2017年到2021年间，俄罗斯进口额最高的品牌依次是英飞凌、Integra、三菱、赛米控、ABB、富士、AMPLEON、安森美、意法半导体、威世等。
哈佛商学院教授Willy Shih称，俄罗斯很大一部分进口芯片是用于工业设备、开关和电机控制等物品的模拟半导体，而这些芯片多由美国和欧洲公司供应。其中，英飞凌、ABB、AMPLEON、意法半导体是欧洲公司，Integra、安森美、威世是美国公司，三菱、富士是日本公司。另外，Willy Shih提到，值得注意的是，数据中没有包括德州仪器和亚德诺半导体这两家美国最大的模拟芯片公司，但俄罗斯可能通过迪拜和其他地方的分销商采购其大量芯片。显而易见，俄罗斯进口的大多数原始芯片不如英特尔和英伟达等公司制造的微处理器和图形芯片广为人知，同时在全球5500亿美元的市场中占比微乎其微，但它们对于生产汽车和数百种其他消费品仍然十分重要。数据显示，俄罗斯在 2021 年上半年左右进口了价值近4000万美元的“散装”芯片。其中，德国的英飞凌向俄罗斯出口的散装芯片价值最大，具体产品则包括一系列电源管理芯片和其他类型的传感器。
除了模拟芯片，存储器也是俄罗斯进口规模较大的品类。2021年前七个月，俄罗斯共进口价值约5000万美元的存储芯片，全年进口规模预计接近7500万美元。根据Import Genius的数据，俄罗斯从三星采购存储芯片最大，基本在每年约1500万美元。另据该统计显示，俄罗斯的芯片进口主要来自德国、中国大陆、美国、中国香港和芬兰、日本等国家和地区。2017年到2021年上半年，俄罗斯从德国进口数额最大，达到近1亿美元，从中国大陆进口不到2500万美元，与美国、中国香港接近。
总体上，从俄罗斯过去的芯片进口情况来看，主要来自欧美、中国大陆、中国香港以及日本、韩国等国家和地区。目前，虽然欧美、日本、韩国等已经对俄罗斯发起出口管制，但中国在继续向俄罗斯出口芯片方面也势必存在不少难度。由此，自己不卖同时禁止一帮小老弟运送，然后就将问题甩锅中国的说法和行为确实不够厚道。这就好比新世纪的“掩耳盗铃”，“捂上自己耳朵我就没偷东西。”俄军装备核心技术“完全依赖西方”？对于乌克兰情报部门提供的俄军装备使用外国芯片清单，The Drive援引北约和美国军方的反无人机、定向能武器、电子战及假想敌专家Skip Parish的话表示：这凸显出在俄罗斯武器系统在关键的敏感部分——瞄准、导航、通信和武器运行中的集成芯片组的应用“完全依赖西方技术”，以及显示了在《国际武器贸易条例》中“美国控制失效或不存在”。
“巴尔瑙尔-T”防空指挥车通信系统 图源：The Drive网站无疑，这位专家的后半句由于“铁证如山”自然在理，但是前半句提及的“完全依赖西方技术”也是如此吗？其实这可能是他的“政治属性”发言或“一厢情愿”。近些年来，随着信息化军事技术的精进发展，武器系统中电子设备的比重迅速增加，同时对高端芯片的需求也快速提高。而一定程度上由于欠缺高端芯片所致，“傻大粗”成为不少人对俄罗斯武器装备的印象。但从乌克兰危机至今，半导体工业薄弱的俄罗斯经受了西方一轮又一轮制裁，却仍能推出一批又一批的尖端武器。而这种看上去很不科学的境况背后，主要得益于俄罗斯科学家极其扎实的基础理论能力，以及强劲的系统工程能力。对此，中国导弹专家郭衍莹曾撰文称，俄罗斯充分发挥自己在电子管方面的技术优势，利用射频电路和模拟电路实现了对一些关键芯片的替代。尽管没有高端芯片，但设计人员多方面采取自主创新措施，尤其是提倡扬长避短，设计出构思独特、性能优良的微波（射频）电路、模拟电路等来替代高档芯片。以美国的爱国者-3和俄罗斯的S-300-2相控雷达举例。美国的逻辑是给雷达装最先进的芯片，把算力堆起来解题以及达到先进性能。但俄罗斯在雷达中采用一种“他激晶体振荡器”作为中频信号积累。其体积虽比芯片要大，但比一般集成电路要小，可以替换FFT（富利哀变换运算）的基本功能。虽然由于元件的小型化有先天不足，同时装备看起来比较“傻大粗”，但核心指标基本可以达到与爱国者同等水平。
The S-300防空导弹系统据悉，美国有一批雷达专家对俄罗斯S-300雷达系统设计的评价是：“高性能，低成本，低功耗”。其中还有很多让美国专家们称赞的创新之举，比如S-300采用X波段，利用了低损耗波导进行微波传输，加上独特的收发隔离技术，将S-300的天馈系统的总微波损耗降到了5dB左右。但爱国者雷达天馈系统的损耗可高达7-12dB。可以说，这类曲线救国、出奇制胜的招数，大大增强了俄罗斯武器的总体性能和军备实力，同时降低了没有高端芯片给其国防军工力量带来的不利影响。但郭衍莹也指出，俄罗斯利用模拟电路替代高端芯片也是出于无奈，流传已广的“他激晶体振荡器”其实并不是俄罗斯集成电路领域的“万能神器”，也绝不是“只要俄罗斯没有的芯片就用它就行”。相对而言，他仍认可采用高端芯片将使武器装备具备诸多明显好处。至于前文提到的“俄罗斯在军事装备中使用来自洗碗机和冰箱中的计算芯片”，是乌克兰方面在撒谎吗？那倒也未必。由于民用芯片在运算性能方面走在军用芯片的前面，很多电子设备对稳定性要求不高、或重视性价比的消耗类装备都大量使用民用芯片。目前，这种情况已在多国军队中普遍出现。
“秃鹰群”超级计算机 例如美国空军曾采购1700多部PS3游戏机组成代号“秃鹰”的矩阵式超级计算机；美国海军习惯用内含芯片的Xbox游戏手柄来控制潜望镜等装备。另外，美国多种军事装备也曾采购大量民用芯片。因此，虽然敏感的系统中不太可能出现这类情况，但如果在俄军的导弹、小型无人机或者坦克临时添加的某些装置里发现了民用芯片，其实也实属正常。所以，美商务部长雷蒙多可以无所谓被乌克兰人忽悠，但难逃被俄军武器装备中曝出的一堆美制半导体“打脸”。结语诚然，计算机控制芯片、通信芯片、DSP、FPGA和ADC/DAC等高端芯片对军事装备至关重要，甚至是改善相关性能的关键。比如美国第五代隐身战斗机F-35就因“浑身上下都装满芯片”，实现了多项世界领先的军事性能。而在军事装备较量中，俄罗斯自知无力和美国全面拼比，但可以抓住主要指标世界领先。他们不追求使用最先进的元器件和技术，但要求整体系统水平和可靠性、稳定性必须一流，从而通过系统工程大大弥补了因缺少高端芯片导致的缺陷。简而言之，在剑走偏锋、扬长避短同时，俄罗斯凭借强大的基础科学、科研人才和体系，创新地设计出模拟电路来替代芯片，并在自身优势领域大胆创新、砥砺探索，实现了武器装备总体水平世界一流。某种程度上，这种思路及做法也值得国内借鉴。但需要警惕的是，由于国际地缘政治、意识形态以及中国经济崛起等系列复杂因素影响，部分西方媒体已经将“甩锅中国”视为畸形的“政治正确”和攫取相关利益的“试金石”，甚至为此无中生有、颠倒是非或栽赃嫁祸等。由此，诙谐的一幕是：在舆论自由的美丽国，如果检视同一时期的不同媒体论调，或者同一媒体不同时期的说辞，有时会有惊人的“发现”，即各类花式“隔空打脸”。对此，借用中国古话：行有不得，反求诸己；慎独自律，修己安人。对国人而言，无论西方媒体的“唇枪舌剑”如何演绎，除了适当的有力回击，还当继续贯彻“实践是检验真理的唯一标准”，精耕奋进、自强不惜。而从一个侧面角度看，或许西方媒体舆论的所谓“自嘲或狂欢”，也是中国守正出奇、行稳致远的别样机遇。（校对/隐德莱希）
6.韩媒：三星手机或砍单3000万部;集微网消息 近日，据韩国媒体消息称，三星电子今年可能将手机产量削减约3000万部，从原先规划的3.1亿部下修到2.8亿部，此次砍单覆盖三星所有价位手机，甚至包括旗舰机型。根据Canalys的最新报告指出，2022年一季度由于不利的经济状况与季节性需求低迷，全球智能手机出货量同比下降11%，但三星仍以24%的市场份额领先市场。从外部环境来看，全球性通货膨胀以及俄乌战争对手机消费市场带来深远影响，国产三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo也将在未来几季砍单约二成。就目前来看，对手机厂商来说，砍单、减产已经无法避免，手机市场的需求已经难以和几年前相比，作为手机产品消费主力的年轻人也越来越不愿意换手机。（校对/Andrew）
集微网报道，据海关数据统计，2022年1-4月国内一共进口集成电路数量为1861亿块，与去年同期2100亿块相比下滑了11.4%，差值约高达240亿块。有分析说这是国内终端企业减少对美芯片进口依赖和国产芯片替代阶段性成果的体现，然而事实真的如此吗？透析背后的成因，或许远没有这么乐观。
结构性变化？进口芯片数量减少了240亿块，看起来这一数字很“鼓舞”人心。有分析称，这预示着中国芯片进口在2022年已开始出现结构性变化，这是国内终端企业减少对美芯片进口依赖和国产替代取得一定成果的体现，涉及存储器、MCU、射频芯片、模拟IC等。对此北京半导体行业协会副秘书长朱晶谨慎表示，由于集成电路产业链长，产品种类多，所以判断国内减少对美芯片进口依赖和国产替代的成效，还是要结合具体产品的进口量、进口价值，国内技术水平和商用情况做综合判断，只凭借一个进口量下降是不太客观的。更要注意的是，芯片进口仍呈现出“量跌价涨”的态势。由于全球芯片短缺推高了价格，进口价值跃升10%，或折射出国内半导体业的另一重困境。而且最近国家统计局又发布了数据，今年4月，国内集成电路产量为259亿块，同比下滑12.1%，但1-4月累计产量1074亿块，同比仅下滑5.4%。与去年1-4月相比，国内芯片产量其实只减少了60亿块左右，但远远小于进口的减少量240亿块。对这一组数字的“反差”，集微咨询总经理韩晓敏表示，国内芯片企业在市场竞争中仍相对处于劣势，在过去两年产能紧张的情况下争取产能保障是国内芯片企业的头等大事。今年到目前为止国内芯片产量的同比微减，更多是由于国内芯片核心产区长三角的疫情影响，包括生产的中断和物流的停滞。去库存？如果细究进口芯片数量减少240亿块的成因，或许去库存、消费市场疲软等因素的份量更重。韩晓敏就认为，数字下降因主要还是去库存的结果。“一方面，在去年供应链紧张的刺激下国内IC进口量处于高位，终端企业库存水位持续攀升，本身这就是特殊时期的特殊情况，不是常态；另一方面今年整体消费市场的疲软导致终端企业纷纷下修全年出货目标，砍单叠加去库存压力，直接导致IC进口量同比减少。” 韩晓敏解读说。而这带来的冲击是连续性的。“国产替代厂商在过去两年受益于供应链紧张和大厂的产能紧缺，进入到去库存周期的话，整体情况有反转，对于没有核心竞争力的厂商将产生较大的影响。”韩晓敏提到。朱晶也表示了类似的看法，她说，因去年的基数较大，今年的进口量同比下降是正常情况。而且，2020-2021年两年间基本上产业链都是一个囤货提高库存水位的表现，而今年下游需求疲软，产业链是去库存为主，出现进口量同比下降亦是正常表现。另有一位资深业内人士指出，这或有部分隐形原因是美特意控制我国进口高端芯片，特别是HPC、自动驾驶等高端芯片。2022年接近行到中程，随着去库存和消费电子疲软引发的震荡在进一步地传导，半导体企业下半年会经历怎样的“剧本杀”？上行与下挫？罕见的是，业界对市场走向的判断却分外“南辕北辙”。一方面，尽管消费类电子需求转弱，内存、面板驱动芯片、LED芯片等领域价格出现回落，但工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，结构性缺芯依旧存在，半导体行业景气度依旧将“超长待机”。另一方面有机构称，当前芯片行业正处于2022年下半年或2023年初库存调整的轨道上，这拉响了一个警报。此后一段时间内去库存将相当剧烈，许多厂商调降业绩的幅度可能将大于2016年、2019年的半导体行业低谷期。要指出的是，尽管工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，市场增长一直是穿越周期的，但体量还小，无法与智能手机、PC等消费电子比较，还有“量级差”，因而市场景气度主导仍是智能手机、PC等消费电子，而今年消费电子需求的萎靡似乎已是“板上钉钉”。来源：中国信息通信研究院因此，此后一段时间内去库存将相当剧烈是有可能的。朱晶解释说，因为2020年-2021年全球半导体产业的疯狂增长，驱动因素是叠加了华为事件引发的囤货效应、新冠疫情、还有逆全球化加剧等多重因素影响的，所以这两年的供应链紧张情况要大于之前的任何时期，因此库存的累积可能也比实际需求高出很多。“这可能会造成国内半导体在去库存阶段，幅度会更加猛烈，时长也会持续。”朱晶强调。而这或是一系列剧变的发端。“今年业内的心态或风向已变，认为产业转差的人增多，总的来说是不确定性加大，包括全球疫情、地缘政治、俄乌战事等，但今年仅是增幅减少，明年或可能变差。”上述资深人士分析说。深层的危机已然若隐若现，从国内半导体业投资规模下降、投资日趋谨慎即可见一斑，不同企业的感受或只能是冷暖自知，而业界的分野也将就此上演。“新兴的创业企业受冲击大，因为没有新的订单，也没有客户基础，肯定比较难熬。对大企业而言，尤其是上市公司，资金还是充足的，客户基础也好，市场资源也比较强，正好可以趁着困难时期整合一些处境困难的小企业。对有自研芯片的企业而言，市场变动对他们而言谈不上冲击，因为他们不是以市场订单为考核指标的，去库存的阶段不影响他们自主开发的战略，还能帮助他们吸引一些关键人才。”朱晶最后表示。（校对/艾檬）2.合见工软发布多款EDA产品和解决方案；上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。本次发布的EDA产品和解决方案包括：
新一代时序驱动（Timing-Driven）的高性能原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称“UV APS”）——快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证；
先进封装协同设计检查工具UniVista Integrator（简称“UVI”）的Sign-off级完整功能版；
高效易用的数字功能仿真调试工具UniVista Debugger（简称“UVD”）；
强大灵活的大规模功能验证回归测试管理平台UniVista Verification Productivity System（简称“VPS”）；
即插即用的混合原型系统级IP验证方案UniVista Hybrid IPK（简称“HIPK”）。
UVI增强版完善了先进封装设计在IC、Package、PCB设计协同的Sign-off功能，支持全面的系统互连一致性检查（System-Level LVS），合见工软在仿真生产设计环境所得准确率、覆盖率均达100%。该版本将检查效率提高了96倍，从上一版检查600,000管脚8分钟提升至5秒钟；同时，在图形显示性能、效果与精度上都有大幅提升。目前UVI增强版已在业内多家客户应用。UVI采用工业软件的高端技术，融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链高效优秀的设计实践，为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。同时，UVI更多新的迭代功能也将在不久后陆续推出。UVD通过采用前沿的技术，实现了高性能、高容量的架构和关键技术设计，支持智能源代码追踪，可以兼容业界不同的验证工具和方案，同时具有简洁易用的用户界面。其产品功能的设计立足于用户的实际需求并适应验证流程和方法学的发展。UVD可以在编译源文件的基础上，生成高性能、大容量的设计及验证环境信息数据库，其配合合见工软验证工具或第三方验证工具可以生成统一的高压缩比的波形数据库（USDB），利用简洁易用、快速响应的可视化界面，用户可以高效完成调试任务，加速验证收敛。VPS实现了以覆盖率为驱动的自动化数字前端验证流程管理和海量数据管理，它为用户提供了从初始验证计划创建、回归执行、回归数据收集挖掘、智能错误调试、项目追踪到最终覆盖率收敛的完整流程管理与支持。同时VPS具备优秀的广泛性和可定制性，不仅支持运行业界的多种验证工具，还提供灵活的API接口，使其与CI/CD、缺陷管理等第三方工具的定制化集成成为可能。VPS采用分布式技术和高性能数据库技术，有效避免单点故障带来的系统崩溃，支持不间断服务的平滑增量部署机制，实现多用户、多项目间的跨区域高性能统一管理。该产品还提供了灵活友好的用户界面，包含命令行界面和可视化界面，使用户可以方便直观地进行流程数据管理和项目追踪。HIPK作为方便易集成的软硬件协同验证平台，充分利用了虚拟原型和FPGA原型验证系统的优势，在项目早期就可为用户提供一个软件开发调试以及IP子系统软硬件协同验证的环境，从而加速软硬件验证的收敛。虚拟侧处理器支持ARM/RISC-V/x86主流指令集架构，transactor支持AMBA接口，可满足大多数软硬件设计需求。除FPGA原有调试手段外，HIPK提供了丰富的API接口以方便用户直接调试FPGA，同时还支持基于Eclipse CDT的软件调试环境，提升软件开发人员的操作体验。另外值得一提的是，目前FPGA原型验证系统支持合见工软UV APS与Phine Design系列产品，并提供了FMC、GTY等多种扩展接口、内嵌和外接存储方案，大大扩展了用户的应用场景。合见工软首席技术官贺培鑫表示：“新一代UV APS原型验证产品增强了多种时序驱动引擎在编译流程各个环节的支持，我们的数项专利技术确保高效实现4-100颗VU19P FPGA级联规模设计的性能优化，UV APS同时优化了快速设计移植功能，大幅节省了用户的时间和精力。“作为强调用户体验的功能调试工具，UVD一直秉承调试工程师实际使用需求至上的设计理念，在处理复杂问题定位时，为用户提供快速易用，且极具亲和力的一流调试体验。“我们专注于帮助客户提升验证项目整体执行效率，新推出的VPS工具套件在自动Re-run/Re-try等回归测试效率提升方面表现优异，VPS基于开放式架构的一键式部署，维护简单，同时更好地支持了大型客户跨集群、多地域部署需求。“同期发布的增强版UVI先进封装协同设计工具，则首次真正意义上实现了Sign-off级一致性检查功能。”中兴微电子有线系统部部长贺志强表示：“非常高兴看到合见工软在如此短的时间内推出这么多款高质量的EDA产品，可以切实帮助芯片客户应对设计验证中的各项挑战。VPS为中兴通讯在芯片验证管理解决方案上提供了新的选择，尤其针对中兴这样多项目、多团队、多地域的复杂部署需求，VPS在回归执行效率上的出色表现甚至超出目前主流EDA厂商的对应工具。UVD图形界面简洁易用、响应快速、运行稳定，其提供的高性能波形格式和关键调试功能，能够满足我们实际项目中的主要验证调试场景的需求。同时UV APS基于时序驱动自动分割的compiler性能以及灵活强大的虚拟侧扩展方案令我们印象深刻，很期待UV APS后续在中兴大规模芯片原型验证项目中成功落地。”欲了解更多详情或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。3.借壳上市后疯狂并购：市值损失600亿元，领益智造未来方向何在？
集微网消息 众所周知，在2015-2018年中，是智能手机产业高速发展阶段，在此过程中，不少手机产业链企业均登陆了A股资本市场，其中不乏通过IPO成功上市的企业，而其中也有不少则是借壳上市。其中最为典型的案例则是苹果供应商领益智造通过借壳江粉磁材实现上市。不过，与另外一些借壳上市企业不同的是，在成功借壳上市后，领益智造在业务层面的进展并不是很理想，如某另外一家手机产业借壳上市的公司，从手机制造业快速切入到半导体领域，实现了快速的发展。与此同时，据笔者近期统计部分苹果产业链A股龙头企业发展情况分析得知，领益智造在过去短短的一年时间中，市值从超1000亿元，下跌到不到300亿元，整体缩水超过了600亿元；且从未来业务发展来看，依然表现的比较迷茫。借壳江粉磁材上市后 疯狂进行资本运作整合时间回到2017年，当时据江粉磁材再次发布公告表示：公司拟向领胜投资、领尚投资、领杰投资发行股份购买其合计持有的领益科技100%的股权，交易作价2,073,000.00万元。本次交易对应的非公开发行股票的数量合计不超过442,948.7177万股，发行价格为4.68元/股。本次交易完成后，领胜投资、领尚投资和领杰投资将合计持有的公司股份比例为65.29%，领胜投资将成为公司控股股东，曾芳勤将成为公司的实际控制人。本次交易构成借壳上市。此时的领益智造旨在成为全球领先的消费电子产品“一站式”高精密和小型化零件和模组的供应商，经过多年积累和发展，已成为一家规模较大的消费电子金属结构件、内外部功能性器件、粘胶与屏蔽件的综合供应商。据介绍，在消费电子精密功能器件细分行业，领益科技凭借强大的研发、生产、管理、技术和规模等优势，通过了以苹果、华为、OPPO、vivo为代表的终端品牌商的供应商认证体系，进入其供应链并形成长期稳定的合作关系。领益科技的主要客户包括苹果、华为、OPPO、vivo等消费电子终端品牌及富士康、绿点科技、蓝思科技、伯恩光学等专业组装厂、代工厂。在获证监会批复有条件通过，2018年重组上市，上市公司更名为领益智造。在成功借壳上市后，领益智造进行了一系列的资本运作，试图整合平台。2018年3月，其公告表示，公司通过全资孙公司领胜电子科技（深圳）有限公司以自有资金人民币6000万元收购徐媚女士持有深圳市诚悦丰科技有限公司100%股权。其指出，深圳诚悦丰自成立以来，在消费电子精密功能器件行业精耕细作，经过不断的业务发展和经验积累，凭借强大的技术研发、生产和管理等优势，通过了以OPPO、华为等为代表的国内手机品牌商的供应商认证体系，进入其供应链并形成长期稳定的合作关系。 本次收购完成后，有利于公司拓展电子功能材料产业链，丰富和优化产品结构。通过整合双方客户资源，进一步推广公司功能材料产品，加强公司在新技术前瞻性储备、新产品开发等方面与终端客户的沟通交流，有助于公司抓住国内移动消费终端品牌快速增长的契机，增强持续盈利能力。2019年1月，领益智造发布公告表示：广东领益智造股份有限公司与 Salcomp Holding AB签署了《收购意向书》，公司拟收购 Holding AB 所有持有的 Salcomp Plc100%股权。资料显示， Salcomp Plc，成立于 1973 年，由 Salcomp Holding AB100%控股。Salcomp 是一家全球领先的充电器、适配器的开发商和制造商，其产品线覆盖了手机、平板、智能家居产品、个人电子产品等，已通过全球范围内多个国家的电子产品安全生产认证，主要客户为手机及平板电脑品牌及制造商。Salcomp 销售、研发和生产全球分布，总部位于芬兰 Salo，在中国、巴西、印度等地设有工厂，在美国，台湾，香港等地设有研发机构或办事处。据领益智造表示：本次收购实施后，公司将协同 salcomp，完善上市公司在产业链的战略布局，实现纵向整合及全制程的产业升级。同时，双方客户具有高度协同性，通过整合双方客户资源，进一步拓展客户互补，获得进入各自的新行业、新产品的机会，有助于公司抓住消费类电子终端品牌快速增长的契机，增强持续盈利能力。 2019年11月，领益智造再次发布公告表示，公司拟通过全资控股公司Salcomp Oyj及其全资控股子公司SalcompManufacturing Oy以自有资金收购LITE-ON MOBILE PTE. LTD及LITE-ONMOBILE OYJ持有的LITE-ON-MOBILE INDIA PRIVATE LIMITED 100%股权，按照双方协商结果，预估收购价格为2,991.54万美元。对于此次收购，领益智造在公告中表示，公司进行本次收购后，将拥有标的公司名下所有厂房，为公司在印度市场的发展提供基础设施保障。标的公司与公司全资控股公司赛尔康印度工厂、部分客户位于同一区域，便于日后统一管理、提升工作效率，快速响应客户需求。本次收购符合公司长期战略，是公司打造全球化制造基地的重要一环，将更好地服务于印度当地及全球客户，具有重要意义。2020年12月，其还公告表示，公司拟通过全资子公司深圳市领懿科技发展有限公司收购 Flextronics Industrial Zhuhai (Mauritius) Co.,Ltd.持有的伟创力实业（珠海）有限公司100%股权。通过本次股权收购，公司将拥有珠海伟创力 的土地和厂房等资产。到了2021年中，其再次公告称，公司全资子公司领益科技（深圳）有限公司拟以3800万元，收购上海领诣持有的浙江锦泰电子有限公司(简称“浙江锦泰")95%股权，交易完成后，公司将以此切入新能源汽车领域。领益智造表示，新能源汽车行业是公司既定的发展方向之一。公司横向扩展布局，并适应新能源汽车行业向纵深发展的竞争趋势。尽管借壳上市后一顿操作猛如虎，但是对于领益智造而言，其市值并在近两年却反而在快速下降，与之相伴的则是业绩的下滑，且从当前消费类电子市场来看，一方面由于行业不景气，虽然领益智造作为苹果供应商，但是并未如立讯精密、歌尔股份一样紧抱苹果大腿。股价跌跌不休 未来方向何在？尽管如此，但是从2020年12月份以来，其股价就开始不断下跌，截至近来最低位，其股价已经从当时的近15元/股下跌到最低位不到4元/股，市值从上千亿元跌至不足300亿元，虽然近期有所反弹，但是其目前市值也只有300多亿，这意味着，在这一年多时间中，领益智造市值损失了超过600亿元。与之相对应的，则是领益智造下滑的业绩。据笔者查询得知，从2020年开始，领益智造业绩就开始走下坡路，2020年，其营收为281.42亿元，同比仅增长17.67%，相对应的净利润为22.66亿元，同比增长19.59%，此时整体看来，仍处于增长中。但是到了2021年，业绩则陷入快速下降状态，2021年其营收同比增长7.97%至303.84亿元，但是净利润却同比下跌47.93%至11.80亿元；到了2022年第一季度，其营收为70.6亿元，同比增长9.93%，但净利润则只有3亿元，同比大跌35.05%。在业绩不断下降之际，领益智造也在采取资本运作试图扭转局势，到了2022年2月，据其发布公告，公司拟与桂林市人民政府在桂林签署《桂林领益智造智能制造项目(二期)合作协议》，由公司在桂林经济技术开发区投资建设桂林领益智造智能制造项目(二期)，在前次合作范围外增加消费电子配套充电模组业务，桂林市人民政府将指定桂林经济技术开发区与公司沟通信息推进合作。公司本次计划总投资额为不低于20亿元，其中投入的固定资产约15亿元。 除了继续在原有的消费类电子加码以外，其还试图布局新能源业务，如上所言，2021收购了浙江锦泰95%股权。2022年，其再次投资巨额130亿元加码新能源汽车市场。2022年5月中旬，领益智造再次发布公告，公司拟与崇州市人民政府签署《新能源结构件项目投资协议书》，由公司在成都崇州市经济开发区投资建设新能源电池铝壳、盖板、转接片等结构件研发、生产基地项目。项目合作计划总投资额约30亿元，项目分两期建设。公司拟与扬州经济技术开发区管理委员会签署《项目进区协议》，在扬州经济技术开发区投资总规模约为100亿元(包含政府代建建筑物、装修、设备、研发、人工成本等)的新项目。不过，对于这笔巨额投资，其马上收到深交所关注函，关注函称，根据公司2022年一季报，公司截至一季度末的货币资金余额为38.74亿元。请结合公司财务状况、项目资金的具体来源及资金投入时间安排，说明相关投资项目对公司财务状况具体影响，充分提示相关风险和不确定性。事实上，对于当前的领益智造而言，在传统的消费类电子市场，其无疑面临很大的压力，首先是智能手机等消费类电子市场低迷且持续下降，尤其是今年，全球智能手机品牌出货量将会大幅度下降；其次则是在这种市场行情的基础上，手机产业链之间的竞争将会格外严峻，价格战已经成为常态；其三则是手机产业链企业供应链成本的提升；三大因素之下，如领益智造这类以消费类电子行业为主的企业均面临很大的业绩成长压力。以领益智造为例，其2021年消费类电子毛利率同比下跌5.62%，其该业务整体的毛利率已经下降到16.55%，主要是精密功能件、结构件及模组业务的毛利率下降了5.63%，而充电器及精品组装业务的毛利率虽然只是小幅下降0.43%，但实际上，该业务的毛利率更是低至5%。整体来看，当前领益智造的主要营收都来源于消费类电子领域，其中又主要划分为精密功能件、结构件及模组业务和充电器及精品组装业务，但从这两大业务来看，首先市场的竞争就已经非常残酷，导致毛利率十分低；尽管领益智造也意识到此危机，从而试图开拓新的业务，但从短期来看，依然看不到能够很大的见效！（校对/Wenbiao）4.潮水退去，半导体创业公司直面抉择时刻；集微网消息，“环境不是非常好”。一位消费类电源管理IC头部企业高管，向爱集微坦言其新品市场导入目前遇到了“一些波折”，二季度以来国内电子产品消费的剧烈下滑，已不可避免传导至半导体产品需求。与此同时，不少习惯于依赖PE/VC融资支撑现金流的半导体创业公司，也发现一夜之间投资人变脸了，新一轮融资份额再不是投资机构争抢的香饽饽，即便降低预期签下TS，资金能否真的到位也在未定之天......创业公司们，开始感到“凛冬将至”，2022，似乎不再会是又一个“甜蜜”的年份。梦醒时分，梦醒几分？过去几年国产替代与“芯片荒”浪潮下，国内半导体创业公司无疑集体分享到了业务与融资的双重红利，但各路资本的蜂拥而至，也使半导体赛道逐渐积累起相当泡沫，在投资人与FA的追捧下，部分创始人迷失了初心，对打磨研发、产品与市场兴趣寥寥，反而热衷于在纷至沓来的资本中“竞拍”、“选秀”，俨然将办企业视为一门“toVC”的生意，一个又一个高额融资与上市案例，也进一步强化了这样的潮流，抵抗快速“财务自由”的诱惑，需要莫大定力。而股权投资机构在这场热潮中也同样有“身不由己”之感，尽管投资人同样苦于越“卷”越贵的半导体企业估值，但坚持投资纪律就意味着项目份额被别人抢走，随波逐流则还有在二级市场交棒“接盘侠”的可能，过去一两年相对顺畅的二级市场退出渠道，也使投资机构心怀侥幸。对这样的泡沫循环，业内人士早有诟病。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授就曾在一次行业会议上犀利评价：“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪，企业估值虚高的现象也是行内大家有目共睹的事实。不仅我们的成熟的企业抱怨，我们的投资人其实也抱怨。”尽管今年以来，有关“超级周期下半场”、“周期拐点”的分析不绝于耳，但从形成共识到塑造生态，看起来似乎还有一段不短的时日，现有趋势的惯性犹存。根据爱集微统计，今年1至5月，经营范围含“集成电路”字样的新注册企业达到4万5千余家，较2021年同期的3万6千多家还有进一步增长。不过“意料之外，情理之中”一向是资本泡沫的生灭规律，半导体赛道也不例外，当人们还在探讨空中阴云的翻涌，雷雨已不期而至，二季度突如其来的疫情，加速了行业生态变化进程。与超预期的下游市场收缩同步，半导体投融资循环也出现了值得注意的变化。根据清科研究中心数据，今年一季度国内股权投资市场募资规模与去年同期大体持平，但外币基金披露募集金额仅约315.1亿元人民币，同比下降达62.6%。在投资规模下降的同时，二级市场芯片股也频现破发潮，4月首发的7支泛半导体产业新股中，有5支在上市当天即告破发，5月上市的必易微与思特威股价表现较有韧性，不过一部分原因或许应归功于其极为“克制”的发行定价。募资环境收缩与二级市场破发风险显性化，对一级市场投资机构带来明显冲击。据清科统计，今年一季度VC/PE市场投资案例数和金额分别同比下降27.5%和47.1%，投资人出手变得极为谨慎，某一级市场投资人对爱集微表示：“近几年半导体的资本泡沫越演越烈，资本过热本身就是双刃剑，目前的情况才刚刚开始。半导体产业的发展规律决定了必须要挤掉泡沫才能让产业更健康的发展，尤其是中国半导体产业。”在预期转变的情况下，如果没有理想标的，投资人更倾向于保留“弹药”，一些投资机构甚至已实质性叫停今年对外投资，部署旗下投资经理年内将工作重心放在行业研究上。当推动泡沫的资本退潮，半导体创业公司也到了梦醒时分，面临从描绘未来“诗与远方”，到关注当下“柴米油盐”的转变。对不少创业者而言，之前业务与融资的双重红利有多高，现在下游需求萎缩与融资环境收紧的双重打击就有多凌厉，一部分估值过高、扩张过快、尚未实现规模销售和正向现金流的初创企业面临严峻挑战，内部研发、产品、市场等业务环节急需现金，而过高的估值，又使其最核心的运营资金补给渠道-一级市场融资难以实现。上海酷芯微电子有限公司创始人/CEO姚海平对爱集微预测称，“之前轮融资借力行业热潮的一些高估值公司，后续融资估值可能面临更大的挑战。个人觉得，最终结果是更多资金会向头部企业集聚，也就是说，赛道领先者大概率还可以保持估值，但是赛道中靠后的玩家即使降估值也可能面临融资困难，提前出局。”资本寒冬预期下，半导体创业公司也开始转变，现金已较为紧张的企业对估值态度松动，愿意接受“平轮”以尽快拿到新一轮投资，在企业运营中尝试各种开源节流措施，如冻结招聘，控制人力成本，再如当下不少媒体报道的手机AP、显示IC等品类向代工厂“砍单”，不一而足。“对产业发展来说是好事”从行业维度看，泡沫消退的阵痛，无疑既是挑战，更是机遇。上述投资人就向爱集微指出，这是中国半导体产业发展出现的历史性机遇：“全球最大且增速最快的市场、国产化及产业链重构趋势、产业技术升级和价值链提升等机遇，正是产业资本的绝佳机会。目前正在挤掉的是半导体资本过热带来的高估值、靠融资发展的项目，对产业发展来说是好事，半导体的发展逻辑并不接受投机性资本——投机者。”此前资本助推下的半导体投融资过高热度，对国内产业发展已经显露出一定的弊病，这突出表现在企业主体的膨胀，根据魏少军教授统计，2021年末大陆芯片设计企业数量达到2810家，同比增长26.7%，但其中80%以上是员工规模少于百人的小微企业。企业数量增加过多过快，实质上稀释了资本、政策、人才资源，例如不少原先老牌企业中的业务骨干急于兑现价值，纷纷离职创办新企业，这一方面削弱了原有厂商的人力资源稳定性，甚至可能影响其研发规划，另一方面，同一企业流失的骨干，往往创办的新企业也扎堆在与老东家同一领域，存在产品同质化和潜在的知识产权问题，这些在技术或市场某一职种上较为专精的人才，面对企业管理这样的高度综合性工作往往要付出巨大试错成本。姚海平向爱集微指出，过去几年芯片创业潮的力量源泉来源于过去20年跨国企业和华为等国内优秀企业培养了一大批优秀人才，其能力和经验主要来自在原东家的积累，但是这并不一定意味着会有法律层面的知识产权问题，芯片行业很多know-how并不能通过专利等方式进行保护。不过，这些创业者无论是技术还是市场负责人，过往的成功很大程度依赖于前东家提供的良好的研发和管理平台，以及品牌和渠道资源。创业者能否成功打造这些能力，是创业成败的分水岭。可以预见，经历较为彻底的资本市场洗礼后，半导体产业优胜劣汰将进入加速期，姚海平认为，这一过程可能会分为两个阶段，“集成电路产业的技术广度、深度、多样化程度远超之前以商业模式为主的创业热潮，最终必然会有一批优秀的企业脱颖而出。第一阶段是淘汰缺乏核心优势和竞争壁垒的创企，剩下有核心技术、产品、得到一定市场认可的优质企业；第二阶段是通过市场竞争和资本博弈，这些优质企业通过兼并收购，提升效率、降低恶性竞争，最终形成产业龙头。”姚海平还透露，酷芯新一代AI SoC芯片填补了市场空白，用户接受度较高，目前处于良好的市场扩张阶段，下游客户订单稳步成长。目前酷芯也在进行新一轮融资，由于之前一轮的估值并没有飙升得很高，下轮融资的估值会有合理的提升。正如酷芯案例所显示的，在一级市场环境收缩的情况下，优秀创业公司依然能够获得投资者青睐。对于具体企业而言，决定胜出还是出局的关键，不在于灵机一动的“商业模式”或所谓“互联网思维”，作为现代科学技术交叉综合的枢纽，集成电路领域脱颖而出没有捷径可走，必须依托于企业自身的“硬实力”，爱集微近期采访的多位行业专家不约而同强调了这一点。瞬曜EDA联合创始人兼COO胡晨辉就表示，EDA行业是一个没有商业模式的行业。如何形成突破点状的核心技术，切实的从用户微需求出来来打磨产品是值得每一个初创期企业需要长期思考的问题。昕原半导体相关负责人表示，虽然二级市场的情况会对一级市场短期有所传导，但影响一个企业资本市场长期表现的，根本还是在于企业自身的品质。以昕原为例，该公司核心团队来自全球知名半导体头部企业，在器件材料、工艺制程、芯片设计、IP授权、工厂运营和市场营销等各个环节拥有完善能力，聚焦的新型存储又是一个极具潜力的前沿领域，其所在的存储赛道需求总量大、市场增量高、企业所掌握的ReRAM新型存储可以解决当前传统计算架构“存储墙”和“算力墙”的痛点，应用场景非常广泛，商业化进程在全球也是领先，这也正是其自创立伊始就备受一级市场投资者关注的核心原因。值得注意的是，对部分企业而言，除了二级市场IPO，并购这一退出方式也值得仔细权衡，钧犀高创科技产业基金管理合伙人张德林向爱集微表示，“企业间并购特别是上市企业主导的并购会越来越多。一些企业独立上市遇到障碍，被并购就会成为各方很好的退出方式。并购完成后，如果原有业务可以获得更多的资源、有更好的发展空间，并购就会是多赢的局面”，张德林还透露，当前一级市场投资者出手主要评估候选企业的赛道稀缺性、赢利能力、成长性、估值合理性以及是否具有清晰的资本退出路径。结语疫情与经济周期双重影响下，2019年以来的国内集成电路产业发展热潮已出现阶段性回调态势，前期大量涌入行业的初创企业在融资和业务上均面临严峻考验，行业洗牌在即。尽管挑战不容忽视，但生存压力同样有助于企业主体的优胜劣汰，在技术与运营上具备真正“硬实力”的企业，在经历风雨后将获得更为丰厚的资源支持，中国半导体产业，也必将由此获得发展的更大加速度。（校对/六一）
5.俄军武器装备芯片来自中国？西方媒体同室操戈花式“隔空打脸”；集微网报道，当地时间5月11日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在国会参议院听证会上表示，美国主导的制裁迫使俄罗斯在一些军事装备中使用来自洗碗机和冰箱中的计算芯片。据雷蒙多透露，自2月底开始对俄制裁以来，美国对俄的技术出口下降了近70%，另外36个国家也采取了类似的出口管制措施。这一度引起了部分美国媒体的“狂欢”，《华盛顿邮报》、商业内幕网站、哥伦比亚广播公司（CBS）等媒体争相报道了雷蒙多表述的“功绩”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多不过，国内也有舆论根据军事常识角度解读，认为雷蒙多大概率被乌克兰人忽悠了。仅仅约20天后，或许让雷蒙多更扎心的是，美国知名防务媒体“The Drive”曝出，根据乌克兰情报部门提供的一份详细清单，在乌克兰军队拆解几件缴获或部分摧毁的俄军装备中，发现俄军使用了大量外国的芯片——尤其是美国制造的芯片。眼看美国“一顿操作猛如虎”仍收效甚微后，The Drive也不忘契合部分西方畸形价值观，在没有阐述任何相关证据的情况下，在网站刊发文末留下了主观臆测的点睛之笔——“这事与中国有关”。那么，俄罗斯有哪些军事装备大量采用了美制半导体？这些芯片和相关部件究竟从何而来？以及俄军装备是否真的非常依赖美国芯片？本文将深入探讨和解答。俄军装备被曝广泛使用美制半导体日前，根据The Drive网站旗下“The War Zone”栏目报道，乌克兰情报部门提供了一份迄今为止关于俄军装备使用外国芯片最详细的清单，并说明其如何采购这些关键芯片和其他组件。具体而言，在俄军“巴尔瑙尔-T”防空指挥车的通信系统中，发现来自英特尔（Intel,）、麦瑞半导体（Micrel）、美光科技（Micron）和爱特梅尔（Atmel）等美国制造商的8颗芯片。在俄军“铠甲”防空系统的测向仪中发现5颗美制芯片，分别由AMD、罗彻斯特电子（Rochester）、德州仪器（TI）和凌力尔特科技（Linear）制造。在俄军“Kh-101”巡航导弹中则发现至少35颗美国芯片，制造商包括德州仪器、爱特梅尔、罗切斯特电子、赛普拉斯半导体（Cypress）、美信半导体（Maxim）、赛灵思（Xilinx）、英飞凌（Infineon）、英特尔、安森美（Onsemi）和美光科技。卡-52武装直升机 图源：美联社另外，在俄军“卡-52”武装直升机的光电转塔中发现22颗美国芯片和1颗韩国芯片。其中，美国制造商包括德州仪器、IDT、Altera、伯尔-布朗（Burr-Brown）、亚德诺半导体（ADI）、美光科技、凌力尔特科和泰科电子（TE Connectivity）。消息一出，由于提供组件清单的乌克兰情报官员无法说明芯片来源，The War Zone随后对几乎所有涉及的相关芯片厂商发送了采访需求。而神经立即绷紧的各大厂商纷纷强调，已停止在俄罗斯的业务，并表示不清楚俄方如何获得相关产品等。其中，安森美的公关负责人Stefanie Cuene表示，“他们公司的芯片是一种商品，而不是军用级别用品，在公开市场的任何地方都可以买到。”英飞凌科技发言人Gregor Rodehüser说道，“我们已经停止向俄罗斯直接和间接运送货物，尚未发现任何证据表明我们的产品在俄罗斯用于军事目的。”英特尔企业传播总监Penny Bruce则称：“英特尔已经暂停向俄罗斯客户发货，但我们并不能控制客户制造的产品，或客户可能使用的应用程序。”网传乌军缴获的“巴尔瑙尔-T 9S932-1”防空指挥车 图源：社交媒体对此，The War Zone在报道中指出，没有迹象表明这些俄罗斯装备中的任何芯片违反了禁令。但由于其中部分厂商如凌力尔特、IDT、麦瑞半导体、爱特梅尔、赛普拉斯半导体、Altera、伯尔-布朗等已经在多年前被收购，因此这些芯片来源可能并非原厂，而是来自于二手产品拆解回收。接着，文章进一步推理总结道，回收芯片是一个庞大且基本不受监管的市场，其中主要的参与者就是中国企业。鉴于俄罗斯对大量芯片和其他部件的依赖以及和中国的密切关系，美国的半导体制裁措施的长期影响还有待观察。对于这一凭空想象的“神来之笔”，不免让笔者联想到，2月25日，当美国总统乔·拜登宣布任何使用美国技术开发的芯片都禁止出售给俄罗斯后，全球知名财经杂志《财富》报道称：俄罗斯大约70%的芯片供应来自中国，而中国可能会无视拜登的禁令。不过，中国只能生产相对低端的芯片组，适合用于汽车和家用电器，但由于不够先进还无法引导俄罗斯的导弹。图源：Fortune有趣的是，全文通篇除了给出这一吓人的数据和标题外，没有再出现任何“证据”支撑，甚至文中也不愿再多用一个字来论述，说70%就70%，言简意赅。这着实给大众上了一堂西方新闻的“财富”课。那么，事实是否真的如此呢？且看西方媒体如何同室操戈一场花式“隔空打脸”。专家：“芯片像毒品生意，有黑市网络”其实在所谓“俄军装备使用外国芯片最详细清单”曝出之前，已经有机构专家表示，如何避免芯片出现在俄罗斯武器中成为一大挑战，而厘清芯片去向如追查毒品流向一样困难。据路透社4月的报道，2016年，美国芯片厂商美满电子（Marvell）得知旗下一颗芯片出现在俄罗斯无人侦察机内部后展开调查，但只查到这个成本不到 2 美元的芯片于2009年在亚洲转手两次，最终持有的经销商倒闭后就没有下文。美满电子首席运营官Chris Koopmans最近表示："我们无法进一步追踪它。”但几年后，立陶宛寻获的无人机上又出现这类芯片。但值得注意的是，美满电子的案例只是芯片厂商无力追踪旗下产品下落的无数例子之一。正如欧盟和德国资助的“冲突军备研究所”去年公布的报告就指出，俄军无人机中也发现了英特尔、恩智浦、亚德诺半导体 、三星电子、德州仪器和意法半导体的芯片。这其中有不少是经过充分测试的旧芯片。面对美国制裁措施的威压，各相关半导体厂商均矢口否认。图源：路透社对于这些芯片的溯源问题，美国智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）科技政策计划主任James Lewis表示：“这就像毒品交易，有掮客、有中间人、有洗钱…也有黑市销赃网络。”要厘清芯片去向，就像在追查毒品流向。他还强调，现在制裁俄罗斯的重点，不是去追查每颗芯片下落，而是如同情报圈一直努力尝试去打乱供应链。但一些美国知名人士也表示，寻找解决方案可能需要创造性的技术方法。其中，谷歌前董事长Eric Schmidt称，可以在每颗芯片上设置公钥与私钥机制以授权使用；美满电子表示，正与合作伙伴推进愈来愈多产品支持指纹辨识和追踪功能；全球半导体联盟技术主管Tom Katsioulas则提议，各成员应致力于建立“可信的IoT生态系统安全”，以对芯片进行标记和跟踪。不过，要在一颗低成本芯片附加上述功能但又不涨价很难，或许还需要在制造工艺、政策规范等方面有新的突破口。对此，致力促进供应链安全的软件公司Aegis Software主管说道，“讽刺的是，我们早就万事俱备，包括区块链、装置身份识别等技术，但只欠东风，俄罗斯入侵乌克兰可能就是催化的契机。”这位主管显然低估了黑市网络等途径的能量。实际上，美国在追踪相关芯片溯源上面临的挑战势必比其所设想的艰难不少。5月下旬，执着的路透社继续发文探讨“军事技术如何在违反美国出口管制的情况下到达俄罗斯”这一议题，并指出美国当局大约花了五年时间才完成，对一名莫斯科商人违法向俄罗斯军队运送美国计算机芯片的案件审理。而在美国实施严格的出口管制下，敏感的西方技术进入俄罗斯显然并非个案。据美国当局称，在2008年至2014年期间，一对父子团队就从新泽西州向俄罗斯军事、情报和核弹头设计计划直接相关的公司，走私了价值超过6500万美元的敏感微芯片。2008年，俄罗斯总统普京等人参观俄防空军工厂。图源：路透社对于俄军武器装备出现大量美制芯片的缘由，美国Reddit论坛上一个获高赞的网友概括较为简洁，“俄罗斯不是直接从美国购买，通过其他国家的空壳公司并不太难。我的意思是，这就像美国在冷战期间从俄罗斯购买几吨钛矿来制造SR-71间谍飞机一样。”调研：俄罗斯自德国进口芯片额“一家独大”对于The Dive、《财富》等媒体宣称的“俄军武器装备芯片供应事关中国”以及“俄罗斯七成芯片由中国供应”的论调，如果说路透社是通过“摆事实、讲道理”来隔空回怼，那么美国权威科技媒体Protocol就是通过用客观数据将花式“打脸”进行得更彻底一些。此前，Protocol曾分析了由Import Genius提供的从2017年到2021年7月的14.6万份俄罗斯海关对于内存和处理器的进口记录。根据海关统计数据，2017年到2021年间，俄罗斯进口额最高的品牌依次是英飞凌、Integra、三菱、赛米控、ABB、富士、AMPLEON、安森美、意法半导体、威世等。哈佛商学院教授Willy Shih称，俄罗斯很大一部分进口芯片是用于工业设备、开关和电机控制等物品的模拟半导体，而这些芯片多由美国和欧洲公司供应。其中，英飞凌、ABB、AMPLEON、意法半导体是欧洲公司，Integra、安森美、威世是美国公司，三菱、富士是日本公司。另外，Willy Shih提到，值得注意的是，数据中没有包括德州仪器和亚德诺半导体这两家美国最大的模拟芯片公司，但俄罗斯可能通过迪拜和其他地方的分销商采购其大量芯片。显而易见，俄罗斯进口的大多数原始芯片不如英特尔和英伟达等公司制造的微处理器和图形芯片广为人知，同时在全球5500亿美元的市场中占比微乎其微，但它们对于生产汽车和数百种其他消费品仍然十分重要。数据显示，俄罗斯在 2021 年上半年左右进口了价值近4000万美元的“散装”芯片。其中，德国的英飞凌向俄罗斯出口的散装芯片价值最大，具体产品则包括一系列电源管理芯片和其他类型的传感器。除了模拟芯片，存储器也是俄罗斯进口规模较大的品类。2021年前七个月，俄罗斯共进口价值约5000万美元的存储芯片，全年进口规模预计接近7500万美元。根据Import Genius的数据，俄罗斯从三星采购存储芯片最大，基本在每年约1500万美元。另据该统计显示，俄罗斯的芯片进口主要来自德国、中国大陆、美国、中国香港和芬兰、日本等国家和地区。2017年到2021年上半年，俄罗斯从德国进口数额最大，达到近1亿美元，从中国大陆进口不到2500万美元，与美国、中国香港接近。总体上，从俄罗斯过去的芯片进口情况来看，主要来自欧美、中国大陆、中国香港以及日本、韩国等国家和地区。目前，虽然欧美、日本、韩国等已经对俄罗斯发起出口管制，但中国在继续向俄罗斯出口芯片方面也势必存在不少难度。由此，自己不卖同时禁止一帮小老弟运送，然后就将问题甩锅中国的说法和行为确实不够厚道。这就好比新世纪的“掩耳盗铃”，“捂上自己耳朵我就没偷东西。”俄军装备核心技术“完全依赖西方”？对于乌克兰情报部门提供的俄军装备使用外国芯片清单，The Drive援引北约和美国军方的反无人机、定向能武器、电子战及假想敌专家Skip Parish的话表示：这凸显出在俄罗斯武器系统在关键的敏感部分——瞄准、导航、通信和武器运行中的集成芯片组的应用“完全依赖西方技术”，以及显示了在《国际武器贸易条例》中“美国控制失效或不存在”。“巴尔瑙尔-T”防空指挥车通信系统 图源：The Drive网站无疑，这位专家的后半句由于“铁证如山”自然在理，但是前半句提及的“完全依赖西方技术”也是如此吗？其实这可能是他的“政治属性”发言或“一厢情愿”。近些年来，随着信息化军事技术的精进发展，武器系统中电子设备的比重迅速增加，同时对高端芯片的需求也快速提高。而一定程度上由于欠缺高端芯片所致，“傻大粗”成为不少人对俄罗斯武器装备的印象。但从乌克兰危机至今，半导体工业薄弱的俄罗斯经受了西方一轮又一轮制裁，却仍能推出一批又一批的尖端武器。而这种看上去很不科学的境况背后，主要得益于俄罗斯科学家极其扎实的基础理论能力，以及强劲的系统工程能力。对此，中国导弹专家郭衍莹曾撰文称，俄罗斯充分发挥自己在电子管方面的技术优势，利用射频电路和模拟电路实现了对一些关键芯片的替代。尽管没有高端芯片，但设计人员多方面采取自主创新措施，尤其是提倡扬长避短，设计出构思独特、性能优良的微波（射频）电路、模拟电路等来替代高档芯片。以美国的爱国者-3和俄罗斯的S-300-2相控雷达举例。美国的逻辑是给雷达装最先进的芯片，把算力堆起来解题以及达到先进性能。但俄罗斯在雷达中采用一种“他激晶体振荡器”作为中频信号积累。其体积虽比芯片要大，但比一般集成电路要小，可以替换FFT（富利哀变换运算）的基本功能。虽然由于元件的小型化有先天不足，同时装备看起来比较“傻大粗”，但核心指标基本可以达到与爱国者同等水平。The S-300防空导弹系统据悉，美国有一批雷达专家对俄罗斯S-300雷达系统设计的评价是：“高性能，低成本，低功耗”。其中还有很多让美国专家们称赞的创新之举，比如S-300采用X波段，利用了低损耗波导进行微波传输，加上独特的收发隔离技术，将S-300的天馈系统的总微波损耗降到了5dB左右。但爱国者雷达天馈系统的损耗可高达7-12dB。可以说，这类曲线救国、出奇制胜的招数，大大增强了俄罗斯武器的总体性能和军备实力，同时降低了没有高端芯片给其国防军工力量带来的不利影响。但郭衍莹也指出，俄罗斯利用模拟电路替代高端芯片也是出于无奈，流传已广的“他激晶体振荡器”其实并不是俄罗斯集成电路领域的“万能神器”，也绝不是“只要俄罗斯没有的芯片就用它就行”。相对而言，他仍认可采用高端芯片将使武器装备具备诸多明显好处。至于前文提到的“俄罗斯在军事装备中使用来自洗碗机和冰箱中的计算芯片”，是乌克兰方面在撒谎吗？那倒也未必。由于民用芯片在运算性能方面走在军用芯片的前面，很多电子设备对稳定性要求不高、或重视性价比的消耗类装备都大量使用民用芯片。目前，这种情况已在多国军队中普遍出现。“秃鹰群”超级计算机 例如美国空军曾采购1700多部PS3游戏机组成代号“秃鹰”的矩阵式超级计算机；美国海军习惯用内含芯片的Xbox游戏手柄来控制潜望镜等装备。另外，美国多种军事装备也曾采购大量民用芯片。因此，虽然敏感的系统中不太可能出现这类情况，但如果在俄军的导弹、小型无人机或者坦克临时添加的某些装置里发现了民用芯片，其实也实属正常。所以，美商务部长雷蒙多可以无所谓被乌克兰人忽悠，但难逃被俄军武器装备中曝出的一堆美制半导体“打脸”。结语诚然，计算机控制芯片、通信芯片、DSP、FPGA和ADC/DAC等高端芯片对军事装备至关重要，甚至是改善相关性能的关键。比如美国第五代隐身战斗机F-35就因“浑身上下都装满芯片”，实现了多项世界领先的军事性能。而在军事装备较量中，俄罗斯自知无力和美国全面拼比，但可以抓住主要指标世界领先。他们不追求使用最先进的元器件和技术，但要求整体系统水平和可靠性、稳定性必须一流，从而通过系统工程大大弥补了因缺少高端芯片导致的缺陷。简而言之，在剑走偏锋、扬长避短同时，俄罗斯凭借强大的基础科学、科研人才和体系，创新地设计出模拟电路来替代芯片，并在自身优势领域大胆创新、砥砺探索，实现了武器装备总体水平世界一流。某种程度上，这种思路及做法也值得国内借鉴。但需要警惕的是，由于国际地缘政治、意识形态以及中国经济崛起等系列复杂因素影响，部分西方媒体已经将“甩锅中国”视为畸形的“政治正确”和攫取相关利益的“试金石”，甚至为此无中生有、颠倒是非或栽赃嫁祸等。由此，诙谐的一幕是：在舆论自由的美丽国，如果检视同一时期的不同媒体论调，或者同一媒体不同时期的说辞，有时会有惊人的“发现”，即各类花式“隔空打脸”。对此，借用中国古话：行有不得，反求诸己；慎独自律，修己安人。对国人而言，无论西方媒体的“唇枪舌剑”如何演绎，除了适当的有力回击，还当继续贯彻“实践是检验真理的唯一标准”，精耕奋进、自强不惜。而从一个侧面角度看，或许西方媒体舆论的所谓“自嘲或狂欢”，也是中国守正出奇、行稳致远的别样机遇。（校对/隐德莱希）6.韩媒：三星手机或砍单3000万部;集微网消息 近日，据韩国媒体消息称，三星电子今年可能将手机产量削减约3000万部，从原先规划的3.1亿部下修到2.8亿部，此次砍单覆盖三星所有价位手机，甚至包括旗舰机型。根据Canalys的最新报告指出，2022年一季度由于不利的经济状况与季节性需求低迷，全球智能手机出货量同比下降11%，但三星仍以24%的市场份额领先市场。从外部环境来看，全球性通货膨胀以及俄乌战争对手机消费市场带来深远影响，国产三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo也将在未来几季砍单约二成。就目前来看，对手机厂商来说，砍单、减产已经无法避免，手机市场的需求已经难以和几年前相比，作为手机产品消费主力的年轻人也越来越不愿意换手机。（校对/Andrew）
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